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通信廣電

EP亮相2012.4.10-12日中國(guó)LED展?深圳

：“2012中國(guó)LED展?深圳”與“第79屆中國(guó)電子展、中國(guó)消費(fèi)電子展”實(shí)現(xiàn)優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)資源整合、超大規(guī)模、同期展出?！爸袊?guó)LED展”展示行業(yè)中的最新技術(shù)、新材料、新工藝、新產(chǎn)品，全面呈現(xiàn)當(dāng)今國(guó)際最新產(chǎn)業(yè)動(dòng)態(tài)及發(fā)展趨勢(shì)，為參展商尋求合作、推廣品牌、拓展市場(chǎng)提供絕佳的平臺(tái)！

2012-06-29

EP亮相2012中國(guó)LED展?深圳

EP亮相2012第八屆北京國(guó)際LED展覽會(huì)

展會(huì)信息：本屆展會(huì)是由中國(guó)電子商會(huì)、全國(guó)高科技企業(yè)發(fā)展LED專委會(huì)、北京市經(jīng)濟(jì)和信息化委員會(huì)、中國(guó)OLED產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟聯(lián)合主辦的“2012北京國(guó)際OLED展覽會(huì)”，共有223家全球電子企業(yè)參展，展會(huì)規(guī)模13,000平方米。參加此次展會(huì)主要有漢維通信、三星電子、等知名企業(yè)。同時(shí)此次展會(huì)“2012北京國(guó)際OLED展覽...

2012-06-28

2012第八屆北京國(guó)際LED展覽會(huì)

Molex為第二代Intel Core CPU提供LGA 1155插座組件

Molex公司現(xiàn)提供觸點(diǎn)陣列封裝(LGA)1155 Intel CPU插座組件。這兩款插座使用高強(qiáng)度銅合金作為基板接觸材料，確保與其各自的LGA觸點(diǎn)封裝實(shí)現(xiàn)可靠的物理接觸，這兩款插座經(jīng)設(shè)計(jì)可以經(jīng)受典型的回流焊條件。

2012-06-27

CPU插座 LGA 1155 Core Molex

羅姆新款用于DC/DC轉(zhuǎn)換器的功率MOSFET實(shí)現(xiàn)FOM降低50%

羅姆面向服務(wù)器、筆記本電腦以及平板電腦等所使用的低耐壓DC/DC轉(zhuǎn)換器，開發(fā)出了功率MOSFET。FOM與傳統(tǒng)產(chǎn)品相比降低了50％，實(shí)現(xiàn)更高的轉(zhuǎn)換效率和高頻下更低的電力損耗，并采用小型封裝，有助于更加節(jié)省空間。

2012-06-22

DC/DC轉(zhuǎn)換器功率MOSFET FOM 羅姆

陶瓷晶片保險(xiǎn)絲可充份滿足光電產(chǎn)品對(duì)于高功率零組件與微型化之需求

基于加強(qiáng)與客戶合作互惠、共同成長(zhǎng)的企業(yè)經(jīng)營(yíng)理念，以及擴(kuò)大公司未來(lái)營(yíng)收的想法，全臺(tái)規(guī)模第一，在家電與IT產(chǎn)品專業(yè)保險(xiǎn)絲制造服務(wù)領(lǐng)域深耕長(zhǎng)達(dá)30余年的功得電子，在近兩年來(lái)也積極配合業(yè)者開拓光電新產(chǎn)品的腳步，開始研發(fā)與制造可滿足各式LED光電產(chǎn)品應(yīng)用需求的專業(yè)級(jí)保險(xiǎn)絲，其相關(guān)成果與后續(xù)各項(xiàng)...

2012-06-12

陶瓷晶片保險(xiǎn)絲功得電子

Vishay推出小尺寸反射光傳感器探測(cè)距離0.2mm至5mm

Vishay宣布推出采用小型SMD封裝并帶有晶體管輸出的反射光傳感器TCNT2000。TCNT2000使用了940nm發(fā)射器芯片，探測(cè)距離0.2mm～5mm，典型CTR為4%，超過(guò)同類器件2倍。借助高CTR，器件使設(shè)計(jì)者能夠增加探測(cè)距離，或是用更低的電流驅(qū)動(dòng)器件。

2012-06-08

反射光傳感器 TCNT2000 Vishay

KEMET新款高容積率端子朝下T428系列鉭二氧化錳電容

KEMET發(fā)布新款高容積率（HVE）端子朝下T428系列鉭二氧化錳電容。這些表面貼裝元件提供更好的功率耗散能力和更強(qiáng)的紋波電流承受能力。適合應(yīng)用于電腦、工業(yè)/照明、通信、國(guó)防和航空領(lǐng)域，尤其是高可靠性應(yīng)用，如雷達(dá)和開關(guān)電源的去藕和濾波。

2012-06-08

T428 鉭二氧化錳電容 KEMET 高容積率

源科推出箭魚六代VI 2.5”7mm SATA III固態(tài)硬盤

國(guó)內(nèi)固態(tài)存儲(chǔ)行業(yè)的領(lǐng)軍公司源科(RunCore)，于6月6日推出了源科箭魚六代2.5 7mm SATA III 固態(tài)硬盤（RCP-VI-T27XX-MX）。作為更新?lián)Q代級(jí)產(chǎn)品，箭魚六代2.5 7mm SATA III固態(tài)硬盤同樣適用于超級(jí)本，并且性能表現(xiàn)比箭魚五代產(chǎn)品更加優(yōu)秀、更加穩(wěn)定。

2012-06-06

源科箭魚六代固態(tài)硬盤

MAX44000:業(yè)內(nèi)功耗最低的環(huán)境光和接近檢測(cè)傳感器

MAX44000集成了寬動(dòng)態(tài)范圍環(huán)境光傳感器和一個(gè)紅外接近檢測(cè)傳感器，是便攜式觸摸屏控制產(chǎn)品的理想方案。在環(huán)境光檢測(cè)+接近檢測(cè)應(yīng)用中，MAX44000僅消耗11μA (平均)電流(包括外部IR LED電流)。

2012-06-06

MAX44000 環(huán)境光和亮度傳感器 Maxim

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