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Wi-Fi的發(fā)展歷程和Richtek在Wi-Fi 7中的電源解決方案
Wi-Fi 在 1999 年就出現(xiàn)了，但 Wi-Fi 6 是 2018 年才誕生的一個(gè)名詞，在此之前并無 Wi-Fi 5 之類的更早的東西，那時(shí)的我這樣的普通人只能看著 Wi-Fi 設(shè)備上寫的符合 IEEE 802.11/a/b/g 之類的字符串，完全不知道在說什么，直到 Wi-Fi 聯(lián)盟覺得應(yīng)該用一個(gè)簡(jiǎn)單的數(shù)字來讓我們有一個(gè)清晰的代際劃分，這才有了 Wi-Fi 4~6 的出現(xiàn)，它們其實(shí)就是 IEEE 802.11 無線互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的一個(gè)實(shí)現(xiàn)，所以我覺得這個(gè)東西就是先有了兒子才有了父親，然后現(xiàn)在孫子又出來了，那就是 Wi-Fi 7。
2023-10-06
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以更小封裝實(shí)現(xiàn)更大開關(guān)功率，Qorvo SiC FET如何做到的？
每隔一段時(shí)間便會(huì)偶爾出現(xiàn)全新的半導(dǎo)體開關(guān)技術(shù)；當(dāng)這些技術(shù)進(jìn)入市場(chǎng)時(shí)，便會(huì)產(chǎn)生巨大的影響。使用碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）等寬帶隙材料的器件技術(shù)無疑已經(jīng)做到了這一點(diǎn)。與傳統(tǒng)硅基產(chǎn)品相比，這些寬帶隙技術(shù)材料在提升功率轉(zhuǎn)換效率和縮減尺寸方面都有了質(zhì)的飛躍。
2023-10-05
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如何為L(zhǎng)attice CertusPro-NX FPGA評(píng)估板優(yōu)先考慮效率和成本
現(xiàn)代現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列(FPGA)系列（如Lattice Semiconductor CertusPro?-NX）適用面廣泛，但需滿足根據(jù)特定市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)的需求而定制的電源要求。如果不清楚該如何平衡成本、性能和尺寸這三個(gè)要素，則可能難以為這些器件選擇合適的供電方式。本文介紹了適用于CertusPro-NX評(píng)估板的解決方案，同時(shí)針對(duì)特定需求闡明了各種解決方案實(shí)現(xiàn)優(yōu)化的原理和原因。μModule?電源解決方案尺寸小巧、設(shè)計(jì)簡(jiǎn)單，為FPGA系統(tǒng)提供了一種非常實(shí)用的設(shè)計(jì)方法，但還有其他選項(xiàng)可供電源系統(tǒng)架構(gòu)師考慮。
2023-09-28
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突破光耦合的溫度限制，實(shí)現(xiàn)功率密度非常高的緊湊型電源設(shè)計(jì)
對(duì)于電氣隔離電源，您必須確定電氣隔離控制器IC在初級(jí)或次級(jí)的哪一端將會(huì)導(dǎo)通，如果它位于次級(jí)端，則必須通過電氣隔離提供對(duì)初級(jí)端電源開關(guān)的控制。
2023-09-28
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MRigidCSP 技術(shù)：移動(dòng)設(shè)備電池管理應(yīng)用的突破
在不斷發(fā)展的便攜式設(shè)備領(lǐng)域，對(duì)更小、更高效和更強(qiáng)大的解決方案的持續(xù)需求是。實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)的一個(gè)關(guān)鍵方面是優(yōu)化電池管理電路，而這正是 Alpha and Omega Semiconductor (AOS) 突破性的 MRigidCSP（模制剛性芯片級(jí)封裝）技術(shù)發(fā)揮作用的地方。
2023-09-27
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電動(dòng)汽車熱和集成挑戰(zhàn)
