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羅姆開發(fā)出業(yè)內(nèi)最小的車載絕緣元件內(nèi)置型半導(dǎo)體
隨著電動汽車、混合動力車的普及，為了提高性能，亟需使作為動力部分的逆變器電路進一步實現(xiàn)小型化，由于車載逆變器每臺配備6個柵 極驅(qū)動IC，因此要實現(xiàn)逆變器電路的小型化，需要先縮小柵極驅(qū)動IC的體積。為了防止觸電，此前必須使用外置絕緣元件。 日本羅姆公司日前開發(fā)出了業(yè)內(nèi)最小的車載絕緣元件內(nèi)置型半導(dǎo)體裝置柵極驅(qū)動IC可滿足這一需求。
2012-05-22
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業(yè)界最小！羅姆開發(fā)出車載用內(nèi)置絕緣元件的柵極驅(qū)動器
羅姆株式會社開發(fā)出內(nèi)置絕緣元件的柵極驅(qū)動器“BM6103FV-C”，最適合作為電動汽車（EV）和混合動力車（HEV）逆變回路中IGBT以及功率MOSFET的驅(qū)動元件。本產(chǎn)品融合了羅姆獨創(chuàng)的BiCDMOS技術(shù)與新開發(fā)的片上變壓器工藝技術(shù)，作為內(nèi)置了絕緣元件的柵極驅(qū)動器，是業(yè)界最小(截至2012年5月22日,根據(jù)羅姆的調(diào)查)的小型封裝，有助于逆變器電路的小型化。另外，與傳統(tǒng)的光耦方式相比，可大幅降低耗電量，而且由于具備了所有必要的保護功能和品質(zhì)要求，可減少設(shè)計時的工作量。
2012-05-22
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ADN469xE：ADI多點LVDS收發(fā)器提供最高ESD保護
Analog Devices, Inc. (NASDAQ：ADI)，全球領(lǐng)先的高性能信號處理解決方案供應(yīng)商，最近推出一系列多點、低電壓、差分信號(M-LVDS)收發(fā)器ADN469xE，具有所有多點LVDS收發(fā)器中最高的ESD（靜電放電）保護。 ADN469xE M-LVDS系列包含八款收發(fā)器，每款器件都能夠利用一條差分電纜對連接32個數(shù)據(jù)/時鐘節(jié)點并以100 Mbps或200 Mbps的數(shù)據(jù)速率工作。與之相比，傳統(tǒng)的LVDS通信鏈路必須使用32個單獨的點對點節(jié)點，這會顯著增加功耗、連接器尺寸、線纜成本和總電路板空間。ADI公司的ADN469xE M-LVDS系列可提供8 kV IEC ESD保護，是M-LVDS收發(fā)器競爭產(chǎn)品的11倍。這種更高層次的保護能夠提高可插拔板和卡的可靠性，適合無線基站和網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施、數(shù)據(jù)采集、自動測試設(shè)備以及其他高速、高度網(wǎng)絡(luò)化背板和電纜應(yīng)用。
2012-05-21
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飛兆半導(dǎo)體P溝道WL-CSP MOSFET實現(xiàn)出色的散熱特性
便攜設(shè)備的設(shè)計人員面臨著在終端應(yīng)用中節(jié)省空間、提高效率和應(yīng)對散熱問題的挑戰(zhàn)。為了順應(yīng)這一趨勢，飛兆半導(dǎo)體公司(Fairchild Semiconductor)開發(fā)了FDZ661PZ和FDZ663P P溝道、1.5V規(guī)格的PowerTrench?薄型0.8mm x 0.8mm WL-CSP MOSFET器件。
2012-05-21
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Microsemi新款1200V非穿通型IGBT開關(guān)和導(dǎo)通損耗降低20%
美高森美 (Microsemi) 推出新一代1200V非穿通型IGBT系列中的首款產(chǎn)品。新的IGBT系列采用尖端Power MOS 8技術(shù)，與競爭解決方案相比，總體開關(guān)和導(dǎo)通損耗顯著降低20%或更多。這些IGBT器件瞄準(zhǔn)電焊機、太陽能逆變器和不間斷與開關(guān)電源等應(yīng)用。
2012-05-21
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Mouser為Murata全新氣泵微型鼓風(fēng)機備貨
2012年5月18日 - 半導(dǎo)體與電子元器件業(yè)頂尖設(shè)計工程資源與全球分銷商Mouser Electronics, 宣布備貨Murata的微型鼓風(fēng)機。 Murata微型鼓風(fēng)機非常適合因尺寸太小而無法安裝傳統(tǒng)冷卻裝置（例如散熱片、熱導(dǎo)管或電動風(fēng)扇）的小型產(chǎn)品進行散熱管理。 微型鼓風(fēng)機還可用作高壓空氣發(fā)生器，滿足液體置換或配液應(yīng)用的需求。
2012-05-18
