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如何應(yīng)對AI推理的數(shù)據(jù)洪流？專用SSD與液冷成破局關(guān)鍵
隨著人工智能技術(shù)的飛速發(fā)展，GPU算力的指數(shù)級增長正對底層基礎(chǔ)設(shè)施提出前所未有的挑戰(zhàn)。Solidigm深刻洞察到，單純依靠計算能力的提升已不足以支撐未來的AI工作負載，存儲系統(tǒng)的效率與架構(gòu)革新成為了決定系統(tǒng)整體性能的關(guān)鍵。面對這一轉(zhuǎn)型，Solidigm總結(jié)了當(dāng)前重塑AI數(shù)據(jù)存儲格局的三大核心趨勢：存儲發(fā)展必須與GPU算力同步演進以打破性能瓶頸，專用AI SSD正從被動存儲向主動計算參與者轉(zhuǎn)變，以及液冷技術(shù)的興起將為高密度服務(wù)器環(huán)境帶來物理形態(tài)的根本性變革。這些趨勢共同指向一個更加均衡、高效且智能的AI基礎(chǔ)設(shè)施新范式。
2026-02-27
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硬核實力賦能存儲升級——奎芯科技ONFI IP技術(shù)解析
身處AI與高性能計算的浪潮中，數(shù)據(jù)存儲吞吐量面臨明顯瓶頸，而ONFI（Open NAND Flash Interface）作為連接閃存控制器與NAND顆粒的關(guān)鍵高速接口協(xié)議，其IP方案正是保障大規(guī)模數(shù)據(jù)高效存取、撐起SSD及各類先進存儲系統(tǒng)的核心技術(shù)基石?？究萍忌罡鸒NFI IP領(lǐng)域，憑借行業(yè)領(lǐng)先的技術(shù)規(guī)格、全工藝節(jié)點覆蓋能力及Chiplet架構(gòu)下的戰(zhàn)略布局，構(gòu)建起差異化競爭優(yōu)勢，為存算一體、企業(yè)級SSD等多領(lǐng)域應(yīng)用提供高性能、高可靠的定制化存儲接口解決方案。
2026-01-19
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突破能效瓶頸，江波龍SOCAMM2助力AI服務(wù)器降本增效
近日，國際調(diào)研機構(gòu)IDC發(fā)布最新報告指出，2024年中國企業(yè)級固態(tài)硬盤（SSD）市場呈現(xiàn)強勁復(fù)蘇態(tài)勢，整體市場規(guī)模達到62.5億美元，同比增長高達187.9%。更值得關(guān)注的是，IDC預(yù)測，到2029年該市場規(guī)模將進一步攀升至91億美元。在10月10日至12日舉辦的中國移動全球合作伙伴大會上，國內(nèi)領(lǐng)先的存儲廠商江波龍以“存算合一，合創(chuàng)AI+時代”為主題高調(diào)亮相，集中展示了包括企業(yè)級SATA SSD、LPCAMM2、SOCAMM2、UFS4.1及DDR4在內(nèi)的多款重點產(chǎn)品。電子發(fā)燒友記者親臨現(xiàn)場，與江波龍技術(shù)專家深入交流，為讀者解讀這些產(chǎn)品的核心價值。
2025-10-21
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鎧俠發(fā)布LC9/CM9/CD9P企業(yè)級SSD：用CBA技術(shù)破解AI數(shù)據(jù)中心存儲痛點
2025年，生成式AI、機器學(xué)習(xí)等技術(shù)的爆發(fā)，讓數(shù)據(jù)中心面臨“存儲性能與容量的雙重瓶頸”——既要滿足AI訓(xùn)練的高速數(shù)據(jù)讀取，又要應(yīng)對數(shù)據(jù)湖的海量存儲需求。在此背景下，鎧俠（KIOXIA）推出全新企業(yè)級SSD系列：LC9（QLC高容量）、CM9（TLC旗艦性能）、CD9P（主流升級），依托自研CBA技術(shù)及第八代BiCS FLASH 3D閃存，針對性解決AI數(shù)據(jù)中心的存儲痛點，為企業(yè)提供“高容量、高速度、低功耗”的存儲解決方案。
2025-09-01
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鎧俠參展CFMS 2025：布局下一代先進存儲，持續(xù)助力高能AI
3月12日，全球領(lǐng)先的存儲解決方案提供商鎧俠參展中國閃存市場峰會CFMS 2025/MemoryS 2025，在現(xiàn)場針對人工智能 AI應(yīng)用提出了全新的存儲解決方案，并預(yù)告了全新一代的QLC企業(yè)級與數(shù)據(jù)中心級SSD，以及下一代BiCS FLASH?，為云端計算、大模型加速，提供了高效、可靠的先進存儲解決方案。
