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全球最薄內藏IC芯片及被動組件的PCB產品出爐
彩色濾光片暨光罩巨擘大日本印刷(DNP)19日發(fā)布新聞稿宣布，為了因應行動產品的小型化和高機能化，該公司已研發(fā)出一款可內藏IC芯片以及電容、電阻等被動組件的全球最薄印刷電路板(PCB)產品；該款組件內藏式PCB產品將開始提供送樣，并預計于今(2011)年秋天進行量產。
2011-01-24
DNP IC芯片 被動組件 PCB 0.28mm
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日系鋁電解電容器喊漲
平板計算機、AIO以及PC換機潮搶料，整體高檔鋁電解電容器供貨狀況仍呈現(xiàn)吃緊，日系供貨商為反應日元升值，元月起決定全面調漲約8%-10%，同時因部分日系鋁電容廠也在大陸生產，產能恐將受到大陸缺工潮波及，供需缺口恐將擴大。預計日系鋁電容今年價格還將續(xù)漲，第二波漲勢可能會在5、6月間。
2011-01-24
鋁電解電容器 供貨吃緊 缺工
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英飛凌中國全新子公司開業(yè)
英飛凌科技股份有限公司近日宣布其位于中國北京經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)的全新子公司——英飛凌集成電路（北京）有限公司正式開業(yè)。新公司注冊資本1,500萬美元，將進一步加強公司對高能效、移動性和安全性的關注，體現(xiàn)了英飛凌對中國市場的長期承諾。
2011-01-24
英飛凌 集成電路 北京 開業(yè)
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CMF20120D：美國科銳投產采用SiC的+1200V耐壓功率MOSFET
美國科銳（Cree）宣布，已經(jīng)投產了采用SiC（碳化硅）材料的+1200V耐壓功率MOSFET“CMF20120D”（英文發(fā)布資料）?？其J是繼2010年12月的羅姆之后第二家宣布投產SiC功率MOSFET的企業(yè)。不過，科銳在發(fā)布資料中稱自己“是業(yè)界第一個投產的”。目標用途包括，太陽能發(fā)電用逆變器裝置、高電壓輸出DC-DC轉換器...
2011-01-24
科銳 SiC MOSFET CMF20120D
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e絡盟引進Helieon?可持續(xù)照明模塊
e絡盟（前身為派睿電子）母公司element14近日宣布，Molex高效、易用的Helieon?可持續(xù)照明模塊，正式加入element14及其子公司e絡盟的產品庫存目錄中。Molex是連接器和互連元件及解決方案的全球領先制造商和供應商。
2011-01-21
e絡盟 Helieon? 照明
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今年汽車電子業(yè)加速跑
“智能交通、衛(wèi)星導航是國家將在‘十二五’期間重點扶持的新興產業(yè)之一，未來獲得的支持力度將會很大?！北倍沸峭?39.64,0.74,1.90%)證券部相關人士表示，該公司最近通過收購一家從事車載導航設備的民營企業(yè)，進入智能交通領域。
2011-01-21
汽車電子 智能交通 智能汽車
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臺PCB上游材料廠營收呈現(xiàn)反彈走勢
臺灣PCB上游材料廠去年12月營收除了臺光電之外，其余全面呈現(xiàn)反彈走勢，其中銅箔基板廠龍頭聯(lián)茂雖然平鎮(zhèn)二廠發(fā)生嚴重火警，營收仍持續(xù)往上成長，另外，臺耀、金居、德宏、建榮反彈幅度均超過1成。展望第一季，業(yè)者表示，市況已經(jīng)回春，1月接單轉旺，加上有漲價效應，預期業(yè)績將可望再往上增溫。
2011-01-21
PCB 上游材料 營收反彈
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R&S手持式頻譜儀便利CDMA和LTE網(wǎng)絡安裝和維護
來自羅德與施瓦茨公司的FSH4 和FSH8手持式頻譜分析儀為CDMA? 和LTE移動通信網(wǎng)絡的安裝、維護提供了許多有用的功能。在基本配置下，他們頻譜分析儀能夠在其頻率范圍內進行各種頻譜測試，比如捕捉頻譜雜散并可顯示對應門限等等。得益于其20 MHz分析帶寬，它們可用于分析LTE信號。使用FSH-K46和-K46E兩...
2011-01-21
R&S 頻譜儀 CDMA LTE FSH4 FSH8
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Elektron Technology推出MPI發(fā)光防破壞開關系列適用于電梯按鈕
作為Arcolectric,、Bulgin 和 Sifam等國際電子制造品牌的擁有者，Elektron Technology日前宣布其旗下的Bulgin品牌推出一個全新的MPI發(fā)光防破壞開關系列。
2011-01-21
Bulgin MPI 發(fā)光防破壞開關 電梯
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