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意法半導(dǎo)體攜邊緣人工緣智能方案重磅登陸新加坡半導(dǎo)體展會
全球半導(dǎo)體巨頭意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST)于2025年5月20日至22日亮相東南亞國際半導(dǎo)體展會(展位號L1901),圍繞“邊緣人工智能與自動化解決方案”主題,向業(yè)界展示其針對智能工業(yè)、智慧城市等場景的技術(shù)創(chuàng)新。作為服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)軍企業(yè),ST此次參展凸顯其對東南亞市場數(shù)字化轉(zhuǎn)型需求的精準(zhǔn)把握。
2025-05-30
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運動追蹤+沖擊檢測雙感知!意法半導(dǎo)體微型AI傳感器開啟智能設(shè)備新維度
意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)推出業(yè)界首款集成運動追蹤與高重力沖擊測量的微型AI慣性測量單元(IMU),采用3.3mm×2.8mm緊湊封裝。該傳感器支持沖擊檢測精度與動態(tài)角度解析,可精準(zhǔn)重構(gòu)智能設(shè)備運動軌跡與沖擊事件,適配移動設(shè)備、可穿戴設(shè)備、消費醫(yī)療產(chǎn)品以及智能家居、智能工業(yè)和智能駕駛設(shè)備等場景,推動消費電子、醫(yī)療監(jiān)護及工業(yè)4.0設(shè)備邁向高可靠感知新階段。
2025-05-22
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中微公司在TechInsights 2025半導(dǎo)體供應(yīng)商獎項調(diào)查中榮獲兩項第一
在全球技術(shù)分析和知識產(chǎn)權(quán)服務(wù)提供商TechInsights舉辦的2025年半導(dǎo)體供應(yīng)商獎項調(diào)查(Semiconductor Supplier Awards Survey)中榮獲六大獎項,其中在WFE基礎(chǔ)芯片制造商(WFE to Foundation Chip Makers)、薄膜沉積設(shè)備(Deposition Equipment)兩個榜單中位列第一。
2025-05-19
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破局PMIC定制困境:無代碼方案加速產(chǎn)品落地
電源管理集成電路(PMIC)有益于簡化最終應(yīng)用并縮小其尺寸,也因此備受青睞。然而,當(dāng)默認(rèn)啟動時序和輸出電壓與應(yīng)用要求不符時,就需要定制上電設(shè)置。大多數(shù)情況下,電路沒有可以存儲這些設(shè)置的非易失性存儲器(NVM)。對此,低功耗微控制器是一個很好的解決方案,其功能特性和所包含的工具可以在上電時對PMIC控制寄存器進行編程,而不需要開發(fā)固件。本文將探討如何使用工具鏈來解決集成難題。該工具鏈無需開發(fā)固件,能夠簡化PMIC的定制過程,并顯著縮短開發(fā)周期。
2025-05-18
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貿(mào)澤電子聯(lián)合ADI與Samtec發(fā)布工業(yè)AI/ML電子書:探索工業(yè)自動化未來
業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿(mào)澤電子宣布與ADI和Samtec合作推出全新電子書《9 Experts Discuss Robotics, AI, and ML in Industrial Applications》(9位專家探討工業(yè)應(yīng)用中的機器人、AI和ML),探討機器人、人工智能 (AI) 和機器學(xué)習(xí) (ML) 如何改變制造業(yè)、物流業(yè)等領(lǐng)域的格局。通過精密運動控制、基于傳感器的感知和自適應(yīng)功能,這些領(lǐng)域的自動化程度將得到進一步增強,從而助力設(shè)計人員打造出新一代機器人解決方案,在動態(tài)環(huán)境中實現(xiàn)更可靠、更安全的實時操作。
2025-05-16
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隔離SEPIC轉(zhuǎn)換器如何破解反激式拓?fù)涞腅MI與調(diào)節(jié)困局?
