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Displaytech LCD 顯示器模塊和集成式 TFT 驅(qū)動(dòng)器板現(xiàn)通過(guò) Digi-Key 面向全球發(fā)售
美國(guó)明尼蘇達(dá)州錫夫里弗福爾斯市——Displaytech 與全球電子元器件分銷(xiāo)商 Digi-Key Electronics 簽署了新的代理協(xié)議，現(xiàn)通過(guò) Digi-Key 面向全球供應(yīng)多種 LCD 顯示器模塊和集成式 TFT 驅(qū)動(dòng)器板，提供立即發(fā)貨服務(wù)。
2017-10-11
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華為P10拆解評(píng)測(cè)，防摔保護(hù)措施不錯(cuò)
華為在3月24號(hào)正式發(fā)布了新一代P系列旗艦手機(jī)——P10以及P10 Plus，像是繼承了P9、Mate 9基因之后的一次全面升級(jí)版， 它們都搭載了旗艦麒麟960處理器，而相機(jī)方面，P10 Plus后置更高端的徠卡Summarit鏡頭（P10則依然為Summilux級(jí)別），而前置方面兩者都采用了徠卡的鏡頭
2017-10-10
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無(wú)線充電的普及距離我們還有多遠(yuǎn)？
無(wú)線充電技術(shù)，即Wireless charging technology，是指具有電池的裝置不需要借助于電導(dǎo)線，利用電磁波感應(yīng)原理或者其他相關(guān)的交流感應(yīng)技術(shù)，在發(fā)送端和接收端用相應(yīng)的設(shè)備來(lái)發(fā)送和接收產(chǎn)生感應(yīng)的交流信號(hào)來(lái)進(jìn)行充電的一項(xiàng)技術(shù)，源于無(wú)線電力輸送技術(shù)。無(wú)線充電技術(shù)前期主要是應(yīng)用在手機(jī)的充電中。
2017-09-29
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開(kāi)發(fā)這么多年，ARM與Intel處理器區(qū)別究竟在哪？
當(dāng)前安卓支持三類(lèi)處理器：ARM、Intel和MIPS。ARM無(wú)疑被使用得最為廣泛。Intel因?yàn)槠占坝谂_(tái)式機(jī)和服務(wù)器而被人們所熟知，然而對(duì)移動(dòng)行業(yè)影響力相對(duì)較小。MIPS在32位和64位嵌入式領(lǐng)域中歷史悠久，獲得了不少的成功，可目前Android的采用率在三者中最低。
2017-09-29
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Intersil推出業(yè)內(nèi)首款15A、42V模擬電源模塊
全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子株式會(huì)社（TSE: 6723）子公司Intersil今天宣布，推出業(yè)內(nèi)首款42V單通道DC/DC步降電源模塊ISL8215M，可提供高達(dá)15A的持續(xù)電流。該模塊可在單一寬輸入電壓范圍中運(yùn)行，包括工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的12V、18V和24V中間總線電源軌。它提供0.6V - 12V可調(diào)節(jié)輸出電壓、60mA/mm2的最高功率密度，封裝尺寸僅為13mm x 19mm。其96.5％的峰值效率為工業(yè)、醫(yī)療、RF通信、汽車(chē)電子、以及使用鋰離子電池的便攜式設(shè)備中的FPGA、DSP和MCU提供優(yōu)異的負(fù)載點(diǎn)轉(zhuǎn)換性能。
2017-09-28
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拆解45美元的藍(lán)牙無(wú)線條碼掃描槍，發(fā)現(xiàn)里面鏡中有鏡
亞馬遜網(wǎng)站上一款由Besteker制造、售價(jià)45美元的1D無(wú)線條碼掃描槍設(shè)計(jì)精美，外觀高端大氣，拆開(kāi)來(lái)卻發(fā)現(xiàn)一些部件沒(méi)有零件號(hào)，個(gè)別部件安裝馬虎、連引線都沒(méi)有修剪整齊。但是瑕不掩瑜，事實(shí)上這款掃描槍的設(shè)計(jì)充滿創(chuàng)意，尤其是里面的鏡中鏡，讓人眼前一亮……
