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雅迪HARTING推出壓接型Han HC 350高壓接針產品
德資雅迪HARTING技術集團在HanHC 350高壓接針產品中增加壓接型產品。
2009-01-06
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全球掀起一股MEMS熱
據(jù)Digitimes網(wǎng)站報道，近來全球各大半導體廠似乎掀起一股MEMS熱，無論是最上游的IC設計公司、晶圓代工廠、一直到最終端的封裝測試廠，就連半導體機器設備商，也一頭栽進MEMS世界，甚至近來半導體公司工程人員見面不乏問一句，你們家MEMS了嗎！由此已可看出MEMS對于多數(shù)全球半導體大廠來說，已成為必須發(fā)展的產品線！
2009-01-01
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MT9V136：Aptina高感光度圖像傳感器
美光科技（Micron Technology）網(wǎng)站消息，Aptina公司日前發(fā)布了型號為MT9V136的高感光度圖像傳感器解決方案。這款傳感器采用更完善的全集成式（all-in-one）單芯片系統(tǒng)芯片(SOC)設計，能提供出色的低照度性能，超出人們對CCD傳感器的預期需求，而且在夜視環(huán)境下還具有優(yōu)異的近紅外(NIR)響應性能。
2008-12-26
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FOD3120/50：飛兆最佳抗噪性能的柵極驅動光電耦合器
飛兆半導體公司(Fairchild Semiconductor)近日推出兩款柵極驅動光電耦合器FOD3120 和 FOD3150，為光伏逆變器、電機驅動和感應加熱應用帶來同級最佳共模抑制(common mode rejection, CMR)。
2008-12-23
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MEMS和石英技術爭奪振蕩器市場
——訪SiTime公司副總裁Piyush Sevalia先生據(jù)業(yè)界預測，MEMS(微電子機械系統(tǒng))振蕩器正以120%的年增長率（在某些地方是該增長率的四倍）逐漸取代石英晶體振蕩器。與石英晶體相比，MEMS振蕩器的封裝很小，而且價格相對更實惠，因此更適用于消費電子產品。 筆者在美國硅谷采訪了MEMS(微電子機械系統(tǒng))振蕩器領先供應商SiTime公司副總裁Piyush Sevalia先生，他說，時序器件市場規(guī)模達50億美元。目前MEMS振蕩器僅占幾百萬美元，2012年有望達到1.4億美元。主要的驅動力是消費電子和汽車電子的微型化以及在單一CMOS芯片上擁有多種振蕩器的SoCMEMS。據(jù)悉，2012年以后，MEMS振蕩器也將開始進軍約10億美元的手機時序芯片市場。
2008-12-23
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IRFBxxxxPBF：IR全新基準高電流MOSFET
國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR) 推出具有高封裝電流額定值的全新溝道型HEXFET功率MOSFET系列，適用于工業(yè)用電池、電源、高功率DC馬達及電動工具。
2008-12-19
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Philips Lumileds戶外照明LED，18年不用更換
美國Philips Lumileds Lighting開發(fā)出配備自主開發(fā)的LED“LUXEON Rebel LED”的戶外照明燈“SUNDOWNER LED”。與原來的戶外照明燈相比，耗電量減少80％，壽命延長7倍。18年不用更換
2008-12-19
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Zinc Air Prismatic：勁量最新推出高性能電池
近日，電池廠商Energizer(勁量)宣布將在明年的International CES上發(fā)布一款高能量電池- Zinc Air Prismatic.這種電池主要用于移動數(shù)碼娛樂設備，并可以由廠商自主定義電池尺寸以減小設備體積，能量方面，Zinc Air Prismatic的能量密度是相同大小常規(guī)堿性或鋰離子電池的3倍，可以說是電池行業(yè)的一次進步。
2008-12-17
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Tronics成立子公司TronicsMEMS 就近服務美國市場
據(jù)EE Times網(wǎng)站報道，法國MEMS元器件供應商Tronics Microsystems SA日前宣布在美國德州Richardson成立了子公司Tronics MEMS，為美國MEMS客戶提供原型器件、認證及量產服務。
2008-12-17
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日太陽能廠逆勢出擊
據(jù)Digitimes網(wǎng)站報道，在西班牙首波補助案結束后，又遭逢金融風暴突擊，兩岸太陽光電廠商庫存、降價、裁員、倒閉問題頻傳，但日本同業(yè)反在此時積極布局，過往大陸廠商追高價買料，讓料價直飆，日廠不愿跟進，只能捱著等待時機，現(xiàn)在景氣反轉，終于守得云開見月明。
2008-12-17
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Epson及LPI成為Akustica拓展CMOS MEMS產品代工及封裝伙伴
Akustica——全球最小的單芯片MEMS麥克風制造商日前宣布，Seiko Epson Corporation (Epson)與Lingsen Precision Industries, LTD (LPI)兩家公司已經通過認證，成為代工及封裝合作伙伴。這意味著Akustica的合作版圖已經延伸至北美，歐洲及亞洲，將快速提升產能滿足客戶需求。
2008-12-15
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東芝延后在臺MEMS代工計劃
據(jù)Digitimes網(wǎng)站報道，東芝公司日前已經通知臺積電及聯(lián)電兩家公司，受全球經濟低迷影響，東芝將推遲在上述任何一家公司生產MEMS麥克風的計劃
2008-12-11
- 安森美與舍弗勒強強聯(lián)手，EliteSiC技術驅動新一代PHEV平臺
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