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Altera發(fā)布Stratix 10 SoC中的四核64位ARM Cortex-A53
Altera發(fā)布Stratix 10 SoC中的四核64位ARM Cortex-A53，采用Intel的14 nm三柵極工藝制造，具有優(yōu)異的自適應(yīng)性、高性能、高功效比和設(shè)計(jì)效能，Altera Stratix? 10SoC將實(shí)現(xiàn)業(yè)界最通用的異構(gòu)計(jì)算平臺(tái)。
2013-10-30
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Altera Announces Quad-Core 64-bit ARM Cortex-A53 for
Stratix 10 SoCsAltera Announces Quad-Core 64-bit ARM Cortex-A53 for Stratix 10 SoCs,Manufactured on Intel’s 14 nm Tri-Gate Process, it will offer exceptional adaptability, performance, power efficiency and design productivity for a broad range of applications, Altera Stratix? 10 SoCs Will Deliver Industry’s Most Versatile Heterogeneous Computing Platform.
2013-10-30
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射頻波束賦形技術(shù)改善 TD-LTE 蜂窩小區(qū)邊緣性能
自很早以前開始，多天線技術(shù)便已在移動(dòng)無(wú)線系統(tǒng)中得到使用。在早期的基站發(fā)射和車載移動(dòng)臺(tái)接收時(shí)期，大蜂窩小區(qū)網(wǎng)絡(luò)拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)中多路徑傳播會(huì)產(chǎn)生選擇性衰落，因而影響到信號(hào)質(zhì)量，特別是在市區(qū)內(nèi)這樣的問(wèn)題更加嚴(yán)重。以往的辦法是使用基站發(fā)射和車載接收機(jī)天線分集來(lái)解決這個(gè)問(wèn)題。
2013-10-29
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Altera新DC-DC電源轉(zhuǎn)換器解決方案系統(tǒng)
功效提高35%，電路板面積減小50%Altera DC-DC電源轉(zhuǎn)換器解決方案系統(tǒng)，功效提高35%，而電路板面積減小了50% 。新推出的電源優(yōu)化FPGA參考設(shè)計(jì)簡(jiǎn)化了基于FPGA的系統(tǒng)開發(fā)，加速設(shè)計(jì)周期，確保電 路板開發(fā)人員首次成功。
2013-10-22
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拆解4G新機(jī)索尼M35t：用料十足，易于維修
索尼M35t是索尼首款支持TD-LTE制式的4G網(wǎng)絡(luò)智能手機(jī)，從外觀來(lái)看，索尼M35t似乎沒(méi)有很明顯的特點(diǎn)及改變，4.6寸的顯示屏略顯小巧，對(duì)于喜歡單手操作的朋友會(huì)是個(gè)不錯(cuò)的選擇。作為一款雙核的中端定位產(chǎn)品，索尼M35t的內(nèi)部設(shè)計(jì)有什么樣的改變呢，一起來(lái)看看索尼M35t的拆解詳情吧！
2013-10-16
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Altera更新28-nm器件IP系列產(chǎn)品，提供15%時(shí)序余量
Altera更新28-nm器件IP系列產(chǎn)品，IP內(nèi)核系列產(chǎn)品進(jìn)行了擴(kuò)展更新，提供15%時(shí)序余量，產(chǎn)品設(shè)計(jì)能夠快速實(shí)現(xiàn)時(shí)序收斂，支持客戶在其設(shè)計(jì)中快速集成多個(gè)IP內(nèi)核，產(chǎn)品更迅速面市。
2013-10-10
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LTE 發(fā)射機(jī) ACLR 性能的測(cè)量技術(shù)