到目前為止，我們提到的每一種趨勢(shì)都帶來了獨(dú)特的技術(shù)挑戰(zhàn)。對(duì)于更高集成度的解決方案，主要挑戰(zhàn)在于創(chuàng)建節(jié)能解決方案。具體來說，隨著高性能組件之間的集成變得更加緊密，對(duì)熱密度的擔(dān)憂開始威脅到設(shè)備的可靠性?？刂茻崃啃枰吣苄О雽?dǎo)體，將少的功率轉(zhuǎn)化為熱量。因此，業(yè)界正在采用SiC MOSFET代替IGBT。高能效半導(dǎo)體使 xBEV 電池?zé)o需充電即可使用更長(zhǎng)時(shí)間，從而延長(zhǎng)汽車的行駛里程。由于行程范圍非常重要，這反過來又提高了電動(dòng)汽車在市場(chǎng)上的價(jià)值。
2023-09-27
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巧用降壓芯片生成負(fù)電壓及Vishay功率IC產(chǎn)品介紹
電子電路中負(fù)電壓需求有幾種，一種是隔離式的負(fù)電壓，在電力、通訊等對(duì)抗干擾性能要求較高的場(chǎng)合，需要隔離前端電源輸入的干擾，這個(gè)時(shí)候可以基于變壓器添加繞組來產(chǎn)生負(fù)電壓，或者也可以采用隔離式的電源模塊輸出負(fù)電壓給系統(tǒng)供電。另一種是非隔離式的負(fù)電壓，通過正輸入電壓，使用Charge Pump, Buck-Boost, Buck, Sepic 等拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)電壓芯片等來產(chǎn)生負(fù)電源。
2023-09-26
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革命性醫(yī)療成像 imec用非侵入超音波監(jiān)測(cè)心臟
比利時(shí)微電子研究中心（imec）的研究人員，推出為超音波成像應(yīng)用所開發(fā)的創(chuàng)新第二代壓電式微機(jī)械超音波換能器（PMUT）數(shù)組。該數(shù)組具備一層氮化鋁鈧（AlScN）壓電層，在水中實(shí)現(xiàn)優(yōu)異的影像擷取，波束控制深度達(dá)到10cm。此次取得的技術(shù)突破為曲面感測(cè)、革命性醫(yī)療成像及監(jiān)測(cè)這類復(fù)雜的超音波應(yīng)用提供了發(fā)展條件。近期imec攜手其衍生新創(chuàng)Pulsify Medical，一同推動(dòng)心臟監(jiān)測(cè)技術(shù)朝向非侵入式且無需醫(yī)師操作的方向發(fā)展。
2023-09-26
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選擇正確的電源 IC
電源IC是電源設(shè)計(jì)中必不可少的部件。本教程將提供為給定應(yīng)用選擇適當(dāng) IC 的步驟。它區(qū)分了三種常見的由直流電壓供電的電源 IC：線性穩(wěn)壓器、開關(guān)穩(wěn)壓器和電荷泵。還提供了更的教程和主題的鏈接。
2023-09-24
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SiC優(yōu)勢(shì)、應(yīng)用及加速向脫碳方向發(fā)展
如今，大多數(shù)半導(dǎo)體都是以硅（Si）為基材料，但近年來，一個(gè)相對(duì)新的半導(dǎo)體基材料正成為頭條新聞。這種材料就是碳化硅，也稱為SiC。目前，SiC主要應(yīng)用于MOSFET和肖特基二極管等半導(dǎo)體技術(shù)。
2023-09-24
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LED 和檢測(cè)器 IC 的熱阻測(cè)量
該封裝安裝在低電導(dǎo)率測(cè)試板上，根據(jù) JEDEC 標(biāo)準(zhǔn)，該測(cè)試板的尺寸為 76.2 mm x 76.2 mm。包相對(duì)居中?？偣矞?zhǔn)備了兩個(gè)低電導(dǎo)率板用于測(cè)量。這些測(cè)試板由 FR-4 材料制成，銅跡線厚度符合低電導(dǎo)率板的 JEDEC 標(biāo)準(zhǔn)。所有板上都使用了經(jīng)過測(cè)試的“良好”設(shè)備。所有熱阻測(cè)量數(shù)據(jù)列于圖 2 中。
2023-09-23
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電機(jī)和碳化硅在商用車應(yīng)用領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)與挑戰(zhàn)
本文將從二氧化碳減排、未來動(dòng)力總成的技術(shù)驅(qū)動(dòng)因素等角度對(duì)商用車進(jìn)行討論，并探討了基于碳化硅（SiC）的現(xiàn)代半導(dǎo)體器件，這些器件可以實(shí)現(xiàn)外形更小、效率更高和功能更強(qiáng)大的轉(zhuǎn)換器。在商用車領(lǐng)域，與乘用車相比，由于驅(qū)動(dòng)架構(gòu)不同，這個(gè)領(lǐng)域并沒有一個(gè)通用的解決方案適用于所有情況。
2023-09-22
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