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電路保護(hù)

詳解LED封裝技術(shù)之陶瓷COB技術(shù)

LED封裝方式是以芯片(Die)借由打線、共晶或覆晶的封裝技術(shù)與其散熱基板Submount(次黏著技術(shù))連結(jié)而成LED芯片，再將芯片固定于系統(tǒng)板上連結(jié)成燈源模組。

2011-08-30

LED封裝 LED芯片 COB MCPCB

電子元器件行業(yè)旺季失約

據(jù)WSTS統(tǒng)計(jì)，6月全球半導(dǎo)體產(chǎn)品出貨額271.1億美元，相比2010年6月全球半導(dǎo)體產(chǎn)品出貨額270.4億美元，同比增長0.3%。銷售同比增速與5月增速-1.7%相比略有回升，但未見顯著好轉(zhuǎn)。

2011-08-29

電子元器件半導(dǎo)體 TFT-LCD 面板

超級電容器受益于新能源產(chǎn)業(yè)步入高速發(fā)展階段

由于新能源行業(yè)尤其是新能源汽車行業(yè)的飛速發(fā)展，作為核心動力儲能設(shè)備的超級電容器也步入高速發(fā)展階段。據(jù)業(yè)內(nèi)人士介紹，超級電容器是當(dāng)今最先進(jìn)的儲能設(shè)備。以往的儲能設(shè)備都是由電能轉(zhuǎn)變成化學(xué)能，再由化學(xué)能轉(zhuǎn)變成電能，兩次轉(zhuǎn)變能量有損失，超級電容器直接充電，再直接放電，充放電效率高達(dá)98%...

2011-08-29

電容器超級電容動力電池新能源

EPC2012：宜普推出氮化鎵場效應(yīng)晶體管適用高頻電路等

宜普電源轉(zhuǎn)換公司宣布推出第二代增強(qiáng)性能氮化鎵場效應(yīng)晶體管(eGaN FET)系列中的最新成員——EPC2012。EPC2012具有環(huán)保特性、無鉛、無鹵化物以及符合RoHS(有害物質(zhì)限制)條例

2011-08-23

宜普晶體管氮化鎵場效應(yīng)

如何避免檢測到來自探頭外殼電流的信號

示波器探頭都有兩根導(dǎo)線，一根用于連接測試電路與示波器的垂直放大器(稱為傳感線)另一根用于連接示波器機(jī)殼地和本地電路的數(shù)字邏輯地(稱為屏蔽線)。通常，我們只需要考慮示波器對傳感線電壓的響應(yīng)。這一節(jié)里分析示波器對屏蔽線上的信號是如何響應(yīng)的。

2011-08-22

探頭外殼電流信號

LTCC技術(shù)在系統(tǒng)級封裝電路領(lǐng)域的應(yīng)用

微電子封裝經(jīng)歷了雙列直插(DIP)封裝、小外廓(SOP)封裝、四邊引線扁平(QPF)封裝、球形陣列封裝(BGA)和芯片尺寸(CSP)封裝等，尺寸越來越小，電子器件也由分立器件、集成電路、片上系統(tǒng) (SOC)，發(fā)展到更為復(fù)雜的系統(tǒng)級封裝電路(SIP)。SIP使用微組裝和互連技術(shù)，能夠把各種集成電路如CMOS電路、GaAs電路...

2011-08-22

DIP SOP QPF 微電子

關(guān)于高性能戶外LED照明保護(hù)的方案

隨著LED成本的不斷下降，以及各國政府對節(jié)能環(huán)保的日益重視，LED燈的市場前景變得越來越廣闊。高亮度LED燈已經(jīng)出現(xiàn)在各種各樣場合，從戶外廣告牌、電視LED背光燈到交通信號燈、機(jī)場跑道導(dǎo)航燈等等。

2011-08-16

LED照明電源保護(hù)方案

雷電防護(hù)中浪涌保護(hù)器的應(yīng)用

在雷電防護(hù)中通常用浪涌保護(hù)器（SPD）來抑制瞬態(tài)過電壓（電流）。本文討論浪涌保護(hù)器（SPD）應(yīng)用中的SPD有關(guān)參數(shù)的選擇、SPD的安裝、SPD的協(xié)調(diào)配合、SPD的自保護(hù)和后保護(hù)、SPD的安裝時(shí)的引線問題。

2011-08-15

雷電防護(hù) 浪涌保護(hù)器防雷 SPD

AEM科技喜獲UL目擊實(shí)驗(yàn)室資質(zhì)

AEM科技（蘇州）股份有限公司于北京時(shí)間7月28日取得UL目擊實(shí)驗(yàn)室資質(zhì)。這是中國大陸境內(nèi)第一家限流熔斷器生產(chǎn)商獲得本項(xiàng)資質(zhì)，將使AEM熔斷器新產(chǎn)品的UL認(rèn)證周期大大縮短，為加快研發(fā)成果商品化及高效服務(wù)客戶提供了便利。

2011-08-11

AEM UL 實(shí)驗(yàn)室

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