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高分辨率低功耗圖像傳感器，工業(yè)5.0進階應用必備
在更快的連接速度、更高的自動化程度和更智能系統(tǒng)的推動下，工業(yè)4.0加快了視覺技術(shù)在制造業(yè)中的應用，并將智能化引入到以往簡單的數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)中。上一代視覺系統(tǒng)負責捕捉圖像，對其進行封裝以供傳輸，并為后續(xù)的FPGA、ASIC或昂貴的SoC等器件提供圖像數(shù)據(jù)進行處理。如今，工業(yè)5.0更進一步，通過在整個數(shù)據(jù)通路中融入人工智能（AI）與機器學習（ML），實現(xiàn)大規(guī)模定制化。攝像頭變得智能化，具備在應用層面處理的圖像數(shù)據(jù)，僅輸出用于決策的元數(shù)據(jù)。
2024-06-17
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SpectrumView跨域分析加速EMI診斷
在電源管理芯片、隔離芯片等模擬集成電路中，很多電路元件之間(如變壓器、功率管等)以及導線上都會不斷地產(chǎn)生各種電流電壓的變化(即dv/dt 節(jié)點和高 dI/dt 環(huán)路)，以及受高頻寄生參數(shù)的影響，這些元件通過電磁感應效應不斷地產(chǎn)生各種電磁波，經(jīng)電源線傳導或形成天線效應對外輻射，影響到正常的電路功能，導致設(shè)備性能下降、通訊中斷或故障，甚至對周圍其它敏感電子設(shè)備正常工作造成嚴重干擾，重則會引發(fā)事故。如電源管理芯片等模擬IC器件，因其高靈敏度、系統(tǒng)集成度及布線布局設(shè)計等因素，極易受到EMI(電磁干擾)的影響。
2024-06-16
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貿(mào)澤新一期EIT系列帶你了解軟件定義車輛的Zonal架構(gòu)
隨著汽車技術(shù)采用的電子元器件數(shù)量不斷增加，設(shè)計人員開始采用Zonal架構(gòu)來充分提升各個子系統(tǒng)的效率，同時能夠更輕松地管理整車的硬件和軟件棧。專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 今天宣布推出新一期Empowering Innovation Together（共求創(chuàng)新，EIT）技術(shù)系列，介紹Zonal架構(gòu)的優(yōu)勢以及它為軟件定義車輛 (SDV) 提供的增強型連接功能。本期EIT技術(shù)內(nèi)容系列將深入探討Zonal架構(gòu)的設(shè)計理念、虛擬化及其應用，以及它如何推動未來的汽車創(chuàng)新。
2024-06-13
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Vicor 電源模塊與垂直供電架構(gòu)相結(jié)合，為 GenAI 提供高效供電方法
雖然人工智能有望帶來人類生產(chǎn)力的飛躍，但其運行時能耗巨大，導致溫室氣體的排放也顯著增加。如今，Vicor 電源模塊與垂直供電架構(gòu)相結(jié)合，為 GenAI 提供了高效的供電方法，實現(xiàn)行業(yè)領(lǐng)先的電流密度。
2024-06-13
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電驅(qū)逆變器SiC功率模塊芯片級熱分析
本文提出一個用尺寸緊湊、高成本效益的DC/AC逆變器分析碳化硅功率模塊內(nèi)并聯(lián)裸片之間的熱失衡問題的解決方案，該分析方法是采用紅外熱像儀直接測量每顆裸片在連續(xù)工作時的溫度，分析兩個電驅(qū)逆變模塊驗證，該測溫系統(tǒng)的驗證方法是，根據(jù)柵源電壓閾值選擇每個模塊內(nèi)的裸片。我們將從實驗數(shù)據(jù)中提取一個數(shù)學模型，根據(jù)Vth選擇標準，預測當逆變器工作在電動汽車常用的電壓和功率范圍內(nèi)時的熱不平衡現(xiàn)象。此外，我們還能夠延長測試時間，以便分析在電動汽車生命周期典型電流負荷下的芯片行為。測試結(jié)果表明，根據(jù)閾壓為模塊選擇適合的裸片可以優(yōu)化散熱性能，減少熱失衡現(xiàn)象。
2024-06-12
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2024年全球電子分銷商50強揭曉：Ample Solutions集團入選！
近日，Supply Chain Connect發(fā)布“全球電子分銷商50強”榜單(2024 Top 50 Global Electronics??Distributors List)，Ample??Solutions集團榮幸地躋身其中。