2017-09-28
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iPhone X搭載3D感測(cè)功能，供應(yīng)鏈?zhǔn)侨绾螠?zhǔn)備的？
由于新一代iPhone取消了Home鍵，在屏幕上進(jìn)行指紋識(shí)別的技術(shù)又尚難克服，加上蘋(píng)果2013年并購(gòu)PrimeSense獲得3D感測(cè)技術(shù)，新一代iPhone采用了3D感測(cè)，以強(qiáng)化人臉識(shí)別準(zhǔn)確度。市場(chǎng)還傳出消息，華為10月推出的Mate 10，也將具備3D感測(cè)、人臉識(shí)別。 華為及蘋(píng)果分別為全球第二、三大智能手機(jī)廠，預(yù)料將帶動(dòng)該市場(chǎng)風(fēng)潮迭起。
2017-09-21
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Power Integrations發(fā)布InnoSwitch3系列反激式開(kāi)關(guān)電源IC
致力于高能效電源轉(zhuǎn)換的高壓集成電路業(yè)界的領(lǐng)導(dǎo)者Power Integrations公司近日發(fā)布InnoSwitch3系列恒壓/恒流離線反激式開(kāi)關(guān)電源IC。
2017-09-15
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三星Note 8拆解，模塊化+分離式設(shè)計(jì)成趨勢(shì)？
三星 Galaxy Note 8 在世界各地已經(jīng)陸續(xù)出貨，專門(mén)拆解各種電子產(chǎn)品的網(wǎng)站 iFixit 已經(jīng)入手新機(jī)，并發(fā)布了 Galaxy Note 8 的拆機(jī)報(bào)告。據(jù)iFixit報(bào)告顯示，這次拆卸 Galaxy Note 8 對(duì)于維修人員來(lái)說(shuō)是一場(chǎng)噩夢(mèng)，雖然大部分零件都用上了模塊化設(shè)計(jì)，整體零部件數(shù)量明顯減少，但拆卸非常不容易。
2017-09-15
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科大智能驚艷亮相2017上海國(guó)際工業(yè)裝配與傳輸技術(shù)展覽會(huì)
017年9月5日，為期四天的上海國(guó)際工業(yè)裝配與傳輸技術(shù)展覽會(huì)(以下簡(jiǎn)稱 AHTE)在上海新國(guó)際博覽中心盛大開(kāi)幕，全國(guó)領(lǐng)先的工業(yè)智能化解決方案提供商之一科大智能科技股份有限公司，攜旗下3家子公司驚艷亮相本次展會(huì)。
2017-09-11
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Xilinx助力華為FPGA加速云服務(wù)器
賽靈思公司（Xilinx)）在華為全聯(lián)接大會(huì)上宣布，華為首發(fā)的FP1實(shí)例選擇賽靈思高性能Virtex UltraScale+ FPGA為其最新加速云服務(wù)提供強(qiáng)大動(dòng)力。華為 FPGA 加速云服務(wù)器（FACS）平臺(tái)可支持其用戶在華為公有云上開(kāi)發(fā)、部署和發(fā)布基于FPGA的新型服務(wù)和應(yīng)用。
2017-09-07
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軍用機(jī)器人全景圖~
美國(guó)作為世界第一軍事大國(guó)，也是最早研發(fā)和使用軍用機(jī)器人的國(guó)家之一，涵蓋陸、海、空、天各大兵種的美軍機(jī)器人，在技術(shù)理論和實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)方面都處于遙遙領(lǐng)先的地位。2007年12月，美國(guó)發(fā)布了《無(wú)人（駕駛）系統(tǒng)路線圖》（Unmanned Systems Roadmap），對(duì)無(wú)人機(jī)系統(tǒng)、無(wú)人地面系統(tǒng)和無(wú)人水下系統(tǒng)做了全方位的國(guó)防布線。
2017-08-25
- 智能終端的進(jìn)化論：邊緣AI突破能耗與安全隱私的雙重困局
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