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測試測量

2012年下半年全球出貨量將大幅增長

近日消息，美國市場研究公司IDC的數(shù)據(jù)顯示，2011年全球PC出貨量微增1.8%。雖然今年上半年同樣只能實現(xiàn)溫和增長，但Windows 8的發(fā)布和超極本(Ultrabook)等超薄筆記本的上市，將推動下半年實現(xiàn)更大幅度的增長。

2012-03-22

PC Windows 8 超極本

知識：印制電路板設計原則和抗干擾措施

印制電路板(PCB)是電子產品中電路元件和器件的支撐件．它提供電路元件和器件之間的電氣連接。隨著電于技術的飛速發(fā)展，PGB的密度越來越高。PCB設計的好壞對抗干擾能力影響很大．因此，在進行PCB設計時．必須遵守PCB設計的一般原則，并應符合抗干擾設計的要求。

2012-03-22

PCB設計 PCB尺寸電阻抗噪性

12個大功率MOSFET基于逆變焊機的應用與評測

逆變焊機的電路結構，一般是采用整流--逆變--再整流的過程，即交流--直流--交流。由于逆變過程中工作頻率高，因此控制過程的動態(tài)特性統(tǒng)計局到提高，焊機的體積小，重量輕。本逆變焊機逆變頻率在100KHz以上，變壓器重量顯著降低。

2012-03-22

MOSFET HOMSEMI 逆變焊機

AVR?：愛特梅爾擴展廣受歡迎的AVR MCU系列

微控制器及觸摸技術解決方案的領導廠商愛特梅爾公司 (Atmel? Corporation) 宣布，其獲廣泛采用的愛特梅爾 AVR? 微控制器(MCU) 系列新增14款器件，提供更多的選項以滿足獨特的設計要求。在世界各地有超過10萬名工程師使用AVR微控制器，這類微控制器的性能、功效及靈活性在眾多應用領域獲得青睞。最新...

2012-03-22

AVR? 愛特梅爾 MCU

FDMF6708N：飛兆半導體提供第二代XS?DrMOS系列

Ultrabook?設備和筆記本等應用的設計人員面臨降低電源設計中電感高度的挑戰(zhàn)，以滿足更薄的低側高終端系統(tǒng)要求。有鑒于此，飛兆半導體公司(Fairchild Semiconductor)提供第二代XS? DrMOS系列FDMF6708N，這是經全面優(yōu)化的緊湊型集成MOSFET解決方案加驅動器功率級解決方案，用于大電流、高頻率同步降壓...

2012-03-22

FDMF6708N 飛兆半導體 XS?DrMOS

日本知名半導體制造商羅姆
亮相“第十一屆慕尼黑上海電子展”

日本知名半導體制造商羅姆（ROHM）于2012年3月20日-22日參加了業(yè)內最具影響力的綜合性電子展覽會“慕尼黑上海電子展”。此次，羅姆在“相乘戰(zhàn)略”注1、“功率器件戰(zhàn)略”注2、“LED戰(zhàn)略”注3、“傳感器戰(zhàn)略”注4這四大戰(zhàn)略的立足點上展示了符合中國市場的、滿足客戶需求的眾多產品與技術，展現(xiàn)了羅姆集團強大的...

2012-03-22

日本半導體制造商羅姆慕尼黑上海電子展

IRS2334x：IR推出600V IC適合節(jié)能反相電機驅動應用

全球功率半導體和管理方案領導廠商國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR) 推出緊湊型三相位600V IC IRS2334SPbF和IRS2334MPbF，適用于節(jié)能家電及工業(yè)應用中的反相電機驅動器。

2012-03-22

IRS2334x IR IC

FASTON：TE Connectivity擴展其AMPLIVAR端子產品線

泰連電子（TE Connectivity，簡稱TE）近日宣布，其AMPLIVAR產品線又增一新成員——帶FASTON (250系列) 旗形插座的AMPLIVAR端子。這種組合使快速無焊漆包線端接和快速簡單組件連接成為可能。這種獨特設計適用于任何漆包線圈組件，如電動機、水泵、風扇、壓縮機內的線圈組件。該新產品還有諸多優(yōu)點，如...

2012-03-22

FASTON (250系列) TE AMPLIVAR端子

單電源IPM模塊在交流變頻調速控制器中的應用

隨著電力電子技術、計算機技術和超大規(guī)模集成電路技術的快速發(fā)展，變頻調速系統(tǒng)趨向數(shù)字化和高集成度方向發(fā)展。傳統(tǒng)的分立元器件逐漸被高可靠性的集成元器件所代替：一方面可以減少設計電路的元器件的數(shù)量，提高設計效率和縮短開發(fā)周期，另一方面，可以大大提高系統(tǒng)的可靠性。因此，集成元器件的應...

2012-03-21

單電源 IPM模塊變頻調速控制器

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