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CM6100：CMD 面向高速串行接口的低電容靜電放電保護設備
California Micro Devices（簡稱"CMD"）今天宣布推出為 USB 2.0 高速接口和低壓差分信號與新興串行接口（如用在手機和其它移動設備中的移動產業(yè)處理器接口）提供雙通道15 kV 保護的低電容靜電放電 (ESD) 設備 PicoGuard CM6100。
2009-08-21
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FDZ371PZ：飛兆半導體1mm x 1mm WL-CSP封裝20V P溝道MOSFET
飛兆半導體公司(Fairchild Semiconductor)宣布推出1mm x 1mm WL-CSP封裝20V P溝道MOSFET器件FDZ371PZ，該器件設計采用飛兆半導體的專有PowerTrench?工藝 技術，為手機、醫(yī)療、便攜和消費應用設計人員帶來業(yè)界最低RDS(ON) 值(-4.5V下為75m?) ，能夠最大限度地減小傳導損耗。
2009-08-21
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軍工/航天電子應用對鉭電容的挑戰(zhàn)
——Vishay電容器部門高級產品市場總監(jiān)Mosier, Michael L.專訪鉭電容因為可靠性高、壽命長、高容量的特點，在軍工/航天電子系統里有大量應用，同時鉭電容的小型化也滿足了系統小型化的要求。Vishay是鉭電容的主要供應商之一，本屆西部電子論壇上，來自Vishay的鉭電容專家Mosier, Michael L.和黃勇將發(fā)表《高可靠性鉭電容器在軍工/航天市場的應用》的主題演講。
2009-08-21
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安森美半導體榮獲領先家電品牌海信頒發(fā)“2009年度戰(zhàn)略供應商”獎
2009年8月18日 – 全球領先的高性能、高能效硅方案供應商安森美半導體(ON Semiconductor，美國納斯達克上市代號：ONNN)榮獲世界領先的平板電視、家用電器及移動通信供應商青島海信電器股份有限公司(簡稱“海信”)頒發(fā)“2009年度戰(zhàn)略供應商”獎。
2009-08-20
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歐洲智能手機增長受威脅，銷售商還需多策略應變
據 Light Reading Communications Network旗下電信調研機構 Pyramid Research 最新發(fā)布的一項報告顯示，盡管歐洲的智能手機銷售額仍在增長，市場參與者必須立即采取行動，盡量減少經濟衰退對智能手機銷售額造成的影響并為衰退后的智能手機增長做好準備
2009-08-19
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村田將合并松下的片式獨石陶瓷電容器事業(yè)部
近日，村田制作所發(fā)布公告，宣布村田制作所已與松下電子部品（Panasonic Electronic Devices ）株式會社達成協議，松下將其片式獨石陶瓷電容器事業(yè)轉讓給村田
2009-08-18
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微型投影機動力足，搭檔智能手機有望新突破
市場研究機構iSuppli預測，嵌入智能手機等便攜式產品的微型投影機(pico projectors)出貨量，將在接下來的四年內經歷60倍的成長
2009-08-18
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強勁動力，可靠節(jié)能
SINAMICS V10變頻器贏得北京動車組檢修項目訂單SINAMICS V10變頻器贏得北京動車組檢修項目訂單
2009-08-17
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小荷才露尖尖角 DP風暴還需時日
2006年，VESA(Video Electronics Standard Association)推出了Display Port(簡稱DP),并于2007年公布了其1.1a版標準。DP這種新的數字視頻標準具有免費（無版稅），可升級和擴展，低功耗和簡化集成工藝等特性。
2009-08-17
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飛兆半導體推出 IntelliMAX設計工具
飛兆半導體公司 (Fairchild Semiconductor) 為便攜應用設計人員提供一款基于網絡的仿真工具，能夠快速準確地評測先進負載開關在實際應用電路中的性能。
2009-08-14
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飛兆半導體獲海信公司頒發(fā)戰(zhàn)略供應商大獎
專業(yè)提供可提升能效的高性能產品全球領先供應商飛兆半導體公司(Fairchild Semiconductor) ，獲得國內頂尖家電生產商海信集團頒發(fā)“2009年度戰(zhàn)略供應商”獎項
2009-08-13
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面板背照燈的LED采用率增加，可能造成LED供不應求
在大型液晶面板領域，LED背照燈的采用率大幅增加。大和綜研香港此前曾預計，09年筆記本電腦的LED背照燈比率將達到4成，但就目前的形式來看，可能超過5成。比如，率先實現LED化的臺灣瑞儀光電（Radiant Opto-Electronics）91％的筆記本電腦用背照燈（不包括低價位迷你筆記本電腦用背照燈為88％）均采用LED
2009-08-12
- 噪聲中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
- 10MHz高頻運行！氮矽科技發(fā)布集成驅動GaN芯片，助力電源能效再攀新高
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