高性能組合式MEMS傳感器將是主流趨勢(shì)
發(fā)布時(shí)間:2014-07-28 責(zé)任編輯:sherryyu
【導(dǎo)讀】隨著可穿戴設(shè)備概念的持續(xù)火爆,近幾年,MEMS器件的尺寸一直在縮減,系統(tǒng)級(jí)封裝、運(yùn)動(dòng)傳感器交互、軟件復(fù)雜性、LBS服務(wù)、增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)和健康監(jiān)測(cè)等等都提上了各廠商的研發(fā)日程。看來(lái)高性能組合式MEMS傳感器將是主流趨勢(shì),不可抵擋!
傳感器在未來(lái)將朝著微型化、集成化、智能化和低功耗化的方向發(fā)展,尤其是應(yīng)用于可穿戴設(shè)備領(lǐng)域。它必須具有體積小、可靠性高、能實(shí)現(xiàn)批量化生產(chǎn)等特點(diǎn),借助傳統(tǒng)的技術(shù),很難實(shí)現(xiàn)這方面要求。
MEMS傳感器技術(shù)的產(chǎn)生正好迎合了這方面的需求,在未來(lái)將產(chǎn)生更加深遠(yuǎn)的影響。
如今,MEMS領(lǐng)域的創(chuàng)新仍在繼續(xù),這種創(chuàng)新不僅來(lái)自新技術(shù),也包括成熟MEMS技術(shù)的應(yīng)用創(chuàng)新。而目前的MEMS產(chǎn)業(yè)革新的方向繼續(xù)發(fā)力更小的物理封裝、更強(qiáng)大的功能、日益多樣化的應(yīng)用、低功耗、更低的成本、日趨復(fù)雜的硬/軟件和系統(tǒng)集成等方面。
隨著可穿戴設(shè)備概念的持續(xù)火爆,近幾年,MEMS器件的尺寸一直在縮減,系統(tǒng)級(jí)封裝、運(yùn)動(dòng)傳感器交互、軟件復(fù)雜性、LBS服務(wù)、增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)和健康監(jiān)測(cè)等等都提上了各廠商的研發(fā)日程。
“由于消費(fèi)者對(duì)可穿戴設(shè)備持續(xù)的關(guān)注,意法半導(dǎo)體很早就開(kāi)始了這方面的技術(shù)準(zhǔn)備,而且組合式傳感器將是大勢(shì)所趨。”意法半導(dǎo)體彭祖年說(shuō)道。
據(jù)彭祖年介紹,意法半導(dǎo)體早已經(jīng)開(kāi)始在一個(gè)封裝內(nèi)整合多個(gè)傳感器:加速計(jì)、陀螺儀、地磁計(jì)、壓力傳感器。iNEMO慣性模塊的推出就是整合了不同類(lèi)型的傳感器,提供了比分立式MEMS產(chǎn)品更小巧、穩(wěn)定且易于組裝的解決方案。根據(jù)所選解決方案的不同,iNEMO慣性模塊提供了更準(zhǔn)確和可靠的傳感器性能,并且將占位面積縮小了85%之多。“產(chǎn)品最大亮點(diǎn)是獨(dú)有的6軸慣性運(yùn)動(dòng)感應(yīng)可運(yùn)行與傳感器相關(guān)的所有功能以及客戶(hù)專(zhuān)用軟件,同時(shí)功耗比現(xiàn)有解決方案降低40%。”
意法半導(dǎo)體的iNEMO硬件和軟件解決方案包括:系統(tǒng)級(jí)封裝在6軸或9軸單片式解決方案內(nèi)整合了加速器、陀螺儀和磁力計(jì);iNEMO-M1板上系統(tǒng),板上配有意法獨(dú)家發(fā)布的STM32微控制器的9軸IMU,簡(jiǎn)便易用,并且用戶(hù)可以對(duì)其進(jìn)行編程;iNEMOEngine,是基于專(zhuān)用濾波和預(yù)測(cè)算法的傳感器融合軟件套裝。iNEMO引擎能夠智能對(duì)比來(lái)自于多個(gè)傳感器的不同數(shù)據(jù),并不受環(huán)境條件的影響,從而實(shí)現(xiàn)最佳性能。