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IDT新型4M系列振蕩器可替代傳統(tǒng)六管腳晶體振蕩器
擁有模擬和數(shù)字領(lǐng)域的優(yōu)勢技術(shù)、提供領(lǐng)先的混合信號半導(dǎo)體解決方案的供應(yīng)商IDT公司 (Integrated Device Technology, Inc.) 宣布，已推出全球首款針對高性能通信、消費、云和工業(yè)應(yīng)用的CrystalFree壓電MEMS（pMEMS）LVDS/LVPECL振蕩器。IDT的新型振蕩器可在緊湊業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)封裝中以遠低于1皮秒的相位抖動運行，使其成為傳統(tǒng)六管腳晶體振蕩器（XO）的理想替代。
2012-05-18
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安森美雙向過壓過流保護器件NCP370應(yīng)用指南
NCP370是安森美半導(dǎo)體(0N Semiconductor)公司生產(chǎn)的具有過壓、過流保護及反向控制功能的集成雙向保護器件。該器件可以提供高達+28V的正向保護和低至-28 V的負(fù)向保護功能，從而提高對便攜設(shè)備前端的保護。NCP370采用了創(chuàng)新架構(gòu)，可在器件內(nèi)部為連接在底部連接器并以鋰離子電池供電的外部附件提供OCP保護，而無需使用外部OCP器件。另外，NCP370還集成有低導(dǎo)通阻抗(Ron)的N溝道MOSFET，可有效支持便攜設(shè)備中的鋰離子電池所要求的1．3 A的直接充電電流，并可進一步降低系統(tǒng)成本。
2012-05-18
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IR高集成、超小型μIPM功率模塊減少高達60%的占位面積
全球功率半導(dǎo)體和管理方案領(lǐng)導(dǎo)廠商–國際整流器公司(International Rectifier，簡稱IR)推出一系列正在申請專利的高集成、超小型μIPM功率模塊，適用于高效率家電和輕工業(yè)應(yīng)用，包括制冷壓縮機驅(qū)動器、加熱和水循環(huán)泵、空調(diào)扇、洗碗機及自動化系統(tǒng)。μIPM系列通過采用創(chuàng)新的封裝解決方案，開創(chuàng)了器件尺寸新基準(zhǔn)，比現(xiàn)有的三相位電機控制功率IC減少了高達60%的占位面積。
2012-05-17
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STM32F0：ST推出基于Cortex-M0內(nèi)核的超低成本及功耗32位MCU
橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商、世界領(lǐng)先的微控制器供應(yīng)商意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡稱ST）擴大已取得巨大成功的經(jīng)過市場檢驗的包含300多款產(chǎn)品的 STM32微控制器產(chǎn)品陣容，推出全新的STM32F0系列32位微控制器。新產(chǎn)品基于超低功耗的 ARM Cortex-M0處理器內(nèi)核，整合增強的技術(shù)和功能，瞄準(zhǔn)超低成本預(yù)算的應(yīng)用。新系列微控制器縮短了采用8位和16位微控制器的設(shè)備與采用32位微控制器的設(shè)備之間的性能差距，能夠在經(jīng)濟型用戶終端產(chǎn)品上實現(xiàn)先進且復(fù)雜的功能。
2012-05-16
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ST新一代MEMS慣性傳感器模塊擁有9個自由度
橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商、全球最大的消費電子和便攜設(shè)備MEMS傳感器供應(yīng)商意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡稱ST）推出擁有9個自由度的新系列一體化傳感器模塊，讓體積緊湊的便攜設(shè)備能夠?qū)崿F(xiàn)先進的運動位置檢測功能、移動定位服務(wù)(LBS)和室內(nèi)導(dǎo)航。
2012-05-15
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2012年CMOS圖像傳感器的銷售額將比2011年增長8%
據(jù)IC Insights，2012年CMOS圖像傳感器的銷售額將達到63億美元，比2011年增長8%。而2011年銷售額為63億美元，較2010年增長29%，打破了2008年的46億美元的最高歷史記錄。
2012-05-15
- 安森美與舍弗勒強強聯(lián)手，EliteSiC技術(shù)驅(qū)動新一代PHEV平臺
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