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超越Gbps瓶頸：基于極細(xì)同軸線的高速圖像鏈路EMI控制策略
在高速圖像采集模組中，EMI（電磁干擾）一直是工程師面臨的關(guān)鍵挑戰(zhàn)。隨著分辨率和幀率的不斷提高，數(shù)據(jù)傳輸速率已普遍達(dá)到數(shù)Gbps級(jí)別，任何微小的信號(hào)失真或電磁泄漏都可能引發(fā)圖像噪聲、鏈路不穩(wěn)定甚至系統(tǒng)崩潰。因此，在完整信號(hào)鏈中，連接模組與主板的線纜成為影響EMI性能的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。在眾多線材結(jié)構(gòu)中，極細(xì)同軸線（Micro Coaxial Cable）憑借其優(yōu)異的屏蔽特性和信號(hào)完整性，已成為高速圖像采集系統(tǒng)中的主流選擇之一。
2025-10-21
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從“高速”到“穩(wěn)定”：極細(xì)同軸線束如何釋放AI+FPGA視覺的完整潛能
在智能視覺與邊緣計(jì)算迅猛發(fā)展的今天，將AI推理與FPGA加速相結(jié)合的視覺系統(tǒng)，已成為工業(yè)檢測(cè)、自動(dòng)駕駛、無人機(jī)以及智能監(jiān)控等領(lǐng)域的核心技術(shù)方向。隨著圖像傳感器的分辨率與幀率持續(xù)提高，數(shù)據(jù)傳輸速率的穩(wěn)定性以及線束設(shè)計(jì)質(zhì)量，日益成為影響系統(tǒng)性能充分發(fā)揮的關(guān)鍵要素之一。在此背景下，極細(xì)同軸線束（Micro Coaxial Cable）憑借其高帶寬、低損耗以及柔韌小巧的物理特性，正逐漸成為AI與FPGA結(jié)合的視覺加速方案中高速信號(hào)互連的理想選擇。
2025-10-21
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TOL封裝SiC MOSFET：技術(shù)特性、應(yīng)用前景與挑戰(zhàn)
近年來，隨著電力電子技術(shù)的快速發(fā)展，寬禁帶半導(dǎo)體材料逐漸成為學(xué)術(shù)界與工業(yè)界關(guān)注的焦點(diǎn)。其中，碳化硅（Silicon Carbide, SiC）材料因其優(yōu)異的電氣性能與熱性能，被視為高效率電源轉(zhuǎn)換器及高溫、高頻應(yīng)用的理想選擇。與此同時(shí)，MOSFET作為一種成熟的功率半導(dǎo)體器件，已廣泛應(yīng)用于各類電力電子設(shè)備中。而TOL（Tape-Automated Bonded Chip on Lead）封裝的SiC MOSFET產(chǎn)品系列的興起，為該領(lǐng)域的發(fā)展注入了新的動(dòng)力。
2025-10-20
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駕馭傳感器革新浪潮：貿(mào)澤電子為工程師提供一站式設(shè)計(jì)與開發(fā)資源
作為全球知名的半導(dǎo)體與電子元器件授權(quán)代理商，貿(mào)澤電子（Mouser Electronics）以其海量新品引入資源，為電子設(shè)計(jì)工程師打造了一個(gè)內(nèi)容豐富的在線資源中心，持續(xù)提供傳感器技術(shù)領(lǐng)域的最新動(dòng)態(tài)。半導(dǎo)體和微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）技術(shù)不斷朝著更小型、更經(jīng)濟(jì)、更可靠的方向發(fā)展，成為推動(dòng)現(xiàn)代技術(shù)進(jìn)步的重要力量。這一趨勢(shì)使得傳感器能夠無縫集成到幾乎所有設(shè)備和系統(tǒng)中，不僅促進(jìn)了物聯(lián)網(wǎng)的繁榮，也讓各行各業(yè)都能更便捷地獲取先進(jìn)數(shù)據(jù)。
2025-10-20
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Pickering仿真模塊：為航電與新能源測(cè)試提供高可靠解決方案
在航空電子與新能源汽車領(lǐng)域，產(chǎn)品可靠性直接關(guān)系到人身安全。近年來，隨著飛機(jī)系統(tǒng)日益復(fù)雜，以及新能源汽車的迅速普及，市場(chǎng)對(duì)于高效、可靠的產(chǎn)品驗(yàn)證方案需求愈發(fā)迫切。作為全球電子測(cè)試測(cè)量行業(yè)的領(lǐng)先者，Pickering集團(tuán)依托其最新發(fā)布的41-670系列旋轉(zhuǎn)變壓器仿真模塊，正為應(yīng)對(duì)這一行業(yè)挑戰(zhàn)提供創(chuàng)新的解決路徑。
2025-10-17
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威宏科技加入Arm Total Design生態(tài)系統(tǒng)，攜手推動(dòng)AI與HPC芯片創(chuàng)新
