【導(dǎo)讀】通過(guò)將各類分立元器件進(jìn)行整合和封裝，模塊電源能夠?qū)崿F(xiàn)以最小的體積來(lái)實(shí)現(xiàn)功率密度更高的效果。在這當(dāng)中，器件的整合雖然重要，但封裝技術(shù)的好壞也關(guān)系著模塊電源整體性能。在本文當(dāng)中，小編對(duì)模塊電源灌封過(guò)程進(jìn)行了梳理，大家快隨著小編一起來(lái)復(fù)習(xí)吧。
1、混合前：A、B組分先分別用手動(dòng)或機(jī)械進(jìn)行充分?jǐn)嚢?，避免由于填料沉降而?dǎo)致性能發(fā)生轉(zhuǎn)變。
2、混合：按1：1配比稱量?jī)山M份放入干凈的容器內(nèi)攪拌均勻，偏差不能超過(guò)3%，否則會(huì)影響固化后性能。
3、脫泡：可天然脫泡和真空脫泡。
天然脫泡：將混合均勻的膠靜置20-30分鐘。真空脫泡：真空度為0.08-0.1MPa，抽真空5-10分鐘。
4、灌注：應(yīng)在操作時(shí)間內(nèi)將膠料灌注完畢，否則影響流平。灌封前基材外觀保持清潔和干燥。將混合好的膠料灌注于需灌封的器件內(nèi)，一樣平常可不抽真空脫泡，若需得到高導(dǎo)熱性，建議真空脫泡后再灌注。（真空脫泡：真空度為0.08-0.1MPa，抽真空5-10分鐘）
5、固化：室溫或加熱固化均可。膠的固化速度與固化溫度有很大關(guān)系，在冬季需很長(zhǎng)時(shí)間才能固化，建議采用加熱體例固化，80℃下固化15-30分鐘，室溫條件下一樣平常需6-8小時(shí)左右固化。
模塊電源的灌封材料
灌封材料常用的分為三大類：環(huán)氧樹(shù)脂、聚胺脂、硅膠。
環(huán)氧樹(shù)脂由于硬度的原因不能用于應(yīng)力敏感和含有貼片元件的模塊灌封，在模塊電源中基本被淘汰。
目前模塊電源灌封時(shí)用的最多的是加成型硅膠來(lái)灌封，這種硅膠一般是是1:1的配比，方便操作。設(shè)計(jì)為模塊灌封時(shí)要注意其導(dǎo)熱系數(shù)。不過(guò)粘接能力不太強(qiáng)，可以使用底涂來(lái)改善。
縮合型硅膠由于固化過(guò)程有體積收縮一般不使用在模塊電源的灌封中。需要特別注意與熱設(shè)計(jì)有關(guān)的導(dǎo)熱系數(shù)，我們一般把導(dǎo)熱系數(shù)為0.5W/M·K的定義為高導(dǎo)熱，大于1的定義為極高導(dǎo)熱。
模塊電源灌封之所以重要，主要是由于其涉及到模塊電源的防護(hù)及熱設(shè)計(jì)。如果防護(hù)與熱設(shè)計(jì)欠佳，那么即便電路設(shè)計(jì)的再精密，器件整合的再緊湊都無(wú)法發(fā)揮最大的效率，甚至?xí)斐赡K電源的損壞。所以對(duì)于模塊電源灌封存在疑問(wèn)的朋友不妨花上幾分鐘來(lái)閱讀本文，相信會(huì)有意想不到的收獲。
