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顛覆傳統(tǒng)架構(gòu)！全球首創(chuàng)RISC-V通用與AI算力單芯片原生融合
在數(shù)字經(jīng)濟躍升為國家戰(zhàn)略、算力安全關(guān)乎國家命脈的宏大背景下，突破海外技術(shù)封鎖、構(gòu)建自主可控的算力底座已成為時代必答題。作為全球公認的繼x86與ARM之后的“第三極”，RISC-V架構(gòu)正迎來歷史性機遇。近日，藍芯算力攜手聯(lián)想CFC取得重大突破，成功研發(fā)出基于RISC-V開源指令集、全球首創(chuàng)“通用算力與AI算力原生融合”的高性能服務(wù)器芯片。這一成果不僅徹底擺脫了對單一海外廠商核心技術(shù)的依賴，更以后摩爾時代的顛覆性架構(gòu)創(chuàng)新，重新定義了未來算力范式，標(biāo)志著我國在關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域真正擁有了“不受制于人”的硬核國產(chǎn)方案。
2026-03-02
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告別工具碎片化：IAR平臺引領(lǐng)嵌入式開發(fā)進入統(tǒng)一生態(tài)紀(jì)元
當(dāng)前，嵌入式開發(fā)領(lǐng)域正站在歷史性的轉(zhuǎn)折點上：邊緣AI的爆發(fā)式滲透、功能安全標(biāo)準(zhǔn)的日益嚴(yán)苛，以及芯片架構(gòu)從Arm單一主導(dǎo)向“Arm、RISC-V與自研內(nèi)核”三分天下的劇烈演變，共同掀起了一場不可逆的產(chǎn)業(yè)變革。隨著新一代智能設(shè)備對算力、功耗與性能提出極致要求，傳統(tǒng)以單一內(nèi)核為中心的工具模式已難以適配多核異構(gòu)的復(fù)雜現(xiàn)實，導(dǎo)致企業(yè)面臨工具碎片化、開發(fā)效率低下及管理成本失控的嚴(yán)峻困境。在這一充滿不確定性的技術(shù)洪流中，如何打破架構(gòu)壁壘，構(gòu)建一個既能兼容多元內(nèi)核演進、又能復(fù)用既有資產(chǎn)的開發(fā)基座，成為行業(yè)亟待解決的核心命題。正是在此背景下，IAR順應(yīng)全球軟件交付模式的演進趨勢，從傳統(tǒng)的工具提供商華麗轉(zhuǎn)身為面向多架構(gòu)時代的平臺型技術(shù)賦能者，旨在以統(tǒng)一、可持續(xù)的平臺化服務(wù)，為嵌入式產(chǎn)業(yè)的下一次飛躍奠定堅實基礎(chǔ)。
2026-02-28
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當(dāng)主控芯片架構(gòu)不斷變化時， 系統(tǒng)研發(fā)團隊真正需要什么樣的開發(fā)平臺？
嵌入式軟件開發(fā)正站在一個關(guān)鍵的轉(zhuǎn)折點上。曾幾何時，一個MCU、一個內(nèi)核、一套工具鏈就能搞定整個項目，研發(fā)人員只需專注于代碼邏輯本身。然而，隨著Arm持續(xù)演進、RISC-V快速崛起、多核與異構(gòu)架構(gòu)成為常態(tài)，開發(fā)場景的復(fù)雜度正以前所未有的速度攀升。當(dāng)一顆SoC芯片中同時運行著不同類型的內(nèi)核和軟件子系統(tǒng)時，"代碼能不能跑"已不再是核心問題，真正的挑戰(zhàn)在于：不同內(nèi)核如何協(xié)同、不同模塊如何并行調(diào)試、性能與實時性如何兼顧。面對這一變革，研發(fā)團隊需要的不再是零散的工具拼湊，而是一個能夠"覆蓋變化"的統(tǒng)一開發(fā)平臺——讓工具成為應(yīng)對不確定性的"定海神針"，而非新的問題來源。
2026-02-24
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瑞薩、意法、華為、國芯：誰在定義下一代AI MCU？
