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Q3全球半導體市場實際銷售額季成長3.5%
美國半導體產業(yè)協(xié)會(SIA)根據世界半導體貿易統(tǒng)計組織(WSTS)的統(tǒng)計數據，公布了9月份全球半導體銷售額三個月平均值為257.6億美元，較8月份小幅成長，主要動力來自日本的復蘇以及市場對便攜式個人電子裝置的持續(xù)需求。而總計第三季全球半導體市場實際銷售額，較第二季成長3.5%。
2011-11-04
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意法半導體與Enel合作開發(fā)更智能的節(jié)能家電
橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商及電力應用芯片供應商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）宣布，意大利電力公司Enel指定意法半導體為其在Energy@Home聯(lián)盟的研發(fā)項目的主要半導體合作伙伴。Energy@Home聯(lián)盟由伊萊克斯（Electrolux）、Enel、Indesit以及意大利電信發(fā)起并于2009年10月成立，旨在于幫助私人業(yè)主和客戶更高效地使用電能。
2011-11-03
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ST推出新系列射頻功率晶體管
近日消息，據外媒報道，意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)推出新系列射頻(RF)功率晶體管。新系列產品采用先進技術，為政府通信、用于緊急救援的專用移動無線電系統(tǒng)以及L波段衛(wèi)星上行設備等要求苛刻的重要應用領域提高無線通信系統(tǒng)的性能、穩(wěn)健性及可靠性。
2011-11-01
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DSR6V600P5|DSR6U600P5：Diodes為功率因子校正應用提供嶄新高電壓整流器
Diodes公司針對功率因子校正 (Power Factor Correction，簡稱PFC) 升壓二極管應用，推出一對嶄新的600V DiodeStar 整流器，以擴展其DiodeStar產品系列。DSR6V600P5及DSR6U600P5以Diodes專有的powerDI?5 封裝。該封裝具備高熱效能及厚度薄的特性，從而能使用之設計的產品更薄、熱效能更顯著。
2011-11-01
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3LG 系列：IDT 推出全球首款超低功耗±50 ppm CrystalFree? CMOS 振蕩器
擁有模擬和數字領域的優(yōu)勢技術、提供領先的混合信號半導體解決方案的供應商 IDT? 公司，推出業(yè)界首款擁有突破性 ±50 ppm 頻率精度和超低功耗的 CMOS 振蕩器。新器件代替了傳統(tǒng)的石英晶體振蕩器，在任何要求 ±50 ppm 時間基準的廣泛應用中，節(jié)省功耗高達 75%，包括計算、通信和消費市場
2011-11-01
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大陸已成蘋果全球第二大市場
蘋果剛要轉型進入沒有Steve Jobs的日子，就先碰上進入大陸市場的重重障礙，不過該公司仍舊看好iPhone 4S未來在大陸市場的銷售與其潛力。蘋果執(zhí)行長Tim Cook表示，大陸已經成了該公司美國以外的最大市場，蘋果在2010年才剛在當地成立線上商店，過去3年來則開了6家零售直營店。
2011-10-31
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意法半導體公布2011年第三季度及前九個月的財報
意法半導體（STMicroelectronics)公布了截至2011年10月1日的第三季度及前九個月的財務結果。
2011-10-28
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Android平臺平板電腦市場占有率大幅飆升至27%
根據Strategy Analytics發(fā)布的報告，2011年第三季全球平板電腦出貨達1670萬臺，比去年同期成長280%。Apple平臺占有67%的市場，Android平臺為27%，Microsoft平臺為2%，Research In Motion平臺為1%。
2011-10-28
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Mouser與Panasonic半導體簽訂分銷協(xié)議
半導體與電子元器件業(yè)頂尖工程設計資源與全球分銷商Mouser Electronics，日前宣布將開始經銷Panasonic Industrial Company旗下半導體部門領先的半導體產品線。Panasonic提供各種半導體及LED發(fā)射器以滿足當今最先進電子產品的需求。在雙方簽訂此協(xié)議后，設計工程師與采購人員將可通過 Mouser快速獲取Panasonic的半導體產品與技術。
2011-10-27
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Vishay推出CNY64ST和CNY65ST高壓隔離光耦
Vishay 宣布，推出業(yè)界首款采用表面貼裝封裝的CAT IV高壓隔離光耦---CNY64ST和CNY65ST，擴充其光電子產品組合。CNY64ST和CNY65ST系列產品通過了國際安全監(jiān)管機構VDE的認證，具有長爬電距離和高隔離測試電壓，可保護在類似太陽能發(fā)電和風電機組的電網連接等高壓環(huán)境中的工人和設備。現(xiàn)在，希望在產品中全面使用表面貼裝元器件以實現(xiàn)靈活生產的客戶可以使用CNY64ST和CNY65ST，這兩款器件填補了現(xiàn)有CNY6x系列通孔器件在封裝形式上的空白。
2011-10-26
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高速電路布局布線設計的信號完整性分析
隨著封裝密度的增加和工作頻率的提高，MCM電路設計中的信號完整性問題已不容忽視。本文以檢測器電路為例，首先利用APD軟件實現(xiàn)電路的布局布線設計，然后結合信號完整性分析，對電路布局布線結構進行反復調整，最后的Spectra Quest軟件仿真結果表明，改進后的電路布局布線滿足信號完整性要求，同時保持較高的仿真精度。
2011-10-25
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TDF8530|TDF8546：NXP為汽車啟停系統(tǒng)提供AB類和D類音頻放大器
恩智浦半導體NXP Semiconductors N.V.近日宣布其兩款面向節(jié)能汽車啟停系統(tǒng)的新型汽車音頻放大器 —— TDF8530和TDF8546開始供貨。TDF8530是一款能效超高的4通道D類音頻放大器，支持啟停車輛的6V電壓標準。TDF8546則是一款4 通道AB類放大器，具有突破性最佳能效模式 (Best Efficiency Mode) ， 可在低至6V的電壓下正常工作，相比其他同級別高能效解決方案降低了17%的功耗。
2011-10-24
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