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“零報(bào)廢”PCB生產(chǎn)解決措施
奧寶科技稍早前推出一款全新的 Sprint 120 文字噴印機(jī)，配備該公司的 DotStream Technology ，可強(qiáng)化先進(jìn)文字噴印的持續(xù)批量生產(chǎn)。另外，奧寶的 Discovery II R2R 自動(dòng)化光學(xué)檢測(cè)(AOI)系統(tǒng)也提供更多功能，可滿足各種軟性電路板的生產(chǎn)需求，包括卷到卷自動(dòng)化和片到片生產(chǎn)模式。
2012-10-26
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Avago新增汽車應(yīng)用的隔離光電耦合器產(chǎn)品
Avago Technologies (Nasdaq: AVGO)今天宣布面向現(xiàn)有?系列添加三款新隔離光電耦合器產(chǎn)品，這些新車用光電耦合器可以為電動(dòng)車(EV, Electric Vehicle)和油電混和動(dòng)力車(HEV, Hybrid Electric Vehicle)應(yīng)用，如車載電池充電系統(tǒng)和動(dòng)力傳動(dòng)系統(tǒng)變頻器等提供安全隔離，并擴(kuò)展現(xiàn)有R2Coupler光電耦合器產(chǎn)品的工作電壓范圍。
2012-10-26
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Molex將發(fā)布用于機(jī)器人應(yīng)用的新模塊，具有QuickConnect和Fast Start Up特性
Molex公司將于10月28日至31日于美國(guó)芝加哥舉辦的國(guó)際包裝工業(yè)展會(huì)(Pack Expo International)S2957展臺(tái)上，發(fā)布具有快接(QuickConnect)和速啟(Fast Start-Up，F(xiàn)SU) 功能的Brad? HarshIO模塊。
2012-10-26
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提供每節(jié)點(diǎn)原生IPv6尋址能力的WSN
凌力爾特的 Dust Networks 發(fā)表SmartMesh LTC5800(系統(tǒng)單芯片)和LTP5900(模塊)系列產(chǎn)品，其為業(yè)界功耗最低的IEEE802.15.4E 兼容無線傳感器網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品。 SmartMesh IC和模塊使微型傳感器的“ mote ”可提供超過10年電池壽命設(shè)計(jì)，而搭配的網(wǎng)絡(luò)管理零組件則可用于開發(fā)極可靠和安全的無線傳感器網(wǎng)絡(luò)(WSN)。
2012-10-26
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針對(duì)影音處理LSI的10種接口網(wǎng)橋SoC
富士通半導(dǎo)體宣布開發(fā)全新 MB86E631 界面網(wǎng)橋SoC。這款單芯片結(jié)合雙核心 ARM Cortex-A9 處理器和多種接口技術(shù)，包括 USB 、 SATA 、 PCI Express 、以太網(wǎng)絡(luò)MAC 和 TS，具備針對(duì)編解碼器 LSI 控制 CPU 作優(yōu)化的效能與功能，并適用于需要控制多種接口的產(chǎn)品設(shè)計(jì)。
2012-10-26
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TI推出一款無縫轉(zhuǎn)換降壓升壓轉(zhuǎn)換器
日前，德州儀器 (TI) 宣布推出一款用于 3G 及 4G LTE 智能手機(jī)、平板電腦以及數(shù)據(jù)卡中射頻功率放大器的無縫轉(zhuǎn)換降壓升壓轉(zhuǎn)換器。TI 最新 LM3269 1A 降壓升壓轉(zhuǎn)換器可延長(zhǎng)電池使用壽命，將流耗銳降 50%并降低放大器散熱達(dá)30 攝氏度。
2012-10-26
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押寶IGZO液晶面板，夏普翻身之戰(zhàn)
2012年10月以來，日本三大手機(jī)運(yùn)營(yíng)商相繼發(fā)布了秋冬款機(jī)型。發(fā)布的產(chǎn)品絕大部分為智能手機(jī)，支持LTE以及采用高精細(xì)液晶面板等特點(diǎn)成了人們的熱門話題。盡管話題主要集中在“iPhone 5”的問世，以及配備5英寸全高清面板的“HTC J butterfly”等產(chǎn)品上，但其中備受關(guān)注的還有夏普在“AQUOS PHONE”和“AQUOS PAD”兩款產(chǎn)品上采用了IGZO液晶面板一事。
2012-10-25
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凌力爾特/Maxim各出奇招 推高整合電源
高整合電源設(shè)計(jì)熱潮持續(xù)增溫。因應(yīng)低功耗、輕薄設(shè)計(jì)趨勢(shì)，凌力爾特（Linear Technology）、Maxim Integrated兩家類比混合訊號(hào)大廠，正不約而同強(qiáng)攻高整合電源，助力客戶加快產(chǎn)品上市時(shí)程。前者鎖定高毛利汽車、工業(yè)應(yīng)用，主打可編程與微型電源模組（μModule）方案，后者則看好出貨量龐大的行動(dòng)裝置市場(chǎng)，部署電源系統(tǒng)單晶片（SoC）搶市。
2012-10-25
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SiTime DCXO九大全新突破，將取代石英VCXO
SiTime Corporation宣布推出SiT3907基于MEMS的數(shù)字控制振蕩器（DCXO），提供了一個(gè)在系統(tǒng)（In-System）數(shù)字控制接口用來調(diào)整輸出頻率，有優(yōu)于石英VCXO 100倍的線性度和8倍的拉動(dòng)范圍，實(shí)現(xiàn)更簡(jiǎn)單、更可靠的系統(tǒng)。
2012-10-25
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意法半導(dǎo)體、Soitec、CMP聯(lián)合提供28納米FD-SOI CMOS制程
意法半導(dǎo)體、 Soitec與CMP攜手為大學(xué)院校、研究實(shí)驗(yàn)室和工業(yè)企業(yè)設(shè)計(jì)下一代系統(tǒng)級(jí)芯片并提供工程流片服務(wù)，可通過CMP的硅中介服務(wù)使用意法半導(dǎo)體的CMOS 28納米全耗盡型絕緣層上硅（FD-SOI）制程進(jìn)行工程流片。
2012-10-24
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TE推出新型0.4mm間距0.98mm高度的板對(duì)板連接器
TE最近發(fā)布了一款新型0.4毫米細(xì)間距、高度為0.98毫米的板對(duì)板連接器，可以提供更大的取放空間。該款產(chǎn)品可優(yōu)化日益小型化的電子產(chǎn)品的連接，進(jìn)而降低生產(chǎn)成本，提高裝配效率，有利優(yōu)化生產(chǎn)。
2012-10-24
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封裝面積減小4成，支持LTE的RF模塊
村田制作所開發(fā)出用于LTE智能手機(jī)的小型RF收發(fā)模塊，封裝面積減小4成，其采用該公司的元件內(nèi)置技術(shù)，使用樹脂基板而非陶瓷基板實(shí)現(xiàn)了模塊，該模塊集成了LTE收發(fā)信息所需要的RF收發(fā)器IC、功率放大器及前端模塊等，RF電路部分的定位是“全模塊”。
2012-10-24
- 安森美與舍弗勒強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，EliteSiC技術(shù)驅(qū)動(dòng)新一代PHEV平臺(tái)
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