2025-03-18
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AI不斷升級，SSD如何扮演關(guān)鍵角色
AI應(yīng)用正在不斷升級和改變著現(xiàn)有的生態(tài)格局。在近期的CES 2025展會上，NVIDIA開始將AI引入物理世界，推出物理人工智能平臺，Intel圍繞AI增強功能和高效率打造高性能邊緣計算服務(wù)器，并將車載智能向上提升一個等級。
2025-01-22
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2025存儲前瞻：用存儲加速AI，高性能SSD普適化
縱觀2024年，存儲技術(shù)升級已經(jīng)給AI計算、云端應(yīng)用帶來了諸多便利，從年初鎧俠首款量產(chǎn)車規(guī)級UFS 4.0推動行業(yè)發(fā)展，到RM、PM和XG系列SSD與HPE攜手登陸國際空間站，再到推出容量高達2Tb的第八代BiCS FLASH? QLC，展示下一代前瞻性的光學(xué)結(jié)構(gòu)SSD，鎧俠與合作伙伴一起，不僅滿足了時下的存儲應(yīng)用需求，并已經(jīng)為未來存儲鋪墊全新的技術(shù)可行性。
2024-12-27
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鎧俠發(fā)布PCIe 5.0 EXCERIA PLUS G4固態(tài)硬盤系列
全新的鎧俠消費級PCIe 5.0 SSD，將帶來暢快游戲新體驗
2024-12-19
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高速率時代下的電源完整性分析
作為國內(nèi)領(lǐng)先的高端PCIe SSD主控芯片和方案提供商，憶芯科技一直走在技術(shù)創(chuàng)新的前沿，為了滿足各行業(yè)對于數(shù)據(jù)處理和存儲的需求，其推出多款極具出色性能和穩(wěn)定性的產(chǎn)品，包括支持PCIe 3.0的STAR1000P、PCIe 4.0的STAR2000、以及最新的PCIe 5.0高性能芯片STAR1500。未來隨著數(shù)據(jù)傳輸速率和接口帶寬的迅猛提升，電源完整性（Power Integrity）成為了保障產(chǎn)品穩(wěn)定運行的重中之重。
2024-11-08
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DigiKey開售Kingston的內(nèi)存產(chǎn)品和存儲解決方案
DigiKey 宣布與 Kingston Technology（金士頓）合作，向全球分銷其內(nèi)存產(chǎn)品和存儲解決方案。作為全球最大的獨立存儲器產(chǎn)品制造商之一，Kingston 面向各種規(guī)模的工業(yè)和嵌入式 OEM 客戶，提供包括 eMMC、eMCP、ePoP、UFS 和 DRAM 組件在內(nèi)的各種存儲產(chǎn)品。該公司還提供一系列專為系統(tǒng)設(shè)計師和制造者打造的工業(yè)級 SATA 和 NVMe 固態(tài)硬盤 (SSD)。
2024-07-27
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漫談QLC其三：QLC NAND的主流應(yīng)用
前文所述，老四QLC在爭議中成長，已進入當(dāng)打之年，憑借性能、壽命、容量和價格極致性價比的特性，配合主控和固件糾錯能力和算法方案的日漸成熟，進入到消費級SSD和企業(yè)級SSD主戰(zhàn)場，如今市面上有多款已量產(chǎn)的消費級和企業(yè)級QLC SSD，進入商用。
2023-12-11
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漫談QLC其二：扛起NAND家族重任，老四QLC
今天，TLC依然為SSD/嵌入式存儲中的主力NAND顆粒，但QLC開始登上舞臺，發(fā)起挑戰(zhàn)，和2016年那時的自己相比，QLC實力大增。NAND家族，從老大SLC開始，到老二MLC和老三TLC，再到今天的老四QLC NAND，發(fā)揮自身優(yōu)勢，克服自身不足，一代代傳承下來，扛起家族事業(yè)的重任。
2023-11-30
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