現(xiàn)代無(wú)線服務(wù)提供商正致力于不斷擴(kuò)大帶寬，為更多用戶提供互聯(lián)網(wǎng)協(xié)議（IP）服務(wù)。長(zhǎng)期演進(jìn)技術(shù)（LTE）是對(duì)當(dāng)前部署的 3GPP 網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行增強(qiáng)并創(chuàng)造更多更重要應(yīng)用的新一代蜂窩技術(shù)。LTE 的體系結(jié)構(gòu)復(fù)雜同時(shí)還在不斷演進(jìn)當(dāng)中，這為網(wǎng)絡(luò)和用戶設(shè)備的設(shè)計(jì)與測(cè)試帶來(lái)了新的挑戰(zhàn)。其中，在空中接口上的一個(gè)關(guān)鍵挑戰(zhàn)就是如何在信號(hào)傳輸過(guò)程中進(jìn)行功率管理。
2013-09-26
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瑞昱獲授權(quán)使用Tensilica HiFi音頻/語(yǔ)音DSP IP內(nèi)核
瑞昱 (Realtek) 獲授權(quán)使用Cadence Tensilica HiFi 音頻/語(yǔ)音DSP IP內(nèi)核，配合Sensory的TrulyHandsFree?方案，可以實(shí)現(xiàn)長(zhǎng)時(shí)開啟（Always-on）語(yǔ)音控制與識(shí)別技術(shù)，適合瑞昱專為個(gè)人電腦和移動(dòng)無(wú)線應(yīng)用設(shè)計(jì)的芯片。
2013-08-22
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安捷倫教你：輕松應(yīng)對(duì)多標(biāo)準(zhǔn)無(wú)線電基站發(fā)射機(jī)測(cè)試挑戰(zhàn)
在下一代基站發(fā)射機(jī)和接收機(jī)中，GSM、W-CDMA 和 LTE 多載波可以同時(shí)從一個(gè)多標(biāo)準(zhǔn)無(wú)線電基站單元進(jìn)行傳輸，但采用多標(biāo)準(zhǔn)無(wú)線電多載波配置使得對(duì)多標(biāo)準(zhǔn)無(wú)線電基站發(fā)射機(jī)進(jìn)行測(cè)試面臨巨大的挑戰(zhàn)。為確保多標(biāo)準(zhǔn)無(wú)線電基站的順利部署，有必要通過(guò)一種快速、高效的途徑來(lái)應(yīng)對(duì)測(cè)量挑戰(zhàn)。
2013-08-21
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Maxim收購(gòu)Volterra Semiconductor已達(dá)成最終協(xié)議
Maxim收購(gòu)Volterra Semiconductor已達(dá)成最終協(xié)議：收購(gòu)價(jià)為每股23美元，此項(xiàng)交易的股權(quán)價(jià)值為6.05億美元、企業(yè)價(jià)值為4.5億美元。此次收購(gòu)，Maxim可以更強(qiáng)大力量，進(jìn)一步攻略集成電源管理領(lǐng)域。
2013-08-16
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“少就是多”，LTE需要全新的移動(dòng)射頻前端
智能手機(jī)內(nèi)部的PCB已成為移動(dòng)終端第二大最珍貴且競(jìng)爭(zhēng)最激烈的領(lǐng)域，僅次于無(wú)線電頻譜。本來(lái)為緩解帶寬稀缺問(wèn)題而出現(xiàn)的新增無(wú)線電頻段的擴(kuò)展，卻恰恰加劇了智能手機(jī)內(nèi)PCB空間的壓力，再?zèng)]有多余的空間來(lái)擴(kuò)大射頻前端。怎么辦？在這種情況下，最需要的就是“以少勝多”的全新移動(dòng)射頻前端。
2013-07-26
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4G/LTE智能手機(jī)射頻濾波器挑戰(zhàn)克星：FBAR濾波器技術(shù)
過(guò)去，手機(jī)通常只在特定地區(qū)的少數(shù)頻段中工作，濾波要求并不難達(dá)成，可能只需使用表面聲波濾波器即可。但是現(xiàn)在，手機(jī)會(huì)在同一時(shí)間于移動(dòng)通信、藍(lán)牙、WiFi等多個(gè)無(wú)線頻段工作，這就給射頻濾波器帶來(lái)了挑戰(zhàn)。FBAR濾波器技術(shù)，帶來(lái)了4G/LTE下智能手機(jī)射頻濾波器解決方法。
2013-07-20
- 噪聲中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240電流檢測(cè)芯片賦能多元高端測(cè)量場(chǎng)景
- 10MHz高頻運(yùn)行！氮矽科技發(fā)布集成驅(qū)動(dòng)GaN芯片，助力電源能效再攀新高
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