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TI SimpleLink無晶振無線MCU助您輕松實現(xiàn)無晶體化
半導體行業(yè)的創(chuàng)新往往是在現(xiàn)有產(chǎn)品的基礎上加以改進，但在設計方面則追求“少即是多”的理念。在德州儀器，我們研究了SimpleLink?無晶振無線MCU周圍的電子材料構建（BOM），并希望在不影響任何特性或功能的情況下移除外部高頻晶體。這就是我們革命性的體聲波(BAW) 諧振器技術發(fā)揮作用之處。
2020-05-08
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利用數(shù)字信號控制器技術和MCU內(nèi)部振蕩器讓電源更為智能
傳統(tǒng)上，開關電源（SMPS）是用一個基本的模擬控制環(huán)路來實現(xiàn)的，但數(shù)字信號控制器（DSC）技術的最新發(fā)展使得采用全數(shù)字控制機制的設計變得非常實用和經(jīng)濟，但是，預計全數(shù)字控制技術將最初應用在高端產(chǎn)品中，因為在高端產(chǎn)品中，該技術得好處非常明顯和直接。
2020-04-28
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采用MCU和DSP實現(xiàn)基于USB的4步進電機控制器設計
USB的眾多便利使設計師能將該總線用于許多應用。例如，圖中顯示的是一個利用現(xiàn)成的便宜器件搭建的基于USB的4步進電機控制器。該電路采用MCU和DSP。它利用簡單邏輯電路和應用軟件控制步進電機的選擇、其順/逆時針的運行方向以及三種步進幅度：全步、半步和微步。
2020-04-24
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瑞薩電子支持Microsoft Azure RTOS，實現(xiàn)快速、無縫且開箱即用的云連接
2020 年 4 月 10 日，日本東京訊 - 全球領先的半導體解決方案供應商瑞薩電子株式會社（TSE：6723）今日宣布深化與微軟（Microsoft）公司的戰(zhàn)略合作，為物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)人員帶來設備到云端的無縫設計體驗。兩家公司自2019年10月啟動合作，基于瑞薩微控制器（MCU）和微處理器（MPU）產(chǎn)品，支持包括Azure RTOS、C語言Azure IoT設備SDK（Software Development Kit）、IoT即插即用、IoT Central及IoT Hub（IoT中心）等在內(nèi)的Microsoft Azure IoT模塊，打造從芯片到云端的完整物聯(lián)網(wǎng)解決方案。
2020-04-10
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分析12bit ADC MCU+運放額溫槍方案不足之處
因為疫情影響，采用紅外測溫技術的額外槍是緊俏物資，也是受廣大電子工程師們關注的一個熱門話題。圍繞額溫槍的方案，在疫情前基本只存在一種主流方案，其一般采用有效位都在16bits 及以上Sigma-delta ADC的模擬前端進行測量。
2020-04-07
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漲知識啦！RGB接口和MCU接口有什么不同？
LCD的接口有多種，分類很細。主要看LCD的驅(qū)動方式和控制方式，目前手機上的彩色LCD的連接方式一般有這么幾種：MCU模式，RGB模式，SPI模式，VSYNC模式，MDDI模式，DSI模式。MCU模式（也寫成MPU模式的）。只有TFT模塊才有RGB接口。
2020-03-31
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當代系統(tǒng)設計中MCU的主要選擇技巧有哪些？
設計師在查看任何電子元件目錄時，能夠很明顯地注意到，會有很多潛在的微控制器（MCU）選項。可供選擇的產(chǎn)品種類繁多，從另一側(cè)面也證明MCU已成為現(xiàn)代系統(tǒng)實現(xiàn)中必不可少的一部分，目前很難找到不包含MCU的電子產(chǎn)品。
2020-03-06
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貿(mào)澤電子將攜手Cypress舉辦物聯(lián)網(wǎng)應用設計入門直播
2020年3月5日－專注于引入新品推動行業(yè)創(chuàng)新的電子元器件分銷商貿(mào)澤電子(Mouser Electronics)宣布將聯(lián)合賽普拉斯(Cypress)于3月11日帶來一場線上直播課程。課程主題為“如何采用Arm Mbed、Cypress雙核低功耗MCU及Wi-Fi/藍牙Combo進行物聯(lián)網(wǎng)應用設計”，屆時來自Cypress的業(yè)內(nèi)專家將手把手為觀眾演示教學物聯(lián)網(wǎng)應用的入門設計。
2020-03-05
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干貨！詳解嵌入式LCD的接口類型
LCD的接口有多種，分類很細。主要看LCD的驅(qū)動方式和控制方式，目前手機上的彩色LCD的連接方式一般有這么幾種：MCU模式，RGB模式，SPI模式，VSYNC模式，MDDI模式，DSI模式。MCU模式(也寫成MPU模式的)。只有TFT模塊才有RGB接口。
2020-03-04
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實現(xiàn)工業(yè)自動化和太陽能逆變器小型化的隔離器件解決方案
工業(yè)自動化和太陽能逆變器設備制造商正面臨著巨大的壓力，既要縮小尺寸以節(jié)約成本，同時還要滿足新安全標準有關電子隔離組件提供更大的爬電距離和間隙距離的要求，而工程師們憑借現(xiàn)有的隔離組件無法同時實現(xiàn)這兩個目標。本白皮書將分析這些行業(yè)趨勢背后的一些原因，并介紹全新的瑞薩電子 RV1S92xxA和 RV1S22xxA 產(chǎn)品系列。這些新產(chǎn)品旨在幫助工程師同時滿足這兩個挑戰(zhàn)性要求。這些新產(chǎn)品可以在通用逆變器電路的典型 MCU 到逆變器隔離接口部分，縮小 35%的電路板空間，同時滿足新安全標準的爬電距離和間隙距離要求。
2020-03-01
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詳解三相無中線Vienna拓撲電路
最近這幾年充電模塊是熱門，從最開始的7.5 kW、10 kW到后面的15 kW、20 kW，功率等級不斷的提高?，F(xiàn)在市場上的大功率充電模塊絕大部分都是三相輸入，PFC部分也基本都是采用的三相無中線Vienna結構的拓撲。結合Microchip的MCU和功率半導體，和大家分享一下。由于本人水平有限，也難免會有一些個人見解有誤的地方，希望和大家一起探討交流。
2020-02-28
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MCU SPI接口訪問非標準SPI ADC的方法
當前許多精密模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)具有串行外設接口(SPI)或某種串行接口，用以與包括微控制器單元(MCU)、DSP和FPGA在內(nèi)的控制器進行通信。控制器寫入或讀取ADC內(nèi)部寄存器并讀取轉(zhuǎn)換碼。SPI的印刷電路板(PCB)布線簡單，并且有比并行接口更快的時鐘速率，因而越來越受歡迎。而且，使用標準SPI很容易將ADC連接到控制器。
2020-02-24
- 安森美與舍弗勒強強聯(lián)手，EliteSiC技術驅(qū)動新一代PHEV平臺
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