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側(cè)光式LED背光電視將成下一代新星
回想電視發(fā)展史，傳統(tǒng)CRT電視一定是大家第一時(shí)間想到的產(chǎn)物。2000年，等離子電視開始出現(xiàn)；2003年左右，CCFL LCD TV開始面世及普及；直至2010年，LED背光技術(shù)逐漸取代CCFL。大多數(shù)行內(nèi)外人均認(rèn)為，LED將于兩至三年間可完全取代CCFL作為主要電視的背光源...
2011-05-10
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LED恒流驅(qū)動(dòng)與不同控制模式的比較
本文講述LED恒流驅(qū)動(dòng)與不同控制模式的比較
2011-05-10
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國內(nèi)封裝市場巨大 外企硅膠占絕對優(yōu)勢
據(jù)高工LED產(chǎn)業(yè)研究所統(tǒng)計(jì)，目前我國的LED封裝企業(yè)有1500家左右，中高端封裝企業(yè)的數(shù)量也逐漸增多，但是目前封裝用的高性能硅膠卻以進(jìn)口居多，國外企業(yè)占有絕對優(yōu)勢。
2011-05-09
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LED照明海量市場已經(jīng)具備
全球燈泡市場上看兩百億顆,在白熾燈于2012年禁產(chǎn)、禁售規(guī)范上路后,盡管節(jié)能熒光燈普及率仍占上風(fēng),然在全球環(huán)保意識高漲下,LED已成為各國力推的政策,其中LED燈泡將為眾多國家推動(dòng)的照明計(jì)劃中優(yōu)先導(dǎo)入的產(chǎn)品之一...
2011-05-06
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BD8372HFP-M：羅姆開發(fā)出專用驅(qū)動(dòng)器IC用于車載LED尾燈
半導(dǎo)體制造商羅姆株式會社日前面向推進(jìn)擴(kuò)大市場的車載LED尾燈開發(fā)出專用驅(qū)動(dòng)器IC“BD8372HFP-M”。此次開發(fā)的“BD8372HFP-M” 是在確保輸出功率200mA，大幅超過汽車尾燈所需的120 mA的同時(shí),將影響LED亮度的輸出電流精度控制為±3%,這一成績相比于以往的IC為一半以下，再與分立元器件構(gòu)成的形式進(jìn)行比較，誤差被壓縮在四分之一以下，從而實(shí)現(xiàn)了精度的大幅提高。這一新產(chǎn)品預(yù)定將于今年3月開始提供樣品,并于2011年6月起以暫定每月產(chǎn)5萬臺的規(guī)模投入量產(chǎn)。生產(chǎn)基地計(jì)劃前期工序在羅姆和光株式會社（岡山縣）、后期工序在ROHM Integrated Systems（泰國） Co., Ltd.（泰）進(jìn)行。
2011-05-04
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TE Connectivity推出全新CoolSplice連接器用于LED照明
TE Connectivity（TE）推出針對LED照明應(yīng)用的全新CoolSplice連接器產(chǎn)品系列。這一新的產(chǎn)品系列不僅能實(shí)現(xiàn)方便的按鈕式端接，更可容納各種導(dǎo)線配置。此外，流暢的對稱式設(shè)計(jì)，富有光澤的外形以及超薄設(shè)計(jì)不僅美觀，還有利于節(jié)省空間。
2011-05-04
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LED全彩顯示屏市場規(guī)模將增長30%
LED顯示屏發(fā)展日趨成熟，LED顯示屏是LED產(chǎn)業(yè)中發(fā)展較早、發(fā)展速度較快、技術(shù)方案成熟的終端應(yīng)用行業(yè)。
2011-05-04
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BD8372HFP-M：羅姆推出專用驅(qū)動(dòng)器IC應(yīng)用于汽車尾燈
半導(dǎo)體制造商羅姆株式會社（總部：京都市）日前面向推進(jìn)擴(kuò)大市場的車載LED尾燈開發(fā)出專用驅(qū)動(dòng)器IC“BD8372HFP-M”。
2011-05-03
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2011年LED芯片出貨量將增長40%
根據(jù)The Information Network基于降低生產(chǎn)成本的市場觀察和分析， LED市場將會出現(xiàn)爆炸式的增長。2011年的芯片出貨量將比2010年增長40%以上，2011年高亮度LED出貨量將增長到1350億片左右；而到了2013年，LED的芯片出貨量將達(dá)到2010年的兩倍。
2011-05-03
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LED熱特性實(shí)際應(yīng)用關(guān)鍵性能探討
每一個(gè)成功的LED照明設(shè)備背后都蘊(yùn)藏著設(shè)計(jì)師在功率LED溫度和熱損耗要求方面做出的很多努力。這些重要的因素影響產(chǎn)品的壽命和它的發(fā)光特性。本文講述LED熱特性實(shí)際應(yīng)用關(guān)鍵性能探討
2011-04-29
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大功率LED散熱的改善設(shè)計(jì)剖析
考慮熱導(dǎo)率與散熱方式的影響，使用大型有限元軟件ANSYSl0.0模擬并分析了大功率LED熱分布。通過分析不同封裝、熱沉材料及散熱方式對LED熱分布與最大散熱能力的影響，指出解決LED散熱問題的關(guān)鍵不是尋找高熱導(dǎo)率的材料，而是改變LED的散熱結(jié)構(gòu)或者散熱方式。
2011-04-29
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臺灣地區(qū)及大陸主要廠商SMD型LED產(chǎn)能概況
SMD產(chǎn)品相比其他類型LED器件，具有光效高、成本低、生產(chǎn)速度快的優(yōu)勢。SMD產(chǎn)品由低電流驅(qū)動(dòng)，光效可達(dá)110~120lm/W，成本比大功率LED要低很多。在封裝速度方面，一臺機(jī)器一天可封20多萬顆SMD產(chǎn)品，可比其他類型的LED產(chǎn)品多6~7萬顆。
2011-04-29
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