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新一代手機設計中的EMI抗干擾和ESD保護問題
在手機設計的初始階段，ESD和EMI問題變得越來越突出，必須根據(jù)實際應用選擇專門的方法來解決ESD和EMI問題。雖然保護組件本身的性能十分關鍵，但是布局考慮也有助于提高系統(tǒng)的整體防護性能。本文介紹了手機設計中的EMI抗干擾和ESD保護。
2011-08-17
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SP1006：Littelfuse 推出高ESD和浪涌保護TVS二極管用于便攜電子器件
Littelfuse TVS二極管陣列（SPA系列）的最新成員提供了最高的ESD和浪涌保護，以及同類產(chǎn)品中最佳的箝位性能。
2011-08-03
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PCB設計的ESD抑止準則
PCB布線是ESD防護的一個關鍵要素，合理的PCB設計可以減少故障檢查及返工所帶來的不必要成本。在PCB設計中，由于采用了瞬態(tài)電壓抑止器（TVS）二極管來抑止因ESD放電產(chǎn)生的直接電荷注入，因此PCB設計中更重要的是克服放電電流產(chǎn)生的電磁干擾（EMI）電磁場效應。
2011-08-03
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當代手機各外部接口的ESD保護設計指南
由于手機的設計對象是大眾消費者，而且可在任何環(huán)境中使用，因此ESD很有可能會進入其中的一個端口或I/O接口，并導致芯片組出現(xiàn)電氣不穩(wěn)定現(xiàn)象或完全損壞。本文通過對手機各外部接口的ESD保護設計的討論，分析了業(yè)內(nèi)最常見的三種板級ESD保護器件。
2011-08-02
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高性能的便攜應用ESD保護方案
隨著手機等便攜設備中具備更多的功能，可供靜電放電(ESD)電壓進入的潛在輸入輸出(I/O)通道更趨眾多，包括鍵盤、按鍵、SIM卡、電池充電、USB接口、FM天線、LCD顯示屏、耳機插孔、FM天線等眾多位置都需要ESD保護。根據(jù)電容及數(shù)據(jù)率的不同，便攜設備的ESD保護應用領域可分為大功率、高速和極高速等三個類型，速度越高的應用要求的電容也越低，這是因為高速應用中更需要維持信號完整性及降低插入損耗。
2011-07-29
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IP4786CZ32：恩智浦推出高度集成的HDMI信號調整IC用于家庭娛樂系統(tǒng)
恩智浦半導體NXP Semiconductors N.V. 近日宣布推出一款高度集成的HDMI信號調整IC IP4786CZ32，該產(chǎn)品可為HDMI 1.4發(fā)射器應用提供業(yè)內(nèi)最高級別的保護。IP4786采用獨特的傳輸線鉗位架構，可降低ESD沖擊期間的峰值鉗位電壓，具有強大的ESD保護能力，創(chuàng)下了行業(yè)最佳信號完整性和最高集成度兩項佳績。
2011-07-26
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SPA系列：Littelfuse推出的TVS二極管數(shù)組在性能上實現(xiàn)重大升級
Littelfuse宣布，用于ESD和雷擊感應浪涌保護的SPLV2.8與SPLV2.8-4系列TVS二極管數(shù)組(SPA系列)性能實現(xiàn)了重大升級。SPLV2.8與SPLV2.8-4系列分別是面向10/100/1000以太網(wǎng)應用的單信道和四信道TVS數(shù)組。該系列具有更低的負載電容(2pF)，可將1GbE接口的信號衰減程度降至最低水平，同時還大幅提高了雷擊抗擾度，達到40A(tP = 8/20μs)。此外，這兩種器件均超過了IEC61000-4-2 ESD標準的最高保護水平，可提供高達±30kV(接觸放電)的保護。它們能夠幫助制造商滿足GR-1089(NA)、ITU K.20/21(歐洲)和YD/T(中國)等標準的要求。
2011-07-20
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面向西部電子行業(yè)高可靠性設計需求
電路保護與電磁兼容技術成為2011西部電子論壇熱點2011年7月1日 深圳---由CNT Networks聯(lián)手中國（西安）電子展、China Outlook Consulting舉辦的電路保護與電磁兼容技術研討會將在成都（8月23日，成都明悅大酒店）和西安（8月25日-27日，西安曲江國際會展中心）兩地舉辦。電路保護與電磁兼容技術研討會是西部電子論壇的重要組成部分，重點聚焦在過流過壓保護、防雷設計、ESD防護、EMC設計方案在工業(yè)、通信廣電、汽車與交通、新能源、軍工等西部市場的應用。
2011-07-05
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優(yōu)化ESD防護的PCB設計準則
合理的PCB設計可以減少故障檢查及返工所帶來的不必要成本。在PCB設計中，由于采用了瞬態(tài)電壓抑止器（TVS）二極管來抑止因ESD放電產(chǎn)生的直接電荷注入，因此PCB設計中更重要的是克服放電電流產(chǎn)生的電磁干擾電磁場效應...
2011-07-05
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JESD9B：JEDEC發(fā)布《微電子封裝及封蓋檢驗標準》
全球微電子產(chǎn)業(yè)的領導標準制定機構JEDEC 固態(tài)技術協(xié)會近日發(fā)布了《微電子封裝及封蓋檢驗標準》的重要更新版JESD9B。該更新版標準可以通過JEDEC網(wǎng)站免費下載。
2011-06-28
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EMC/EMI綜合解決方案與設計經(jīng)驗分享
隨著電氣電子技術的發(fā)展，家用電器產(chǎn)品日益普及和電子化，廣播電視、郵電通訊和計算機及其網(wǎng)絡的日益發(fā)達，電磁環(huán)境日益復雜和惡化，使我們逐漸關注設備的工作環(huán)境，日益關注電磁環(huán)境對電子設備的影響，電氣電子產(chǎn)品的電磁干擾(EMI)和電磁兼容性(EMC)的問題越來越受到工程師和生產(chǎn)企業(yè)的重視。電子元件技術網(wǎng)為幫助廣大工程師朋友在產(chǎn)品設計和應用中遇到的EMC/EMI問題，已成功舉辦了七屆電磁兼容技術研討會，每屆會議都有在EMC/EMI領域的專家講解其市場、技術趨勢和前沿應用，更有現(xiàn)場提問環(huán)節(jié)，與專家討論實際設計中遇到的EMC/EMI設計難題以及ESD防護。
2011-06-22
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智能手機和平板電腦對ESD元件提出苛刻要求
隨著智能手機和平板電腦采用越來越多的新興高速接口標準，如USB3.0、HDMI1.4、MIPI、Display Port及eSATA等，對ESD保護二極管提出的要求也越來越苛刻...
2011-06-01
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