-
FVXO-PC72：Fox 2.5伏壓控晶體振蕩器
Fox Electronics公司為XpressO振蕩器系列推出了一款2.5伏LVPECL壓控晶體振蕩器FVXO-PC72，該產(chǎn)品采用7x 5毫米封裝，并將頻率范圍從0.75兆赫至1.0千兆赫。
2009-02-02
-
全球電子系統(tǒng)市場(chǎng)09年將遇第三次衰退
市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IC Insights所發(fā)布的最新報(bào)告預(yù)測(cè)，全球電子系統(tǒng)產(chǎn)品市場(chǎng)將在2009年遭遇有史以來(lái)第三次的衰退，不過(guò)可望在2010年重新取得7%的成長(zhǎng)。整體電子產(chǎn)品出貨金額則預(yù)期將在2009年下滑2%，達(dá)到1.23兆(trillion)美元。
2009-02-01
-
Si8422DB ：Vishay采用MICRO FOOT封裝的MOSFET
日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號(hào)：VSH） 宣布推出業(yè)界首款采用 MICRO FOOT芯片級(jí)封裝的 TrenchFET功率 MOSFET --- Si8422DB，該器件具有背面絕緣的特點(diǎn)。
2009-01-21
-
下一代HDMI規(guī)范功能和特點(diǎn)概要獲公布
負(fù)責(zé)許可高清多媒體接口(HDMI)規(guī)范的代理機(jī)構(gòu)HDMI Licensing, LLC公布將于2009年上半年推出的下一代HDMI規(guī)范的功能和特點(diǎn)概要。
2009-01-20
-
FPF202x：飛兆半導(dǎo)體最低靜態(tài)電流的IntelliMAX負(fù)載開(kāi)關(guān)
飛兆半導(dǎo)體公司 (Fairchild Semiconductor) 為生物測(cè)定傳感器模塊的設(shè)計(jì)人員帶來(lái)了具有業(yè)界最低靜態(tài)電流的先進(jìn)負(fù)載開(kāi)關(guān)。FPF2024、FPF2025、FPF2026 和FPF2027是 IntelliMAX先進(jìn)負(fù)載開(kāi)關(guān)系列的產(chǎn)品，可將靜態(tài)電流降至最低，并延長(zhǎng)電池壽命。
2009-01-20
-
DisplayPort規(guī)格的升級(jí)版2009年中期將面世
顯示器相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)化團(tuán)體VESA（Video Electronics Standards Association，視頻電子標(biāo)準(zhǔn)協(xié)會(huì)）制定的數(shù)字接口規(guī)格“DisplayPort”的升級(jí)版“v1.2”，將于2009年中期確定技術(shù)指標(biāo)。VESA在面向媒體的發(fā)布會(huì)上介紹了升級(jí)版的方向?，F(xiàn)行規(guī)格為“v1.1a”。
2009-01-19
-
臺(tái)灣MEMS廠尋求藍(lán)海市場(chǎng)
據(jù)Digitimes網(wǎng)站報(bào)道，臺(tái)灣MEMS廠為能與國(guó)際IDM大廠相抗衡，除了積極量產(chǎn)更為便宜的G-SENSOR零組件外，也要做到差異化，才有機(jī)會(huì)讓客戶端愿意采用臺(tái)灣MEMS廠商產(chǎn)品，為此幾家臺(tái)系MEMS廠挾過(guò)去在IC產(chǎn)業(yè)所發(fā)展出既有產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)，結(jié)合G-SENSOR芯片后予以模塊化，如此一來(lái)客戶端便有可能為了便利性轉(zhuǎn)而開(kāi)始采用臺(tái)灣MEMS業(yè)者商品。
2009-01-15
-
宇陽(yáng)科技：專業(yè)提供優(yōu)質(zhì)片式多層陶瓷電容器
宇陽(yáng)科技技術(shù)部的張先生向記者介紹到，片式多層陶瓷電容器（MLCC）是適合于表面貼裝技術(shù)（SMT）的小尺寸、高比容、高精度陶瓷介質(zhì)電容器，可貼裝于印刷線路板（PCB）、混合集成電路（HIC）基片，有效地縮小電子信息終端產(chǎn)品（尤其是便攜式產(chǎn)品）的體積和重量，提高產(chǎn)品可靠性。它順應(yīng)了IT產(chǎn)業(yè)小型化、輕量化、高性能、多功能的發(fā)展方向
