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MRSI宣布在中國深圳建立HVM3芯片貼裝演示能力
MRSI Systems（Mycronic集團）宣布在其位于深圳龍華的姐妹公司，深圳市軸心自控技術有限公司工廠建立一項新的演示能力。
2018-11-16
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為什么擺脫不了旁路電容諧振？
在實際應用中，每個電容器都會因其實體結構而產(chǎn)生額外的復雜性。由介電層(dielectriclayer)隔開的兩個極板(plate)與導線或金屬箔(metalfoil)串聯(lián)，即可實現(xiàn)實際的連接；這兩種金屬導體會導入等效串聯(lián)電感(ESL)以及等效串聯(lián)電阻(ESR)。
2018-11-15
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村田MEMS傳感器技術成為可穿戴設備重要支柱
MEMS傳感器即微機電系統(tǒng)（Microelectro Mechanical Systems），是在微電子技術基礎上發(fā)展起來的多學科交叉的前沿研究領域。經(jīng)過四十多年的發(fā)展，已成為世界矚目的重大科技領域之一。它涉及電子、機械、材料、物理學、化學、生物學、醫(yī)學等多種學科與技術，具有廣闊的應用前景。
2018-11-13
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速度傳感器在ABS防抱死系統(tǒng)上的應用
隨著汽車電子技術的發(fā)展，汽車的安全性能技術受到人們的重視，制動系統(tǒng)作為主要安全件更是備受關注，ABS（Anti-lockedBrakingSystem）防抱死剎車系統(tǒng)，是一種具有防滑、防鎖死等優(yōu)點的汽車安全控制系統(tǒng)。
2018-11-12
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如何設計汽車線束連接器？
本文從連接器的幾個不同的外觀結構以及塑殼的可裝配性來分析探究連接器設計之初的設計思路，它們分別是，CPA，塑殼二次鎖止機構（Connector Position Assurance）； Lever/Slider（杠桿），輔助機構；防水密封圈；TPA(Terminal Position Assurance)，端子二次鎖止機構；Cavity，端子腔室。
2018-11-12
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第三屆大聯(lián)大創(chuàng)新設計大賽，25支海峽兩岸團隊晉級前往12月8日北京決賽
大聯(lián)大控股宣布，第三屆“大聯(lián)大創(chuàng)新設計大賽”（WPG i-Design Contest）選出25支海峽兩岸團隊晉級最終決賽。他們分別來自廈門大學、山東理工大學、南通大學、臺灣云林科技大學、臺北科技大學等。經(jīng)過超過半年的過關斬將，他們新穎的設計作品更是讓評委眼前為之一亮，相信會在決賽當日給觀眾帶來獨具一格的現(xiàn)場體驗。
2018-11-07
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物聯(lián)網(wǎng)戰(zhàn)略合作高峰論壇圓滿落幕，世平集團攜手Intel共創(chuàng)基于人工智能的物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)體系
2018年10月31日，致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，大聯(lián)大世平與英特爾（Intel）共同舉辦的物聯(lián)網(wǎng)戰(zhàn)略合作高峰論壇圓滿落幕，攜手共創(chuàng)基于人工智能的物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)體系。
2018-11-01
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MEMS新突破！加拿大成功地在MEMS器件中設計了一種AI技術
10月18日消息，據(jù)麥姆斯咨詢報道，加拿大魁北克Universite de Sherbrooke（舍布魯克大學）的研究人員已經(jīng)成功地在MEMS（微機電系統(tǒng)）器件中設計了一種AI（人工智能）技術，這標志著MEMS器件中首次嵌入了某種類型的AI能力。其研究成果是一種類似于人類大腦的神經(jīng)計算，只不過是在微型器件中運行。這項研究成果意味著可以在微型器件內(nèi)進行AI數(shù)據(jù)處理，從而為邊緣計算創(chuàng)造了無限可能。
2018-10-29
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貿(mào)澤電子技術創(chuàng)新論壇-汽車電子創(chuàng)新技術研討會重慶站即將舉辦
專注于引入新品推動行業(yè)創(chuàng)新的電子元器件分銷商貿(mào)澤電子 宣布將于10月25日在重慶JW萬豪酒店舉辦“2018貿(mào)澤電子技術論壇-汽車電子創(chuàng)新技術研討會”。本次會議將邀請國內(nèi)著名電磁兼容專家——徐強華與基美（KEMET）、力特（Littelfuse）、微芯（Microchip）、莫仕（Molex）、德州儀器（Texas Instruments）等國際知名原廠專家，從行業(yè)領導廠商的角度分析汽車電子市場的總體形勢與前景、面臨的挑戰(zhàn)，并分享最新技術方案。
2018-10-24
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厚翼科技2018年上半年累積許可協(xié)議數(shù)突破2017年合約總數(shù)
深耕于開發(fā)內(nèi)存測試與修復技術的厚翼科技(HOY Technologies)近日宣布2018年上半年的累計許可協(xié)議數(shù)量超過2017年總年的許可協(xié)議數(shù)，銷售市場涵蓋臺灣、大陸、韓國、歐洲等地，客戶廣泛運用在觸控、指紋辨識、高階LTE、MCU、藍芽、TCON、8K電視、車用電子等芯片中，厚翼科技產(chǎn)品以其高效能、低功耗可程序化暨管線式架構內(nèi)存測試技術優(yōu)勢，讓客戶、合作伙伴達到多贏的成績，并廣泛獲得全球客戶的肯定。
2018-10-18
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厚翼科技START方案適用于高階通訊開發(fā)應用
全球行動通訊的發(fā)展期望建設無縫連結的環(huán)境，讓民眾在智能網(wǎng)絡通訊環(huán)境和萬物相連，各家通訊芯片商也紛紛積極的發(fā)展與布局。歐美知名4G LTE芯片供貨商，采用厚翼科技(HOY Technologies)START(SRAM Built-in Testing And Repairing Technology)解決方案在高階LTE芯片產(chǎn)品中。由于高階LTE芯片其傳輸帶寬較高，相對處理的資料量也較大，內(nèi)存的使用量也越來越多，因此，如何確保傳輸數(shù)據(jù)的正確性與否，成為芯片實作的非常重要的一環(huán)。
2018-10-18
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Xilinx推首款新類別平臺—Versal：利用軟件可編程性與可擴展的 AI 推斷技術支持快速創(chuàng)新
賽靈思開發(fā)者大會 (XDF) —自適應和智能計算的全球領先企業(yè)賽靈思公司首席執(zhí)行官 Victor Peng 宣布推出 Versal? – 業(yè)界首款自適應計算加速平臺 (Adaptive Compute Acceleration Platform ，ACAP)，從而為所有的開發(fā)者開發(fā)任何應用開啟了一個快速創(chuàng)新的新時代。
2018-10-17
- 安森美與舍弗勒強強聯(lián)手，EliteSiC技術驅動新一代PHEV平臺
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