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將功耗成本降至一半 Achronix推出英特爾22nmFPGA
當Xilinx與Altera正在28nm節(jié)點相戰(zhàn)甚酣的時候，Achronix從半路殺出，宣布推出22nm工藝 FPGA。在Intel首次將其最先進的22nm工藝生產(chǎn)線開放給Speedster22i FPGA后，Achronix有了一匹黑馬之勢：新22nmFPGA器件的功耗和成本只有28nm高端FPGA的一半。
2012-04-24
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iSim? v4.1：Intersil推出業(yè)內(nèi)最靈活的運算放大器設(shè)計工具
全球高性能模擬和混合信號半導體設(shè)計和制造領(lǐng)導廠商Intersil公司日前推出其業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的基于Web的同相和反相運算放大器設(shè)計工具的升級版本——iSim? v4.1。這些工具基于先前推出的Active Filter Designer并擴展了由Intersil交互式在線工具提供的解決方案集。
2012-04-24
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TS3000GB0A0:IDT推出針對固態(tài)硬盤的高精度溫度傳感器
擁有模擬和數(shù)字領(lǐng)域的優(yōu)勢技術(shù)、提供領(lǐng)先的混合信號半導體解決方案的供應(yīng)商 IDT? 公司 (Integrated Device Technology, Inc.; NASDAQ: IDTI) 近日宣布推出面向超低功耗固態(tài)硬盤應(yīng)用的全新精密溫度傳感器產(chǎn)品系列。新的器件系列可將功耗降至最低、優(yōu)化材料清單成本（BOM），并與針對高容量內(nèi)存模塊的現(xiàn)有標準保持兼容。
2012-04-24
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Brad? Micro-Change?：Molex推出8極M12 CHT連接器
近日，全球領(lǐng)先的全套互連產(chǎn)品供應(yīng)商Molex公司擴展其創(chuàng)新Brad? Micro-Change? M12圓形混合技術(shù)(Circular Hybrid Technology，CHT)連接器系統(tǒng)，增添具有兩對Cat5e雙絞數(shù)據(jù)線和四條能夠承載高達6.0 A電流之電源線的新型8極(4+4)連接器產(chǎn)品。該Brad Micro-Change CHT連接器系統(tǒng)在一個連接器中結(jié)合了電源線和數(shù)據(jù)線，削減了布線需求并減少安裝時間和相關(guān)成本。
2012-04-24
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四聯(lián)微電子采用 MIPS 處理器開發(fā)新款機頂盒芯片
為數(shù)字家庭、網(wǎng)絡(luò)和移動應(yīng)用提供業(yè)界標準處理器架構(gòu)與內(nèi)核的領(lǐng)導廠商美普思科技公司 (MIPS Technologies, Inc) 近日宣布，四聯(lián)微電子 (SICMicro) 已選用 MIPS32TM 處理器內(nèi)核，為中國快速成長的 ABS-S 機頂盒市場開發(fā)新一代高安全性的解碼器 SoC。ABS-S 是中國衛(wèi)星傳輸?shù)闹苯尤霊?(DTH) 技術(shù)，可支持廣播、數(shù)據(jù)傳輸和互動式服務(wù)。
2012-04-23
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TriQuint推出基站射頻濾波器簡化LTE網(wǎng)絡(luò)射頻設(shè)計
技術(shù)創(chuàng)新的射頻解決方案領(lǐng)導廠商TriQuint半導體公司近日發(fā)布了三款新的射頻SAW(聲表面波)濾波器---856934、857019和 856977，這三款器件可經(jīng)濟有效地提高在3G / 4G網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施和傳統(tǒng)系統(tǒng)應(yīng)用中的性能。
2012-04-23
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LT3032：Linear線性穩(wěn)壓器具高可靠性MP級和更寬溫度范圍