2024-06-12
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意法半導體在意大利打造世界首個一站式碳化硅產(chǎn)業(yè)園
服務多重電子應用領(lǐng)域、全球排名前列的半導體公司意法半導體 (STMicroelectronics, 簡稱ST; 紐約證券交易所代碼: STM)，宣布將在意大利卡塔尼亞打造一座集8英寸碳化硅(SiC)功率器件和模塊制造、封裝、測試于一體的綜合性大型制造基地。通過整合同一地點現(xiàn)有的碳化硅襯底制造廠，意法半導體將打造一個碳化硅產(chǎn)業(yè)園，實現(xiàn)公司在同一個園區(qū)內(nèi)全面垂直整合制造及量產(chǎn)碳化硅的愿景。新碳化硅產(chǎn)業(yè)園的落地是意法半導體的一個重要里程碑，將幫助客戶借助碳化硅在汽車、工業(yè)和云基礎(chǔ)設(shè)施等領(lǐng)域加速電氣化，提高能效。
2024-06-08
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單相光伏并網(wǎng)系統(tǒng)的拓撲結(jié)構(gòu)簡介
在單相小功率光伏并網(wǎng)系統(tǒng)中，有隔離型和非隔離型兩種拓撲結(jié)構(gòu)。隔離型有成本高、體積大等諸多缺點，因此非隔離型成為目前主流的拓撲結(jié)構(gòu)，本文主要介紹非隔離型的全橋以及HERIC兩種較為常用的拓撲結(jié)構(gòu)。
2024-06-08
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電源軌難管理？試試這些新型的負載開關(guān) IC！
本文將討論負載開關(guān)的作用，其基本功能、附加功能以及高級特性，正是這些功能使得它們不僅僅相對簡單，而且可對電源軌進行電子開/關(guān)控制。文章將使用 Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation (Toshiba) 的 TCK12xBG 系列中的三個新型負載開關(guān) IC 來描述這些要點，并展示如何應用它們來滿足最新產(chǎn)品設(shè)計的需要。
2024-06-06
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SiC MOSFET：通過波形的線性近似分割來計算損耗的方法
本文將介紹根據(jù)在上一篇文章中測得的開關(guān)波形，使用線性近似法來計算功率損耗的方法。
2024-06-06
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吉利汽車與意法半導體簽署碳化硅長期供應協(xié)議，深化新能源汽車轉(zhuǎn)型，推動雙方創(chuàng)新合作
服務多重電子應用領(lǐng)域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)與全球汽車及新能源汽車龍頭制造商吉利汽車集團(香港交易所代碼: HK0175)宣布，雙方簽署碳化硅(SiC)器件長期供應協(xié)議，在原有合作基礎(chǔ)上進一步加速碳化硅器件的合作。按照協(xié)議規(guī)定，意法半導體將為吉利汽車旗下多個品牌的中高端純電動汽車提供SiC功率器件，幫助吉利提高電動車性能，加快充電速度，延長續(xù)航里程，深化新能源汽車轉(zhuǎn)型。此外，吉利和ST還在多個汽車應用領(lǐng)域的長期合作基礎(chǔ)上，建立創(chuàng)新聯(lián)合實驗室，交流與探索在汽車電子/電氣（E/E）架構(gòu)（如車載信息娛樂、智能座艙系統(tǒng)）、高級駕駛輔助（ADAS）和新能源汽車等相關(guān)領(lǐng)域的創(chuàng)新解決方案。
2024-06-06
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跨電感電壓調(diào)節(jié)器的多相設(shè)計、決策和權(quán)衡
最近推出的跨電感電壓調(diào)節(jié)器(TLVR)在多相DC-DC應用中頗受歡迎，這些應用為CPU、GPU和ASIC等低壓大電流負載供電。這一趨勢主要基于該技術(shù)出色的瞬態(tài)性能。TLVR還支持靈活的設(shè)計和布局，但有幾個缺點。本文闡述了TLVR設(shè)計選擇如何影響性能參數(shù)，并討論了相關(guān)權(quán)衡。
2024-06-06
- 強強聯(lián)手！貿(mào)澤電子攜手ATI，為自動化產(chǎn)線注入核心部件
- 瞄準精準醫(yī)療，Nordic新型芯片讓可穿戴醫(yī)療設(shè)備設(shè)計更自由
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