2025 年 10 月 15 日 – 系統(tǒng)級(jí)IC設(shè)計(jì)服務(wù)領(lǐng)導(dǎo)廠商威宏科技（VIA NEXT）今日宣布正式加入 Arm? Total Design生態(tài)系統(tǒng)。此合作展現(xiàn)了威宏科技致力于提供創(chuàng)新設(shè)計(jì)解決方案的承諾，并針對(duì)人工智能（AI）及高效能運(yùn)算（HPC）應(yīng)用進(jìn)行優(yōu)化。
2025-10-16
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高功率高電壓儲(chǔ)能系統(tǒng)電源方案選型指南 ：安森美解決方案架構(gòu)與性能解析
圍繞儲(chǔ)能系統(tǒng)（ESS）展開，先介紹其可儲(chǔ)存煤炭、核能等不同發(fā)電方式的能量，再聚焦熱門的電池儲(chǔ)能系統(tǒng)（BESS）。BESS 應(yīng)用廣泛，住宅場(chǎng)景中可作備用電源并幫用戶節(jié)省電費(fèi)，商業(yè)場(chǎng)景下能管理清潔能源、緩解電網(wǎng)壓力。文中還給出交流耦合電池儲(chǔ)能系統(tǒng)框圖，推薦安森美解決方案，涵蓋 SiC 器件、IGBT 等關(guān)鍵產(chǎn)品，為該領(lǐng)域電源方案選型提供參考。
2025-10-15
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聚焦物聯(lián)網(wǎng)前沿，DigiKey 助力 Works With 開發(fā)者盛會(huì)
全球知名電子元器件分銷商 DigiKey 近日與 Silicon Labs 達(dá)成合作，成為其2025年度“Works With”系列開發(fā)者大會(huì)的首席贊助商。本次大會(huì)將連續(xù)舉辦四場(chǎng)行業(yè)峰會(huì)，旨在聯(lián)合全球設(shè)備制造商與技術(shù)專家，共同探索物聯(lián)網(wǎng)的跨領(lǐng)域創(chuàng)新與落地應(yīng)用。
2025-10-10
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無懼高溫挑戰(zhàn)：SiC JFET助力SSCB實(shí)現(xiàn)高可靠性保護(hù)
在電路保護(hù)領(lǐng)域，斷路器承擔(dān)著防御過流與短路風(fēng)險(xiǎn)的關(guān)鍵角色。與傳統(tǒng)僅關(guān)注過流保護(hù)不同，碳化硅JFET（SiC JFET）技術(shù)的引入，為固態(tài)斷路器（SSCB）帶來了顯著的高溫耐受性與開關(guān)性能提升，使其在高溫、高功率等苛刻工況中具備穩(wěn)定可靠的保護(hù)能力。
2025-10-10
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跨界物聯(lián)創(chuàng)新：貿(mào)澤電子以白金贊助商身份助力Works With 2025
貿(mào)澤電子(Mouser Electronics)將以白金贊助商身份，亮相Silicon Labs主辦的Works With 2025全球物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)者大會(huì)。本屆大會(huì)將于10月23日在中國(guó)深圳、10月30日在印度班加羅爾舉辦線下活動(dòng)，并于11月19日至20日開放線上參與通道，匯集全球設(shè)備制造商、無線技術(shù)專家及行業(yè)精英，共同探索物聯(lián)網(wǎng)前沿技術(shù)與創(chuàng)新解決方案。
2025-10-10
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強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合：羅姆與英飛凌共推SiC器件封裝兼容方案
全球兩大半導(dǎo)體巨頭——日本的羅姆與德國(guó)的英飛凌，正式宣布達(dá)成戰(zhàn)略合作。雙方將聚焦于碳化硅功率器件的封裝技術(shù)，致力于實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品封裝的標(biāo)準(zhǔn)化與兼容。此舉旨在為車載電源、可再生能源、儲(chǔ)能及AI數(shù)據(jù)中心等關(guān)鍵領(lǐng)域的客戶，構(gòu)建一個(gè)更具彈性與韌性的供應(yīng)鏈。未來，客戶可以自由選用兩家公司引腳兼容的SiC產(chǎn)品，顯著簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)流程，降低采購(gòu)風(fēng)險(xiǎn)，并實(shí)現(xiàn)快速、無縫的供應(yīng)商切換。
2025-09-28
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振動(dòng)器核心技術(shù)突破：國(guó)產(chǎn)驅(qū)動(dòng)IC的挑戰(zhàn)與機(jī)遇
振動(dòng)器是一種將氣動(dòng)、電動(dòng)、液壓或機(jī)械能轉(zhuǎn)化為沖擊振動(dòng)能的裝置。其核心原理是通過偏心塊旋轉(zhuǎn)（機(jī)械式）或電磁驅(qū)動(dòng)（電子式）產(chǎn)生周期性離心力或交變磁場(chǎng)，從而形成可控振動(dòng)。
2025-09-28
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