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熱風(fēng)整平技術(shù)
在PCB組件中，現(xiàn)在仍有超過60％的組件大量采用熱風(fēng)整平(HAL)工藝技術(shù)，但人們大多數(shù)的研究工作還是針對ENIG、OSP、浸銀和浸錫等。無鉛化熱風(fēng)整平PCB組件往往會被忽視。那么熱風(fēng)整平技術(shù)能否勝任無鉛化應(yīng)用的要求呢?文章試圖予以簡單介紹。
2010-08-26
熱風(fēng)整平 無鉛化 表面貼裝技術(shù) 電子組裝
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集成芯片的可測性設(shè)計(jì)技術(shù)
本文主要介紹了可測性設(shè)計(jì)的重要性及目前所采用的一些設(shè)計(jì)方法，包括：掃描設(shè)計(jì)(scanDesign)、邊界掃描設(shè)計(jì)(BoundaryScanDesign)和內(nèi)建自測試設(shè)計(jì)(BIST)。這些設(shè)計(jì)方法各有其優(yōu)缺點(diǎn)，在實(shí)際設(shè)計(jì)時常常根據(jù)測試對象的不同，選擇不同的可測性設(shè)計(jì)方法，以利用其優(yōu)點(diǎn)，彌補(bǔ)其不足。
2010-08-26
掃描設(shè)計(jì) 邊界掃描 集成芯片 可測性
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NEPCON華南展8月末深圳開幕
六十余家頂尖電子企業(yè)將組團(tuán)參觀六十余家頂尖電子企業(yè)將組團(tuán)參觀
2010-08-25
六十余家頂尖電子企業(yè)將組團(tuán)參觀
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2010中國（成都）電子展展望
作為中國最大的電子展會，中國電子展（CEF）素來被專業(yè)人士作為接觸最新產(chǎn)品、技術(shù)和尋求配套元器件及生產(chǎn)、測試設(shè)備的重要舞臺，同時也是觀察產(chǎn)業(yè)發(fā)展風(fēng)向標(biāo)的重要活動。而作為CEF系列展之一的CEF成都展，細(xì)心的人士也會發(fā)現(xiàn)有很多不同于CEF深圳展和CEF上海展的特別之處。
2010-08-25
電子展 成都 研討會 CD2010
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北美半導(dǎo)體設(shè)備市場繼續(xù)增長 創(chuàng)2001年1月以來新高
SEMI日前公布了2010年7月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單出貨比報告。按三個月移動平均額統(tǒng)計(jì)，7月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單額為18.3億美元，訂單出貨比為1.23。訂單出貨比為1.23意味著該月每出貨價值100美元的產(chǎn)品可獲得價值123美元的訂單。
2010-08-25
半導(dǎo)體 半導(dǎo)體設(shè)備 SEMI
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IDC：二季度全球處理器出貨量同比增長30.8%
據(jù)市場研究公司發(fā)表的數(shù)據(jù)顯示，英特爾利用競爭對手AMD產(chǎn)品過渡緩慢的計(jì)劃擴(kuò)大了服務(wù)器處理器市場的份額。英特爾今年第二季度的服務(wù)器處理器市場份額從去年同期的89.9%提高到了93.5%。AMD的市場份額從去年同期的10.1%下降到了6.5%。
2010-08-25
處理器 英特爾 移動處理器
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中國汽車電子產(chǎn)值破3000億 核心技術(shù)仍缺失
中國的汽車電子業(yè)似乎到了爆發(fā)的時機(jī)，2012年中國汽車電子產(chǎn)值將達(dá)3000億元，誰都沒有否認(rèn)這一產(chǎn)業(yè)會發(fā)展得如此迅速。在光鮮的背后這一產(chǎn)業(yè)的本土成分真正占到了多少，沒有人進(jìn)行統(tǒng)計(jì)。核心技術(shù)的缺失注定成為本土汽車電子業(yè)的詬病。越來越多的汽車電子企業(yè)開始尋求技術(shù)的突破，這種欲望與日俱增。...
2010-08-25
汽車電子 嵌入式芯片 控制系統(tǒng)
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智能交通的發(fā)展趨勢與市場前景分析
智能交通系統(tǒng)(ITS)是未來交通系統(tǒng)的發(fā)展方向，它是將先進(jìn)的信息技術(shù)、數(shù)據(jù)通訊傳輸技術(shù)、電子傳感技術(shù)、控制技術(shù)及計(jì)算機(jī)技術(shù)等有效地集成運(yùn)用于整個地面交通管理系統(tǒng)而建立的一種在大范圍內(nèi)、全方位發(fā)揮作用的，實(shí)時、準(zhǔn)確、高效的綜合交通運(yùn)輸管理系統(tǒng)。
2010-08-25
智能交通 ITS 工業(yè)電子
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SICAS：2010年Q2的半導(dǎo)體生產(chǎn)線整體開工率達(dá)95.6％
日前，國際半導(dǎo)體產(chǎn)能統(tǒng)計(jì)（SICAS）2010年第二季度(4～6月)的半導(dǎo)體產(chǎn)能公布。雖然部分半導(dǎo)體廠商已經(jīng)開始了增產(chǎn)投資，但因老生產(chǎn)線廢棄，晶圓處理能力未能大幅提高。在這種情況下，由于晶圓投入量增加，半導(dǎo)體的整體開工率達(dá)到了可以說是滿負(fù)荷的95％以上。一部分甚至超過了98％，呈 “超滿負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn)...
2010-08-24
晶圓處理 半導(dǎo)體 MOS IC
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