?在低功耗隔離電源設(shè)計中,反激式拓?fù)潆m因結(jié)構(gòu)簡單被廣泛應(yīng)用,但其漏感引發(fā)的FET振鈴、EMI干擾及多路輸出調(diào)節(jié)難題始終困擾工程師。本文通過實測數(shù)據(jù)驗證,提出隔離SEPIC(單端初級電感轉(zhuǎn)換器)作為更優(yōu)解,其獨特的能量傳輸機制可顯著改善系統(tǒng)性能。
2025-05-14
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薄膜電阻技術(shù)深度解析與產(chǎn)業(yè)應(yīng)用指南
薄膜電阻(Thin Film Resistor)通過物理/化學(xué)氣相沉積(PVD/CVD)工藝,在陶瓷基板(Al?O?或AlN)表面形成納米級(50-250nm)金屬或合金薄膜(如NiCr、TaN)。
2025-05-10
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傳感器+AI+衛(wèi)星:貿(mào)澤電子農(nóng)業(yè)資源中心揭秘精準(zhǔn)農(nóng)業(yè)“黑科技”
?全球半導(dǎo)體與電子元器件分銷商貿(mào)澤電子(Mouser Electronics)近日正式上線農(nóng)業(yè)資源中心,聚焦智慧科技在農(nóng)業(yè)領(lǐng)域的創(chuàng)新應(yīng)用。該平臺整合了傳感器、無人機、人工智能等前沿技術(shù)方案,為農(nóng)業(yè)從業(yè)者提供從數(shù)據(jù)采集到智能分析的全鏈路支持。
2025-05-09
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金屬膜電阻技術(shù)解析與產(chǎn)業(yè)應(yīng)用指南
金屬膜電阻(Metal Film Resistor)是在高純度陶瓷基板(通常為Al?O?)表面,通過真空沉積工藝形成鎳鉻合金(NiCr)或氮化鉭(TaN)薄膜,再經(jīng)激光微調(diào)達(dá)到目標(biāo)阻值的精密電阻器。
2025-05-09
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10BASE-T1S如何運用以太網(wǎng)重構(gòu)智能工廠的“神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)”
為了使所有這些獨立的設(shè)備能夠可靠地通信,工廠需要采用安全可靠的協(xié)議。在過去,通信依賴于包括HART、RS-485、Modbus、DeviceNet、Profibus和CAN在內(nèi)的多種網(wǎng)絡(luò)協(xié)議的混合使用。這種碎片化意味著需要昂貴的網(wǎng)關(guān)來連接不同的標(biāo)準(zhǔn),而且維護變得既困難又昂貴。
2025-05-08
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驅(qū)動電路設(shè)計(七)——自舉電源在5kW交錯調(diào)制圖騰柱PFC應(yīng)用
隨著功率半導(dǎo)體IGBT,SiC MOSFET技術(shù)的發(fā)展和系統(tǒng)設(shè)計的優(yōu)化,電平位移驅(qū)動電路應(yīng)用場景越來越廣,電壓從600V拓展到了1200V。英飛凌1200V電平位移型頸驅(qū)動芯片電流可達(dá)+/-2.3A,可驅(qū)動中功率IGBT,包括Easy系列模塊。目標(biāo)10kW+應(yīng)用,如商用HVAC、熱泵、伺服驅(qū)動器、工業(yè)變頻器、泵和風(fēng)機。本文就來介紹一個設(shè)計案例,采用電平位移驅(qū)動器碳化硅SiC MOSFET 5kW交錯調(diào)制圖騰柱PFC評估板。
2025-05-07
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硅光技術(shù)新突破:意法半導(dǎo)體PIC100開啟數(shù)據(jù)中心高能效時代
PIC100 是意法半導(dǎo)體的首個硅光子技術(shù),是在300 毫米晶片上制造的以高能效為亮點的PIC(光子集成電路),每通道數(shù)據(jù)速率達(dá)到200Gbps,未來甚至有望實現(xiàn)更高的帶寬。事實上,此次發(fā)布意義重大,因為它開啟了一系列光子集成電路的先河, ST還計劃推出更多的后續(xù)技術(shù),助力數(shù)據(jù)中心、人工智能服務(wù)器集群和其他光纖網(wǎng)絡(luò)設(shè)備提升能效。目前,許多可插拔光收發(fā)器都在使用ST的 BiCMOS B55 芯片,因此ST對市場有一定的了解。利用意法半導(dǎo)體的能效更高的 PIC制造技術(shù)和下一代55 納米硅鍺芯片B55X,可插拔光收發(fā)器廠商將會在市場上樹立新的能效和性能標(biāo)桿,這對于推廣普及傳輸速度更快的通信標(biāo)準(zhǔn)至關(guān)重要。
2025-04-30
- 安森美與舍弗勒強強聯(lián)手,EliteSiC技術(shù)驅(qū)動新一代PHEV平臺
- 安森美與英偉達(dá)強強聯(lián)手,800V直流方案賦能AI數(shù)據(jù)中心能效升級
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