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鎧俠與閃迪發(fā)布下一代3D閃存技術(shù)，實(shí)現(xiàn)4.8Gb/s NAND接口速度
兩家公司在2025年國(guó)際固態(tài)電路會(huì)議上展示了這項(xiàng)3D閃存創(chuàng)新技術(shù)，它與公司突破性的CBA（CMOS directly Bonded to Array，外圍電路直接鍵合到存儲(chǔ)陣列）技術(shù)1相結(jié)合，采用最新的NAND閃存接口標(biāo)準(zhǔn)Toggle DDR6.0以及SCA（獨(dú)立命令地址）協(xié)議2（一種全新的接口命令地址輸入方式），同時(shí)還整合了PI-LTT（電源隔離低抽頭終端）技術(shù)3（在進(jìn)一步降低功耗方面發(fā)揮了關(guān)鍵作用）。
2025-02-24
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貿(mào)澤電子與Amphenol聯(lián)合推出全新電子書(shū)探索連接技術(shù)在電動(dòng)汽車(chē)和電動(dòng)垂直起降飛行器中的作用
注于推動(dòng)行業(yè)創(chuàng)新的知名新品引入 (NPI) 代理商?貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 宣布與Amphenol合作推出全新電子書(shū)《9 Experts Discuss the Role of Connectivity in e-Mobility》（9位專(zhuān)家探討連接技術(shù)在電動(dòng)出行中的作用），深入探討電動(dòng)汽車(chē)中的連接和傳感器技術(shù)。書(shū)中，來(lái)自交通運(yùn)輸行業(yè)和Amphenol的專(zhuān)家針對(duì)支持當(dāng)今純電動(dòng)/混合動(dòng)力汽車(chē) (EV/HEV) 以及電動(dòng)垂直起降 (eVTOL) 飛行器獨(dú)特需求的技術(shù)與策略提供了深度見(jiàn)解。
2025-02-22
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TekHSI：開(kāi)啟示波器數(shù)據(jù)傳輸?shù)母咚贂r(shí)代
在當(dāng)今快速發(fā)展的科技領(lǐng)域，工程師和研究人員常常面臨一個(gè)挑戰(zhàn)：如何高效地從復(fù)雜的測(cè)試設(shè)備中提取和分析數(shù)據(jù)。對(duì)于使用示波器的用戶來(lái)說(shuō)，這一問(wèn)題尤為突出。傳統(tǒng)方法如SCPI（標(biāo)準(zhǔn)編程接口）雖然功能強(qiáng)大，但在數(shù)據(jù)傳輸速度上往往難以滿足現(xiàn)代高速信號(hào)分析的需求。然而，隨著泰克公司推出TekHSI（泰克高速接口），這一局面正在被徹底改變。TekHSI不僅在速度上實(shí)現(xiàn)了質(zhì)的飛躍，更通過(guò)簡(jiǎn)化的操作流程，為用戶帶來(lái)了前所未有的便捷體驗(yàn)。
2025-02-14
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第13講：超小型全SiC DIPIPM
三菱電機(jī)從1997年開(kāi)始將DIPIPM產(chǎn)品化，廣泛應(yīng)用于空調(diào)、洗衣機(jī)、冰箱等白色家用電器，以及通用變頻器、機(jī)器人等工業(yè)設(shè)備。本公司的DIPIPM功率模塊采用壓注模結(jié)構(gòu)，由功率芯片和具有驅(qū)動(dòng)及保護(hù)功能的控制IC芯片組成。通過(guò)優(yōu)化功率芯片和控制IC，預(yù)先調(diào)整了開(kāi)關(guān)速度等特性。搭載驅(qū)動(dòng)電路、保護(hù)電路、電平轉(zhuǎn)換電路的HVIC（High Voltage IC），可通過(guò)CPU或微機(jī)的輸入信號(hào)直接控制，通過(guò)單電源化和消除光耦來(lái)減小電路板尺寸，并實(shí)現(xiàn)高可靠性。另外，內(nèi)置BSD（Bootstrap Diode），可減少外圍元件數(shù)量。因此，DIPIPM使逆變器外圍電路的設(shè)計(jì)變得更加容易，有助于客戶逆變器電路板的小型化和縮短設(shè)計(jì)時(shí)間。
2025-01-09
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利用單片機(jī)實(shí)現(xiàn)復(fù)雜的分立邏輯
開(kāi)發(fā)人員可利用PIC16F13145系列單片機(jī)中的可配置邏輯模塊（CLB）外設(shè)實(shí)現(xiàn)硬件中復(fù)雜的分立邏輯功能，從而精簡(jiǎn)物料清單（BOM）并開(kāi)發(fā)定制專(zhuān)用邏輯。
2024-11-05
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優(yōu)化SPI驅(qū)動(dòng)程序的幾種不同方法