彭祖年認(rèn)為,“全整套iNEMO硬件和軟件解決方案讓運(yùn)動(dòng)感應(yīng)系統(tǒng)能滿(mǎn)足最嚴(yán)苛的應(yīng)用要求,例如增強(qiáng)型手勢(shì)識(shí)別/游戲、增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)、室內(nèi)導(dǎo)航和定位服務(wù)等。”在這些多傳感器產(chǎn)品內(nèi),集成傳感器可實(shí)現(xiàn)自主和自動(dòng)系統(tǒng),監(jiān)測(cè)特定的條件,并根據(jù)監(jiān)測(cè)結(jié)果執(zhí)行相應(yīng)的操作,用戶(hù)無(wú)需干預(yù)或只需稍加介入。
此外,意法半導(dǎo)體智能傳感器整合MEMS器件和處理功能,無(wú)需主處理器介入,獨(dú)立運(yùn)行傳感器算法,從而能夠降低系統(tǒng)級(jí)功耗,這對(duì)續(xù)航能力低、耗電量大的可穿戴設(shè)備非常重要。
相對(duì)于國(guó)外廠商的大手筆,國(guó)內(nèi)廠商在MEMS傳感器技術(shù)上的積累則顯得有些捉襟見(jiàn)肘。但這并不妨礙國(guó)內(nèi)廠商在這一領(lǐng)域默默的耕耘。
上海矽睿今年便推出了基于AMR技術(shù)的高精度三軸磁傳感器產(chǎn)品—QMC6983。據(jù)上海矽??萍加邢薰臼紫瘓?zhí)行官謝志鋒介紹,QMC6983是專(zhuān)門(mén)針對(duì)智能移動(dòng)終端,包括智能手機(jī)、智能平板、智能手表以及智能穿戴式設(shè)備的電子羅盤(pán)應(yīng)用進(jìn)行研發(fā)的。該款產(chǎn)品具有小尺寸、低功耗、高精度的優(yōu)異特點(diǎn)。產(chǎn)品外形尺寸為1.6*1.6*0.7mm3的LGA封裝,工作電流僅為100uA,16位的模數(shù)轉(zhuǎn)換,分辨率高達(dá)到0.1毫高斯,可以支持指南針1度的高精度,數(shù)據(jù)輸出頻率可高達(dá)200Hz。
謝志鋒對(duì)筆者說(shuō)道,“QMC6983具有內(nèi)置自檢功能和溫度漂移補(bǔ)償模塊,比市場(chǎng)上現(xiàn)有產(chǎn)品的精度和可靠性更好,而且我們多種傳感器可以在一個(gè)生產(chǎn)線上做,做在一個(gè)硅片上集成。”
不過(guò),雖然這款產(chǎn)品適用于可穿戴設(shè)備,但謝志鋒卻認(rèn)為目前可穿戴設(shè)備的市場(chǎng)前景并不明朗,與智能手機(jī)不一樣,可穿戴設(shè)備種類(lèi)繁多,目前并沒(méi)有成熟的產(chǎn)品出現(xiàn)。“這類(lèi)設(shè)備的特點(diǎn)是低功耗、小尺寸、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)等,但是現(xiàn)在大多數(shù)人都還不是很了解可穿戴設(shè)備,OEM制造商也還未設(shè)計(jì)出一款真正成功的產(chǎn)品,因此市場(chǎng)前景仍有待觀察。”
謝志鋒進(jìn)一步說(shuō)道,“其實(shí)可穿戴設(shè)備只有一般一兩種功能,我認(rèn)為手機(jī)上可以放一二十個(gè)傳感器,但是可穿戴設(shè)備上放一兩個(gè)傳感器就可以了。一般情況下,一個(gè)加速度計(jì)再加上一個(gè)硅麥克風(fēng)就夠了。因?yàn)槟壳坝捎谑芟抻诶m(xù)航能力,如果傳感器太多,功耗問(wèn)題很大的困擾。”
所以短時(shí)間內(nèi),矽睿的關(guān)注度還是三類(lèi)產(chǎn)品,磁傳感器、加速度計(jì)和陀螺儀,而心率、健康等MEMS傳感器還不是矽睿短期內(nèi)努力的方向。矽睿未來(lái)路線圖包括今年的三軸加速度計(jì)、明年計(jì)劃推出的三軸陀螺儀以及6軸和9軸的產(chǎn)品。
而從事硅麥克風(fēng)聲學(xué)器件的蘇州敏芯首席運(yùn)營(yíng)官?gòu)埑搅家舱J(rèn)為,“集成太多MEMS傳感器對(duì)尺寸較小的可穿戴設(shè)備來(lái)說(shuō)是負(fù)載很重的事情。”張辰良也提到敏芯有客戶(hù)反饋希望在其組合式產(chǎn)品設(shè)計(jì)中加入硅麥克風(fēng)功能,但在許多情況下因?yàn)楣?、尺寸或成本等限制而無(wú)法達(dá)成。
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