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中國FPD產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)狀與挑戰(zhàn)
在“GFPC 2010(第6屆全球平面顯示器合作伙伴會議(Global FPD Partners Conference))”上,“日益全球化的顯示器市場及制造”與上篇文章介紹的“未來支撐顯示器產(chǎn)業(yè)的技術(shù)及產(chǎn)品”共同成為重要的討論主題(參閱上篇連載)。目前,不僅是有關(guān)最受關(guān)注的中國的動向,還從各個角度針對顯示器產(chǎn)業(yè)進行了演...
2010-05-13
中國 FPD 顯示器
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安森美半導(dǎo)體榮獲龍旗控股頒發(fā) “優(yōu)秀供應(yīng)商”獎
應(yīng)用于綠色電子產(chǎn)品的首要高性能、高能效硅方案供應(yīng)商安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor,美國納斯達克上市代號: ONNN )宣布榮獲全球領(lǐng)先的無線通訊技術(shù)產(chǎn)品和服務(wù)提供商龍旗控股(簡稱“龍旗”)頒發(fā)的“2009年度優(yōu)秀供應(yīng)商”獎。
2010-05-12
安森美 龍旗 綠色電子產(chǎn)品 “優(yōu)秀供應(yīng)商”獎
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ST發(fā)布高性能功率封裝 可提高MDmesh V功率密度
功率半導(dǎo)體廠商意法半導(dǎo)體推出一款先進的高性能功率封裝,這項新技術(shù)將會提高意法半導(dǎo)體最新的MDmesh V功率MOSFET技術(shù)的功率密度。
2010-05-12
PowerFLAT? 8x8 HV 封裝 意法半導(dǎo)體 ST MOSFET MDmesh? V
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ThinPAK 8x8:英飛凌推出適用于高壓功率MOSFET的新型無管腳SMD封裝
英飛凌科技股份公司近日推出適用于高壓功率MOSFET的全新無管腳SMD封裝ThinPAK 8x8。新封裝的占板空間僅為64平方毫米(D2PAK的占板空間為150平方毫米),高度僅為1毫米(D2PAK的高度為4.4毫米)。
2010-05-12
ThinPAK 8x8 英飛凌 MOSFET SMD封裝
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英飛凌推出大幅延長IGBT模塊使用壽命的全新.XT技術(shù)
英飛凌推出創(chuàng)新的IGBT內(nèi)部封裝技術(shù)。該技術(shù)可大幅延長IGBT模塊的使用壽命。全新的.XT技術(shù)可優(yōu)化IGBT模塊內(nèi)部所有連接的使用壽命。
2010-05-11
英飛凌 IGBT .XT技術(shù)
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英飛凌與三菱電機簽署協(xié)議 攜手服務(wù)功率電子行業(yè)
英飛凌科技股份公司與三菱電機公司同意簽署一份服務(wù)協(xié)議,針對全球工業(yè)運動控制與驅(qū)動市場,提供采用SmartPACK和SmartPIM封裝的先進的IGBT模塊。利用英飛凌新近開發(fā)的這種革命性封裝概念,兩大領(lǐng)導(dǎo)廠商將會采用最新功率芯片推出新一代模塊產(chǎn)品。
2010-05-11
英飛凌 三菱電機 功率電子 SmartPACK SmartPIM IGBT
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需求回升銷售溫和擴張國內(nèi)電子信息業(yè)全面復(fù)蘇
隨著全球經(jīng)濟恢復(fù)增長,全球電子產(chǎn)業(yè)已在2010年步入全面復(fù)蘇階段。新興市場的需求走強以及庫存回補是推動行業(yè)景氣復(fù)蘇的兩大力量。從歷史經(jīng)驗看,行業(yè)一輪大的景氣循環(huán)的上升階段持續(xù)的時間為2-3年,以2009年第一季度行業(yè)景氣見底推算,行業(yè)景氣的高點最快也要到2011年才會出現(xiàn)。
2010-05-11
電子信息 LED 平板電腦
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第2季臺廠液晶顯示器出貨量全球占有率上升達70.1%
子產(chǎn)業(yè)研究機構(gòu)DIGITIMES Research預(yù)估,第2季臺廠液晶顯示器(Monitor)出貨量達3055萬臺,較第1季增加4.2%,終端市場需求仍緩步成長,較2009年第2季僅成長3.7%。
2010-05-11
液晶顯示器 占有率上升達70.1%
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被動元件的交貨周期將繼續(xù)延長
2010年4月,被動電子元件的交貨期繼續(xù)延長,由于需求的增長導(dǎo)致供應(yīng)鏈持續(xù)緊張。根據(jù)Paumanok Publications, Inc公司的調(diào)查,就電容、線性電阻和分立電感產(chǎn)品線中的重點14類被動元件來說,通過分析2010年3月10日和4月25日的數(shù)據(jù),我們注意到平均每45天供貨周期就延長4%,但是特定產(chǎn)品線的情況更為嚴...
2010-05-10
被動元件 交貨周期 電阻
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