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智能手機一小時充好電管理方案之經驗分享
隨著智能手機的快速普及，消費者對于智能手機功能以及體驗需求不斷提升，使得智能手機廠家不斷的追求硬件參數高配置。最為明顯的就是CPU核數以及屏幕尺寸不斷的變大，最近國產華為手機更是推出了6.1英寸，四核1.GHz CPU的Mate智能手機，把智能手機的硬件參數推到了另一個頂峰。
2014-04-20
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如何將反相器改裝為運算放大器的設計
社會發(fā)展和科技進步，人們小巧、高效CPU的青睞，促使互補式金屬氧化物半導體(CMOS)的制造工藝達到了納米級。隨之出現的問題是這些精良制造工藝對電源縮放和器件漏電等給精密模擬電路帶來了不利影響，本設計實例對具備真正差分輸入和近似軌到軌輸出擺幅能力的二級運算放大器(通過5V單電源供電)進行演示。
2014-04-09
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筆記本處理器
一般我們在筆記本產品的宣傳單上會看到處理器的規(guī)格，包括處理器主頻，系統總線及二級緩存。處理器的主頻率簡單說是CPU運算時的工作頻率，決定計算機的運行速度。所以筆記本處理器是值得我們學習的。
2013-12-22
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Altera為IBM電源系統提供基于FPGA的加速功能，
宣布支持OpenPOWER聯盟采用Altera基于FPGA的加速器面向IBM電源CPU進行設計，提供了無與倫比的異構計算環(huán)境，實現了高性能和低功耗。在許多應用上與基于CPU的標準服務器相比，FPGA用戶可以看到性能提高了5-20倍。
2013-11-20
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Imagination與Rightware達成為期多年的策略伙伴協議
Imagination與Rightware達成多年策略伙伴協議，雙方合作，包括 PowerVR GPU 和 MIPS CPU 的結合，推動移動基準測試的最佳實踐，并打造應用程序優(yōu)化、令人驚艷的用戶界面。
2013-10-21
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Ineda將多款低功耗Imagination IP整合在芯片平臺
適用于可穿戴和其他新興應用Ineda 將新款 SoC 將結合 Imagination 的 PowerVR GPU 與 MIPS CPU，包括 具備 DSP功能的高性能、精簡型 microAptiv 內核，適用于智能手表、醫(yī)療和健身等各 種設備。
2013-10-14
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CEVA提供全新ADK，可用于CEVA-MM3000圖像和視覺平臺
CEVA發(fā)布用于CEVA-MM3000圖像和視覺平臺的全新應用開發(fā)工具套件，包括CEVA-CV?、SmartFrame?、任務調度器、CPU-DSP鏈路及CV API。該ADK可大幅簡化整體軟件開發(fā)流程，縮短產品設計周期，并可以顯著節(jié)省內存帶寬和功耗。
2013-08-06
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什么是ECU？
ECU（Electronic Control Unit）電子控制單元。從用途上講則是汽車專用微機控制器。它和普通的電腦一樣,由微處理器（CPU）、存儲器（ROM、、RAM）、輸入/輸出接口（I/O）、模數轉換器（A/D）以及整形、驅動等大規(guī)模集成電路組成。用一句簡單的話來形容就是“ECU就是汽車的大腦”。
2013-07-22
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APK切換提速50%！ RK3188 SDK2.0視頻評測
轉眼已經進入四核視網膜時代，那么為什么流暢度，靈敏度相比過時雙核不升反降呢？原因很簡單，優(yōu)化沒到位。試想一下一個功能強大的cpu加上一個沒經過深度優(yōu)化的系統，使用情況令人擔憂，本篇單獨測試四核視網膜平板流暢度之—多程序之間切換。
2013-07-07
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cpu主頻是什么意思
cpu，相信大家在日常生活中都聽得多了，那不知道大家對cpu主頻了解又有幾多呢？cpu主頻是什么意思呢？我們應該如何去理解它呢？本文收集整理了一些資料，希望對大家有幫助。
2013-06-21
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集成顯卡的設置與區(qū)別
目前，集成顯卡在當代的應用可謂是越來越廣泛，通過對上一遍文章的了解，我們也大致已經對集成顯卡多多少少有所了解了，現在我們就繼續(xù)來深入了解集成顯卡，關于集成顯卡的也超頻、集成聲卡的合理設置、集成顯卡的正確調節(jié)CPU主頻與內存頻率、集成顯卡的區(qū)別、集成顯卡的Intel。
2013-05-30
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數字電視機頂盒的解碼與技術
目前，數字電視機頂盒在當代的應用可謂是越來越廣泛，通過對上一遍文章的了解，我們也大致已經對數字電視機頂盒多多少少有所了解了，現在我們就繼續(xù)來深入了解數字電視機頂盒，關于數字電視機頂盒的主要技術、數字電視機頂盒的信道解碼、數字電視機頂盒的信源解碼、數字電視機頂盒的調制編碼、數字電視機頂盒的CPU、數字電視機頂盒的MPEG-2解碼、數字電視機頂盒的機頂盒軟件、數字電視機頂盒的顯示技術。
2013-05-27
- 噪聲中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
- 10MHz高頻運行！氮矽科技發(fā)布集成驅動GaN芯片，助力電源能效再攀新高
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