2009-01-12
-
Han-Modular：雅迪高接觸密度無(wú)需安裝工具的連接模塊
過(guò)去，壓接技術(shù)是高接觸密度模塊接插件的唯一選擇。德資雅迪HARTING技術(shù)集團(tuán)將它的新型、專利的Han-Quick Lock 技術(shù)集成到了Han EE模塊中，從而創(chuàng)造出無(wú)需工具即可裝配的新產(chǎn)品。
2009-01-12
-
Vicor推出分比式功率結(jié)構(gòu)的新式電源系統(tǒng)結(jié)構(gòu)
懷格公司（Vicor）在一系列獨(dú)有的功率轉(zhuǎn)換技術(shù)的基礎(chǔ)上在推出一種新的電源系統(tǒng)結(jié)構(gòu),稱作分比式功率結(jié)構(gòu)（Factorized Power Architecture）,簡(jiǎn)稱FPA。
2009-01-08
-
09年P(guān)C市場(chǎng)維持正增長(zhǎng) 上網(wǎng)本上升勢(shì)頭迅猛
資策會(huì)信息市場(chǎng)情報(bào)中心(MIC)預(yù)計(jì)，2009年全球整體PC市場(chǎng)仍然維持正增長(zhǎng)，整體出貨規(guī)模約可達(dá)到3億臺(tái)，其中全球筆記本電腦市場(chǎng)出貨將首度超過(guò)臺(tái)式機(jī)，而平價(jià)迷你筆記本電腦將會(huì)有倍數(shù)的增長(zhǎng)。
2009-01-08
-
表面貼裝功率MOSFET封裝的演進(jìn)
硅技術(shù)的創(chuàng)新已經(jīng)與滿足市場(chǎng)需求的表面貼裝封裝的創(chuàng)新形影不離，為了實(shí)現(xiàn)更小的占板面積、更好的散熱性能、更高的效率，表面貼裝封裝工藝在不斷進(jìn)步。Vishay Si l iconixPolarPAK具有在MOSFET封裝上下表面進(jìn)行冷卻的封裝能力。尺寸類(lèi)似于標(biāo)準(zhǔn)SO-8封裝，卻有兩個(gè)熱路徑，如果采用來(lái)自風(fēng)扇的氣流或附加的散熱器，PolarPAK功率MOSFET就可以處理高得多的電流。
2009-01-05
- 噪聲中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240電流檢測(cè)芯片賦能多元高端測(cè)量場(chǎng)景
- 10MHz高頻運(yùn)行！氮矽科技發(fā)布集成驅(qū)動(dòng)GaN芯片，助力電源能效再攀新高
- 失真度僅0.002%！力芯微推出超低內(nèi)阻、超低失真4PST模擬開(kāi)關(guān)
- 一“芯”雙電！圣邦微電子發(fā)布雙輸出電源芯片，簡(jiǎn)化AFE與音頻設(shè)計(jì)
- 一機(jī)適配萬(wàn)端：金升陽(yáng)推出1200W可編程電源，賦能高端裝備制造
- 村田提供《優(yōu)化下一代數(shù)據(jù)中心 AI 服務(wù)器的供電網(wǎng)絡(luò)技術(shù)指南》 助力數(shù)據(jù)中心電力穩(wěn)定化
- 2026電源濾波器怎么選？從5G基站到呼吸機(jī)，解密電磁兼容的“隱形衛(wèi)士”
- 3月11日-12日，OFweek 2026（第十屆）動(dòng)力電池產(chǎn)業(yè)年會(huì)香港首秀！
- 告別停機(jī)焦慮：SemiMarket 新增“母機(jī)臺(tái)”歸類(lèi)與批量采購(gòu)功能，精準(zhǔn)破解老舊備件尋料難題
- 顛覆傳統(tǒng)架構(gòu)！全球首創(chuàng)RISC-V通用與AI算力單芯片原生融合
- 車(chē)規(guī)與基于V2X的車(chē)輛協(xié)同主動(dòng)避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車(chē)安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車(chē)模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車(chē)用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
