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手機(jī)無線通信模塊解析：多模多頻下的射頻挑戰(zhàn)和對(duì)策
智能手機(jī)無線通信模塊由芯片平臺(tái)、射頻前端和天線3大部分構(gòu)成。LTE引入后多模終端需支持更多的頻段，這將導(dǎo)致射頻前端器件堆積。本文通過對(duì)無線通信模塊各部分的一一解讀，分析多模多頻段終端在產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)上所面臨的挑戰(zhàn)和對(duì)策。
2013-07-19
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ICT是什么？
ICT是信息、通信和技術(shù)三個(gè)英文單詞的詞頭組合(Information Communication Technology，簡稱ICT) 。它是信息技術(shù)與通信技術(shù)相融合而形成的一個(gè)新的概念和新的技術(shù)領(lǐng)域。也是在線測(cè)試儀的簡稱。
2013-07-19
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華為、中興等會(huì)診中國通信與物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展難題
通信技術(shù)發(fā)展日新月異，寬帶普及提速工程取得長足進(jìn)步；三網(wǎng)融合試點(diǎn)階段結(jié)束進(jìn)入推廣階段；4G/LTE來勢(shì)洶洶，100G超高速光纖通信發(fā)展如火如荼，物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用正處于爆發(fā)的前夜……這些都在悄然地改變我們的生活。然而，受歐債危機(jī)和全球經(jīng)濟(jì)不景氣的影響，2012年，設(shè)備商經(jīng)歷了前所未有的寒冷……
2013-07-18
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LTE手機(jī)關(guān)鍵技術(shù):RF MEMS實(shí)現(xiàn)天線性能突破
作為手機(jī)設(shè)計(jì)中的關(guān)鍵技術(shù)，RF MEMS已吸引不少元件供應(yīng)商、手機(jī)廠加緊投入研發(fā)。據(jù)透露，內(nèi)建RF MEMS的LTE手機(jī)可望于今年夏天競(jìng)相出籠，從初期的高階LTE多頻多模手機(jī)應(yīng)用，到中低階手機(jī)市場(chǎng)，RF MEMS將成為新一代手機(jī)標(biāo)配。
2013-07-17
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MXCHIP物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)與方案應(yīng)用研討會(huì)圓滿結(jié)束
MXCHIP在“2013 MXCHIP物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)與方案應(yīng)用研討會(huì)”現(xiàn)場(chǎng)，介紹了嵌入式Wi-Fi的技術(shù)優(yōu)勢(shì)、產(chǎn)品特點(diǎn)等，認(rèn)為在未來的10年，IOE將會(huì)有超過500億的設(shè)備需要接入到Internet，同時(shí)會(huì)產(chǎn)生近100萬億元的商機(jī)；嵌入式Wi-Fi將成為物聯(lián)網(wǎng)的最主要網(wǎng)絡(luò)接入技術(shù)；MXCHIP提供高穩(wěn)定、低成本、低功耗的無線模塊產(chǎn)品滿足市場(chǎng)的需求。
2013-07-16
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連接器小型化新臺(tái)階：TE M.2(NGFF)連接器讓超薄終端更輕薄
現(xiàn)在，平板電腦等終端設(shè)備一天比一天纖小輕薄，這要求在不影響高性能的情況下，組件的尺寸要盡可能的小。連接器也不例外，需要壓縮到最小以保證最大化印刷電路板(PCB)使用效率、降低總體高度并支持更高數(shù)據(jù)傳輸速率。在這場(chǎng)連接器小型化的競(jìng)賽中，老牌贏家TE又出新招，高性能小規(guī)格M.2(NGFF) 讓超薄終端朝輕薄未來更近一步！
2013-07-16
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如何實(shí)現(xiàn)可靠、高效的八天線LTE測(cè)試
目前已有一些LTE社區(qū)開始采用八天線技術(shù)以實(shí)現(xiàn)更高的性能，而這些先進(jìn)的技術(shù)將使測(cè)試方法的選擇變得更加重要，對(duì)測(cè)試系統(tǒng)的要求也越來越具挑戰(zhàn)性且越來越苛刻，因此，我們需要了解LTE所使用的天線技術(shù)，從而實(shí)現(xiàn)可靠和高效測(cè)試…
2013-07-16
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Galaxy S4為什么選用RFMD的3G/4G多模多頻段PA?
三星第四代智能手機(jī)Galaxy S4采用了RFMD的多個(gè)3G/4G LTE RF元件，包括RF7388多模多頻段3G/4G PA、多個(gè)RF73xx系列超高效率LTE PA和業(yè)界領(lǐng)先的天線控制解決方案RF1119。RF1119允許實(shí)現(xiàn)更薄的智能手機(jī)。
2013-07-16
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LTE頻段多，3G/4G手機(jī)RF射頻前端如何破？
現(xiàn)在，一部手機(jī)需支持3G/4G等不同制式，同一制式還需支持不同頻段，而進(jìn)入LTE時(shí)代，頻段越來越多，一部手機(jī)往往需要多顆不同頻段、不同制式的功率放大器、濾波器與雙工器。在非常小的體積內(nèi)，需要滿足射頻前端的需求，還要不犧牲性能，怎么破？
2013-07-13
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protel99 元件封裝總結(jié)(常用電子元件封裝)
目前，protel99 元件封裝總結(jié)(常用電子元件封裝)在當(dāng)代的應(yīng)用可謂是越來越廣泛，protel99 元件封裝總結(jié)(常用電子元件封裝)是值得我們好好學(xué)習(xí)的，現(xiàn)在我們就深入了解protel99 元件封裝總結(jié)(常用電子元件封裝)。
2013-07-13
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TE推出0.35mm細(xì)間距0.6-1.0mm堆疊高度板對(duì)板連接器
上海TE Connectivity（TE）今天宣布推出一款0.35毫米細(xì)間距、主體寬度僅為1.85毫米的板對(duì)板（BtB）連接器。0.35毫米細(xì)間距高度可擴(kuò)展BtB連接器的主要特性與優(yōu)勢(shì)有：節(jié)省印刷電路板空間、提供足夠的取放空間、可在產(chǎn)品總高度方面帶來極大的設(shè)計(jì)靈活性等，從而進(jìn)一步提升了TE在提供創(chuàng)新型連接器解決方案方面的聲譽(yù)。
2013-07-11
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SiTime新款MEMS諧振器超越石英性能，比以前提升30倍
以前所有MEMS振蕩器都采用補(bǔ)償電路來達(dá)到所需頻率穩(wěn)定度，現(xiàn)在SiTime公司宣布，推出革命性的TempFlat MEMS，通過消除溫度補(bǔ)償需求，大幅度的促進(jìn)了性能的提高，尺寸的縮小，功耗和成本的降低。
2013-07-11
- 安森美與舍弗勒強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，EliteSiC技術(shù)驅(qū)動(dòng)新一代PHEV平臺(tái)
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