據(jù)IoT Analytics最新預(yù)測，受自動化升級、LPWAN普及及AI邊緣化遷移的多重驅(qū)動，全球物聯(lián)網(wǎng)MCU市場規(guī)模將于2030年突破73億美元，年復(fù)合增長率達6.3%。這一增長背后，是AI技術(shù)對MCU生存邏輯的徹底重構(gòu)：通過集成NPU、擴展專用指令集（如Arm Helium與RISC-V RVV），新一代AI MCU成功打破了功耗、實時性與算力之間的傳統(tǒng)博弈，讓端側(cè)本地智能推理成為現(xiàn)實。
2026-02-24
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安謀科技Arm China與香港科技大學(xué)簽署合作備忘錄，共繪AI前沿創(chuàng)新藍圖
1月23日，國內(nèi)芯片IP設(shè)計領(lǐng)域領(lǐng)軍企業(yè)安謀科技與香港科技大學(xué)正式簽署合作備忘錄，雙方將聚焦芯片IP設(shè)計、AI計算、具身智能及機器人四大關(guān)鍵方向，開啟產(chǎn)學(xué)研協(xié)同創(chuàng)新新篇章。此次合作由安謀科技CEO陳鋒與香港科技大學(xué)副校長（研究與發(fā)展）鄭光廷教授共同見證簽署，依托安謀科技深厚的產(chǎn)業(yè)資源與技術(shù)積淀，結(jié)合港科大在前沿科研領(lǐng)域的攻堅能力，旨在打通技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)業(yè)落地的壁壘，為半導(dǎo)體與AI生態(tài)高質(zhì)量發(fā)展注入新活力。
2026-01-23
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異構(gòu)計算新力量！米爾推出基于AMD MPSoC的高性能異構(gòu)計算平臺
為滿足高端邊緣計算與復(fù)雜嵌入式系統(tǒng)開發(fā)需求，嵌入式解決方案提供商米爾電子正式推出基于 AMD Zynq UltraScale+ MPSoC EG 異構(gòu)多處理器平臺 的 MYC-CZU3EG-V3 核心板及配套開發(fā)板。該開發(fā)平臺旨在充分發(fā)揮 AMD 芯片集成的 ARM 多核處理器與可編程邏輯單元的強大協(xié)同能力，為機器視覺、工業(yè)控制等應(yīng)用提供卓越的異構(gòu)計算性能。為適應(yīng)不同應(yīng)用場景，核心板提供搭載 4GB DDR4 內(nèi)存與 8GB eMMC 存儲 的工業(yè)級與商業(yè)級兩種型號，助力開發(fā)者加速從原型驗證到產(chǎn)品量產(chǎn)的進程。
2026-01-23
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算力與實時性雙突破！兆易創(chuàng)新發(fā)布GD32H7系列MCU，覆蓋更廣泛高性能應(yīng)用
在工業(yè)自動化、數(shù)字能源及高端智能設(shè)備對實時控制與強大算力需求日益增長的背景下，國內(nèi)MCU領(lǐng)軍企業(yè)兆易創(chuàng)新（GigaDevice）宣布推出其新一代高性能微控制器產(chǎn)品線——GD32H7系列。該系列基于Arm? Cortex?-M7內(nèi)核，主頻提升至750MHz，并創(chuàng)新性地配備了640KB可與CPU同頻運行的緊耦合內(nèi)存，旨在突破傳統(tǒng)MCU的性能瓶頸。
2026-01-23
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從CES 2026看趨勢：Arm串聯(lián)全棧生態(tài)，開啟物理AI新紀(jì)元
當(dāng)AI慢慢走進真實的物理世界，“邊緣優(yōu)先”這個理念，也成了行業(yè)轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵方向。CES 2026展會印證此趨勢，Arm架構(gòu)憑借可擴展性、高能效優(yōu)勢及龐大開發(fā)者生態(tài)，串聯(lián)全行業(yè)創(chuàng)新力量。本文聚焦展會動態(tài)，梳理NVIDIA、高通等基于Arm的多元布局（機器人、汽車、云端等領(lǐng)域），系統(tǒng)呈現(xiàn)Arm作為核心計算基石，聯(lián)動全棧生態(tài)驅(qū)動物理AI與邊緣AI規(guī)?；涞氐膶嵺`路徑。
