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醫(yī)療穿戴

臺積16FinFET工藝助力Xilinx打造最高性能FPGA器件

近日，賽靈思公司（Xilinx）與臺積公司合作，采用16納米 FinFET工藝聯(lián)手打造擁有最快上市最高性能優(yōu)勢的FPGA器件。賽靈思“FinFast”計劃年內(nèi)測試芯片推出，首款產(chǎn)品明年面市。

2013-06-05

FPGA 臺積賽靈思芯片

利用傳感器來為醫(yī)院節(jié)約設備空間

醫(yī)療設備的部件微型化是受大多數(shù)醫(yī)院青睞的，醫(yī)療設備的部件微型化除了能夠為醫(yī)院節(jié)省病房空間外還能使醫(yī)護人員更為方便的工作。本文主要描述了使傳感器采用4中方法來減小醫(yī)療設備的大小。

2013-06-05

醫(yī)療設備傳感器

選擇低EMI電源需要了解的幾大要素

設計工程師們正在面臨著設計EMI兼容產(chǎn)品的挑戰(zhàn)，而對開關模式穩(wěn)壓器中的EMI干擾源和場強因子有所了解將幫助工程師們選擇最佳的組件，本文將從EMI輻射源及EMI的抑制進行講解以幫助設計者降低設備中的電磁輻射。

2013-05-30

EMI 電源設計模塊 Linear

飛思卡爾新推高性能Xtrinsic加速傳感器

飛思卡爾半導體推出的FXLC95000CL Xtrinsic智能傳感器可降低系統(tǒng)功耗、提高性能。作為一個傳感器融合平臺，它集成了板載加速度傳感器，能夠管理多個外部傳感器。結合MUC技術更好的簡化傳感器融合。

2013-05-24

飛思卡爾 XTRINSIC 傳感器集線器

Molex推出業(yè)內(nèi)最低的底座面高僅1.10mm存儲器技術

近日，Molex公司推出空氣動力型DDR3 DIMM插座和超低側高DDR3 DIMM存儲器模塊插座產(chǎn)品組合。超低側高DDR3 DIMM插座的底座面高僅1.10mm，為業(yè)內(nèi)最低；并且壓接插座的針孔型順應引腳更小，有效節(jié)省了寶貴的PCB空間，適用于較高密度的電子線路設計。

2013-05-20

Molex 存儲器

今年Q2起多數(shù)半導體元件價格將會上升

半導體元件價格連續(xù)兩年放緩之后，半導體元件的長期前景有望好轉，未來四年的復合年度增長率(CAGR)預計達到5.7%。其增長將來自無線市場的消費支出增加，以及醫(yī)療、能源和公共基礎設施等領域對于新產(chǎn)品的需求。

2013-05-16

半導體市場平板電腦

Linear專家講解：基于LT8300的隔離型反激式轉換器設計

隔離型電源可提供接地分離，因而能夠消除引起顯示器異常的噪聲。基于 LT8300 的電路無需光耦合器，簡化了隔離型反激式轉換器的設計，而且可以方便地購得現(xiàn)成有售的變壓器，并不需要定制變壓器。適用于種類繁多的醫(yī)療、工業(yè)、電信和數(shù)據(jù)通信應用。

2013-05-14

轉換器電源隔離噪聲

PSEM推出在-40°C到+85°C具有優(yōu)異穩(wěn)定性的晶體振蕩器

近日，百利通半導體公司推出一個全新的帶有溫度補償?shù)木w振蕩器（TCXO）產(chǎn)品系列，其中多款產(chǎn)品都增加了電壓控制選項（VCTCXO），在-40°C到+85°C工業(yè)級溫度范圍內(nèi)能提供優(yōu)異的±0.5ppm頻率穩(wěn)定性，所支持的頻率范圍從幾MHz到最大值40MHz，幾乎覆蓋所有的應用需求。

2013-05-09

百利通半導體公司 TCXO

有效降低整個ADC信號鏈路功耗的設計指要

在ADC領域，最低功耗、最低噪聲、最低失真、最高分辨率、串行接口、更高的通道集成度和更寬的帶寬，一直是為滿足市場需求而不斷研究的幾個重要因素。為降低功耗，凌力爾特SAR ADC使用數(shù)字增益壓縮(DGC)，這種方法去掉了驅動器放大器的負電源，同時ADC的分辨率一點都不損失。消除負軌降低了信號鏈路...

2013-05-07

ADC 功耗凌力爾特

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