隨著技術(shù)的進(jìn)步，低功耗物聯(lián)網(wǎng)(IoT)和邊緣/云計(jì)算需要更精確的數(shù)據(jù)傳輸。圖1展示的無(wú)線監(jiān)測(cè)系統(tǒng)是一個(gè)帶有24位模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)的高精度數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)。在此我們通常會(huì)遇到這樣一個(gè)問(wèn)題，即微控制單元(MCU)能否為數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器提供高速的串行接口。
2024-11-01
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開(kāi)啟TekHSI高速接口功能，加速波形數(shù)據(jù)遠(yuǎn)程傳輸
自v2.10版本開(kāi)始TekScope軟件及泰克示波器（如4B系列MSO）引入了TekHSI高速接口技術(shù)，利用該項(xiàng)技術(shù)您可以以最高比SCPI快10倍的速度傳輸波形。這是因?yàn)镾CPI標(biāo)準(zhǔn)的Curve和Curvestream的性能取決于儀器的具體實(shí)現(xiàn)，而TekHSI已經(jīng)過(guò)優(yōu)化，專(zhuān)為高性能和可擴(kuò)展性而設(shè)計(jì)。TekHSI采用了優(yōu)化的二進(jìn)制協(xié)議，專(zhuān)用于高速數(shù)據(jù)傳輸。
2024-10-28
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三極管電路輸入電壓阻抗
利用三極管，?搭建單管共射反向放大器，?放大器的增益與多個(gè)因素有關(guān)系，也和輸入阻抗成反比。如何來(lái)測(cè)量單管運(yùn)放的輸入阻抗呢？ 下面在 LTspice中通過(guò)仿真進(jìn)行測(cè)量。
2024-10-27
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貿(mào)澤電子任命宋金利為大中華區(qū)服務(wù)與銷(xiāo)售副總裁
提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics)宣布晉升宋金利Kingly Song先生為大中華區(qū)服務(wù)與銷(xiāo)售副總裁。在這個(gè)新職位上，宋金利先生將負(fù)責(zé)領(lǐng)導(dǎo)貿(mào)澤電子在大中華區(qū)的服務(wù)與銷(xiāo)售運(yùn)營(yíng)，致力于為工程師、采購(gòu)人士和其他客戶提供來(lái)自1,200多家品牌制造商的最新半導(dǎo)體和電子元器件。
2024-09-27
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貿(mào)澤與Qorvo攜手推出全新電子書(shū)探索智能家居的聯(lián)網(wǎng)需求和所需的技術(shù)
提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 與Qorvo合作推出全新電子書(shū)，詳細(xì)探討智能家居的聯(lián)網(wǎng)需求以及用于支持這些需求的各種技術(shù)。
2024-09-21
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貿(mào)澤電子、Silicon Labs和Arduino聯(lián)手贊助2024 Matter挑戰(zhàn)賽比賽現(xiàn)已開(kāi)放報(bào)名
專(zhuān)注于推動(dòng)行業(yè)創(chuàng)新的知名新品引入 (NPI) 代理商?貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 宣布將與Silicon Labs和Arduino合作贊助2024 Matter挑戰(zhàn)賽。本次大賽不設(shè)技能門(mén)檻，任何技能水平的參賽者均可利用貿(mào)澤提供的Arduino Nano Matter開(kāi)發(fā)板創(chuàng)建自己獨(dú)樹(shù)一幟的項(xiàng)目，為Silicon Labs社區(qū)以及其他社區(qū)提供設(shè)計(jì)靈感，大賽將持續(xù)到10月31日。
2024-09-21
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DigiKey與 Lippincott 合作品牌煥新項(xiàng)目榮獲2025年度 Graphis 設(shè)計(jì)大賽金獎(jiǎng)
品牌機(jī)構(gòu) Lippincott 為 DigiKey 進(jìn)行的品牌煥新項(xiàng)目，在 2025 年度 Graphis 設(shè)計(jì)大獎(jiǎng)全球設(shè)計(jì)競(jìng)賽中榮獲金獎(jiǎng)。
2024-09-21
- Supermicro DCBBS：重新定義數(shù)據(jù)中心，一站式實(shí)現(xiàn)速度、性能與能效的飛躍
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