2026-01-12
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DSP+DSA 架構(gòu)革新：安謀 “周易” X3 NPU 的技術(shù)密鑰
“算力墻”“內(nèi)存墻”“功耗墻”已成為制約智能終端實現(xiàn)更復(fù)雜AI任務(wù)與更高計算效率的核心問題。神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器（NPU）作為支撐AI計算的核心硬件單元，是突破上述技術(shù)困局的關(guān)鍵支撐。安謀科技（Arm China）推出的“周易”X3 NPU IP，通過前瞻性的架構(gòu)創(chuàng)新、深度的軟硬件協(xié)同優(yōu)化及開放的生態(tài)構(gòu)建，為破解端側(cè)AI三大技術(shù)壁壘提供了系統(tǒng)性的技術(shù)支撐方案。該方案從算力供給的靈活適配、內(nèi)存利用效率的極致提升，到能效平衡的精準(zhǔn)調(diào)控，以全方位的技術(shù)突破，為端側(cè)AI的規(guī)?；涞靥峁┝藦妱艅幽堋?/p>
2025-12-18
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工業(yè)智能化利器：樹莓派的多元應(yīng)用與優(yōu)勢
樹莓派憑借其與生俱來的靈活性完成了向工業(yè)級平臺的華麗轉(zhuǎn)身。如今，涵蓋樹莓派5、計算模塊及Pico系列的產(chǎn)品矩陣，已構(gòu)建起適配多樣化需求的解決方案體系，精準(zhǔn)契合邊緣計算、傳感器控制等工業(yè)場景。在工業(yè)4.0向工業(yè)5.0演進的浪潮中，樹莓派以多核ARM處理器的性能優(yōu)勢、豐富的I/O接口與連接能力，以及開放的軟件生態(tài)，打破了傳統(tǒng)工業(yè)控制設(shè)備的壁壘，成為工程師實現(xiàn)智能分布式邊緣計算的優(yōu)選載體。
2025-12-17
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聚焦AI時代“芯”動力，安謀科技亮相香港國際半導(dǎo)體峰會，與全球領(lǐng)袖同場論道
獲香港特區(qū)政府支持的2025半導(dǎo)體創(chuàng)新與智能應(yīng)用峰會（SIIAS）于12月2日正式開幕，由SEMI與香港科技大學(xué)聯(lián)合主辦。國內(nèi)核心芯片IP設(shè)計與服務(wù)商——安謀科技（Arm China） 宣布，其CEO陳鋒作為行業(yè)代表受邀出席。本次峰會旨在聯(lián)動全球產(chǎn)業(yè)領(lǐng)袖、學(xué)者與政策制定者，共同擘畫“AI+半導(dǎo)體”的未來發(fā)展藍圖，安謀科技的參與也體現(xiàn)了其在賦能本土智能計算產(chǎn)業(yè)生態(tài)中的關(guān)鍵角色。
2025-12-03
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“周易”X3 NPU大模型性能飆升10倍，安謀科技All in AI戰(zhàn)略落地
11月25-26日，2025國際集成電路展覽會暨研討會（IIC Shenzhen）在深圳隆重舉行。安謀科技中國有限公司執(zhí)行副總裁梁雅莉受邀出席全球CEO峰會，發(fā)表了題為《AI Arm CHINA：新篇章、芯動力、興生態(tài)》的主旨演講，首次系統(tǒng)闡釋了公司“AI Arm CHINA”戰(zhàn)略發(fā)展方向的核心內(nèi)涵、產(chǎn)業(yè)價值與實踐路徑。同期，在2025全球電子成就獎頒獎典禮上，安謀科技“周易”NPU榮獲年度IP產(chǎn)品，體現(xiàn)了業(yè)界對該公司在AI核心技術(shù)領(lǐng)域持續(xù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)貢獻的高度認可。
2025-11-27
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