近日，凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出具高可靠性 MP 級和更寬溫度范圍的 LT3032 新版本，該器件是雙通道、低噪聲、正/負低壓差電壓線性穩(wěn)壓器。在滿負載時，它在每通道上以 300mV 壓差提供高達 ±150mA 的連續(xù)輸出電流。LT3032 具有 ±2.3V 至 ±20V 的寬輸入電壓范圍，提供 ±1.22V 至 ±20V 的可調(diào)輸出電壓。就正輸出軌而言，在非常寬的 10Hz 至 100kHz 帶寬上，單個電容器提供僅為 20uVRMS 的超低噪聲工作，而負軌的噪聲僅為 30uVRMS。
2012-04-23
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iSim? v4.1：Intersil推出業(yè)內(nèi)最靈活的運算放大器設(shè)計工具
全球高性能模擬和混合信號半導體設(shè)計和制造領(lǐng)導廠商Intersil公司近日推出其業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的基于Web的同相和反相運算放大器設(shè)計工具的升級版本——iSim? v4.1。這些工具基于先前推出的Active Filter Designer并擴展了由Intersil交互式在線工具提供的解決方案集。
2012-04-23
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面向英飛凌XMC4000單片機的高生產(chǎn)率開發(fā)支持唾手可得：
DAVE? 3開發(fā)環(huán)境可供免費下載英飛凌科技股份公司（IFNNY）近日宣布，針對其XMC4000工業(yè)單片機家族，提供全面、高效的開發(fā)支持：其DAVE? 3集成式開發(fā)平臺環(huán)境，已可在英飛凌網(wǎng)站（www.infineon.com/dave）免費下載。它包含基于DAVE?Apps的自動代碼生成器、免費GNU編譯器、免費調(diào)試器以及Flash加載器等。此外，英飛凌已經(jīng)與超過15家合作伙伴展開合作，不久還將有更多合作伙伴相繼加入這一陣營。他們將進一步為日前發(fā)布的采用ARM? Cortex? M4處理器的XMC4000家族，提供特定開發(fā)工具，包括編譯器、調(diào)試器、軟件分析工具和Flash燒錄工具，以及軟件解決方案、培訓和咨詢服務(wù)等。
2012-04-20
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無邊硬屏--不閃式3D的新崛起
近幾年市場上電視產(chǎn)品邊框越來越窄的趨勢已不可逆轉(zhuǎn)，但即使是超窄邊框也無法擺脫邊框?qū)﹄娨曌陨淼拿烙^及觀看效果的約束。LGDisplay采用領(lǐng)先的GIP(GateinPanel)技術(shù)，推出的無邊硬屏產(chǎn)品無疑是近期電視行業(yè)最大的亮點之一。無邊硬屏率先實現(xiàn)了電視面板的0邊框，將窄邊框的趨勢推向了極致，同時在產(chǎn)品自身簡約的設(shè)計及身臨其境的3D觀看效果兩個方面引領(lǐng)著3D電視的發(fā)展潮流。
2012-04-20
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BYG23T：Vishay發(fā)布低外形封裝的高性能SMD雪崩整流器
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出新款采用DO-214AC封裝的高壓、超快表面貼裝雪崩整流器---BYG23T。該器件將1.98mm的低外形、1300V的極高反向恢復電壓和75ns的快速反向恢復時間集于一身。
2012-04-19
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Microsemi擴展軍用溫度半導體產(chǎn)品涵蓋SmartFusion? cSoC
致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導體技術(shù)產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布，已經(jīng)對SmartFusion?可定制系統(tǒng)級芯片(customizable system-on-chip，cSoC) 器件進行完全篩選，以滿足-55℃到125℃的嚴格的軍用工作溫度范圍要求。這些器件集成了基于ARM? Cortex?-M3的處理器，并針對軍用工作溫度范圍進行了完全測試，瞄準各種確保高可靠性性能至關(guān)重要的應(yīng)用，包括航空電子系統(tǒng)和火箭，以及無人操縱的軍用系統(tǒng)，這些裝置必須在嚴苛的地面和大氣環(huán)境中連續(xù)且可靠地運作。
2012-04-19
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