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iSuppli預(yù)計2010年全球半導(dǎo)體營收達2797億美元
據(jù)iSuppli公司預(yù)測，2010年全球半導(dǎo)體營業(yè)收入預(yù)計將達到2797億美元，雖然這比2009年的2300億美元大增21.5%，但與2008年的2589億美元相比僅增長8%，而與2007年的2734億美元相比，增長率只有區(qū)區(qū)的2.3%。
2010-03-12
iSuppli 半導(dǎo)體 營業(yè)收入 反彈
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全球手機市場呈現(xiàn)回暖趨勢 智能手機成反彈主力
經(jīng)過了連續(xù)5個季度的銷量下滑，全球手機市場已初步呈現(xiàn)出回暖的趨勢。市場研究公司IDC日前發(fā)布報告指出，去年第四季度，全球手機出貨量回升到3.25億部，與2008年同期的2.92億部相比增長了11.3%。
2010-03-12
手機 智能手機 3G
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Energy Micro公司獲得32位微控制器節(jié)能 Embedded獎
Energy Micro?已在 Embedded World 2010 展會上獲得了其渴望已久的Embedded 硬件獎, 其獲獎產(chǎn)品是EFM? 32Gecko(壁虎)節(jié)能微控制器。該獎項在紐倫堡的展覽會開幕式上頒給了Energy Micro 的總裁兼CEO Geir Forre。
2010-03-12
Energy Micro 微控制器 節(jié)能 Embedded獎
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2010年電腦存儲市場恢復(fù)增長
據(jù)iSuppli公司，繼2009年下滑之后，預(yù)計2010年用于電腦的硬盤(HDD)和光驅(qū)(ODD)全球營業(yè)收入將增長，因為PC出貨量將隨著全球經(jīng)濟復(fù)蘇而上升
2010-03-12
電腦 存儲市場 筆記本
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2010年半導(dǎo)體支出將接近1780億美元
半導(dǎo)體OEM廠商的支出將增長到1779億美元，比2009年的1570億美元增長13%。在這些支出中，以惠普、三星、諾基亞和蘋果等巨頭為首的20大廠商，將占1037億美元或58%。這里所說的OEM支出增長，假定包括最終產(chǎn)品所包含的全部芯片，不管是通過什么渠道購買的——包括OEM直接采購，以及通過EMS或分銷商購買的...
2010-03-12
OEM EMS 半導(dǎo)體
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機頂盒出貨量將繼續(xù)強勁增長
據(jù)iSuppli公司，機頂盒出貨量未來幾年將繼續(xù)增長。消費者收看模式發(fā)生轉(zhuǎn)變，通過互聯(lián)網(wǎng)提供的電視內(nèi)容越來越流行，從而將為提供商創(chuàng)造條件，在數(shù)字家庭的激烈爭奪中獲得新的營業(yè)收入來源。
2010-03-12
iSuppli 機頂盒 互聯(lián)網(wǎng) 電視
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光電鼠標(biāo)技術(shù)在汽車上的應(yīng)用
本文僅簡單介紹了圖像傳感器在測速、定位方面的應(yīng)用實例，更多的應(yīng)用技術(shù)可以登錄國家知識產(chǎn)權(quán)局網(wǎng)站，查閱相關(guān)圖像測量法專利文獻。
2010-03-12
圖像傳感器 光電鼠標(biāo) ABS ESP
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從基礎(chǔ)到應(yīng)用全面解析無鉛焊接工藝技術(shù)
在電子制作過程中，焊接工作是必不可少的。它不但要求將元件固定在電路板上，而且要求焊點必須牢固、圓滑，所以焊接技術(shù)的好壞直接影響到電子制作的成功與否。而鉛（Pb），是一種有毒的金屬，對人體有害。本次半月談我們將關(guān)注無鉛焊接工藝技術(shù)的行業(yè)現(xiàn)狀，無鉛焊接工具產(chǎn)品的創(chuàng)新，無鉛焊接工藝的...
2010-03-11
基礎(chǔ) 無鉛焊接 焊接工藝 技術(shù) 測試工作坊
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IP4284CZ10：恩智浦為USB 3.0和eSATA推出ESD保護設(shè)備
恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors）近日宣布，為USB 3.0和eSATA之類的高速差分接口推出一種新的ESD保護設(shè)備IP4284CZ10。IP4284CZ10提供了業(yè)內(nèi)最低的差分串?dāng)_及完美的線路到線路電容匹配和直通布線能力，優(yōu)化了信號完整性。
2010-03-11
IP4284CZ10 恩智浦為 USB 3.0 eSATA ESD保護設(shè)備
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