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Energy Micro在其海量?jī)?nèi)存應(yīng)用產(chǎn)品中新增了Giant Gecko微控制器
節(jié)能微控制器公司Energy Micro?日前公布了其EFM? 32 Giant Gecko微控制器產(chǎn)品線的細(xì)節(jié)。對(duì)于具有高內(nèi)存要求的能源敏感應(yīng)用，32位Giant Gecko （GG）將提供可達(dá)1024KB的閃存配置, 并可選擇增加嵌入式USB連接。
2010-07-23
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預(yù)計(jì)2015年電子元器件銷(xiāo)售收入將達(dá)5萬(wàn)億
CMIC專(zhuān)家預(yù)計(jì)到2015年，我國(guó)電子元器件總產(chǎn)量將達(dá)到5萬(wàn)億只，銷(xiāo)售收入達(dá)到5萬(wàn)億元，阻容感片式化率達(dá)到90%。電子元器件國(guó)際市場(chǎng)占有率達(dá)到50%，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)占有率達(dá)到70%。
2010-07-23
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Energy Micro新系列超低功耗Giant Gecko微控制器提供更大閃存
節(jié)能微控制器公司Energy Micro?日前公布了其EFM? 32 Giant Gecko微控制器產(chǎn)品線的細(xì)節(jié)。對(duì)于具有高內(nèi)存要求的能源敏感應(yīng)用，32位Giant Gecko （GG）將提供可達(dá)1024KB的閃存配置, 并可選擇增加嵌入式USB連接。
2010-07-22
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IDT推出針對(duì)智能電表的全新計(jì)量 IC 系列
IDT? 公司宣布，推出其第一個(gè)針對(duì)智能電表的計(jì)量 IC 系列，進(jìn)入智能電網(wǎng)行業(yè)。全新的 IDT 解決方案具有業(yè)界最寬的動(dòng)態(tài)范圍以及極高的精度，有利于提高智能電表的性能。
2010-07-22
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2010年全球半導(dǎo)體制造裝置市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)325億美元
國(guó)際半導(dǎo)體制造裝置材料協(xié)會(huì)（SEMI）在“SEMICON West 2010”（2010年7月13～15日在美國(guó)舊金山舉行）上，發(fā)布了半導(dǎo)體制造裝置市場(chǎng)預(yù)測(cè)。2010年全球半導(dǎo)體制造裝置市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)325億美元，臺(tái)灣和韓國(guó)將占一半以上
2010-07-22
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ANADIGICS面向日益發(fā)展的3G移動(dòng)設(shè)備市場(chǎng)推出新系列功率放大器
ANADIGICS, Inc.今日發(fā)布了新型HELP4TM WCDMA單頻功率放大器（PA）――AWT66xx系列，該系列放大器是為業(yè)界最通用的基于WCDMA（寬帶碼分多址）的3G移動(dòng)設(shè)備設(shè)計(jì)的。
2010-07-21
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物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈現(xiàn)投資新模式
7月13日，美國(guó)IC（集成電路）專(zhuān)業(yè)風(fēng)投公司Tallwood和無(wú)錫新區(qū)正式簽約，合作成立5000萬(wàn)美元的IC專(zhuān)業(yè)投資基金，其中Tallwood將出資85%，無(wú)錫新區(qū)將出資15%。該合資公司將會(huì)成為T(mén)all－wood在華投資總部，主要投資設(shè)計(jì)、封裝、測(cè)試等IC相關(guān)項(xiàng)目，并計(jì)劃投資40%的資本在無(wú)錫本地，目標(biāo)成為中國(guó)最成功的IC專(zhuān)業(yè)股權(quán)投資公司。
2010-07-21
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2009年中國(guó)封測(cè)企業(yè)大排行
縱觀2009年的IC封測(cè)產(chǎn)業(yè)，從市場(chǎng)調(diào)查數(shù)據(jù)顯示目前中國(guó)封測(cè)市場(chǎng)還是以外資企業(yè)為主，不過(guò)由于市場(chǎng)和成本的因素，中國(guó)的封測(cè)企業(yè)發(fā)展前景依然廣大！
2010-07-21
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Vishay Siliconix 推出三款新型500V N溝道功率MOSFET
Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出三款新型500V、12A的N溝道功率MOSFET --- SiHP12N50C-E3、SiHF12N50C-E3和SiHB12N50C-E3，該MOSFET在10V柵極驅(qū)動(dòng)下的最大導(dǎo)通電阻達(dá)到超低的0.555Ω，柵極電荷減小為48nC，采用TO-220、TO-220 FULLPAK和D2PAK(TO-263)封裝。
2010-07-20
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電子元器件：每周數(shù)據(jù)追蹤
根據(jù)拓墣產(chǎn)業(yè)研究所報(bào)告，受全球產(chǎn)業(yè)景氣、中國(guó)內(nèi)需市場(chǎng)等多重因素拉動(dòng)，10年上半年國(guó)內(nèi)IC產(chǎn)值同比增速估計(jì)高達(dá)35%；但市場(chǎng)需求已放緩，庫(kù)存亦有緩慢抬升趨勢(shì)，預(yù)估10年銷(xiāo)售收入1380億元，增速在25%~30%，創(chuàng)歷史新高。
2010-07-20
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供需現(xiàn)差異 部分芯片產(chǎn)品交貨期拉長(zhǎng)至20周
iSuppli指出，整體市場(chǎng)的交貨期比一個(gè)月以前所預(yù)期的拉長(zhǎng)很多;例如功率 MOSFET 與小型訊號(hào)晶體管的交貨期在6月時(shí)約20周，雙極功率組件(bipolar Power devices)與整流器的交貨期則為18周;而在正常情況下，這些零組件的交貨期應(yīng)該是10~12周。
2010-07-19
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SEMI：2010年半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)將達(dá)325億美元 中國(guó)大陸增長(zhǎng)138%
SEMI近日在SEMICON West展會(huì)上發(fā)布了SEMI Capital Equipment Forecast年中報(bào)告，根據(jù)該報(bào)告2010年半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額將達(dá)到325億美元。
2010-07-19
- 安森美與舍弗勒強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，EliteSiC技術(shù)驅(qū)動(dòng)新一代PHEV平臺(tái)
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