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深入了解柔性PCB：單層FPC/雙面FPC/多層FPC的區(qū)別
電子產(chǎn)品都要使用PCB，PCB的市場走向幾乎是電子行業(yè)的風(fēng)向標(biāo)。隨著手機(jī)、筆記本電腦和PDA等高端、小型化電子產(chǎn)品的發(fā)展，對柔性PCB（FPC）的需求越來越大，PCB廠商正加快開發(fā)厚度更薄、更輕和密度更高的FPC，小編來跟大家簡介FPC的種類。
2017-03-07
柔性PCB 多層FPC
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有規(guī)可循的故障，支招是哪個(gè)元器件引起的電路問題
電器設(shè)備內(nèi)部的電子元器件雖然數(shù)量很多，但其故障卻是有規(guī)律可循的。本文將講解在遇到電路故障時(shí)，如何得知是哪個(gè)元器件引起的。
2017-03-07
電路故障 元器件
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如何為變化的負(fù)載阻抗提供恒定功率？
當(dāng)負(fù)載電阻不是恒定的時(shí)候如何保持恒定的功率呢？例如，在寒冷天氣保持的室外氣泵上溫暖的LCD顯示器的溫度時(shí)就會產(chǎn)生這個(gè)問題。隨著加熱元件改變溫度，其電阻也發(fā)生變化。這種變化可以用加熱元件的溫度系數(shù)加以描述。如果施加一個(gè)恒定的電壓，向負(fù)載發(fā)出的功率將隨負(fù)載電阻發(fā)生相反變化。
2017-03-02
電路保護(hù) 負(fù)載阻抗 恒定功率
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Digi-Key and Analog Devices Broaden Product Selection Offering
Recent product line expansion now makes more than 37,500 Analog Devices products available for shipment from Digi-Key Electronics, a global electronic components distributor.
2017-02-28
Digi-Key ADI
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干貨：如何利用裸露焊盤實(shí)現(xiàn)PCB最佳連接？
高速模擬信號鏈設(shè)計(jì)中，您都應(yīng)盡量消除最佳做法的誤差，而不要過分計(jì)較布局布線的每一個(gè)細(xì)節(jié)。今天我們就說說其中的一個(gè)選項(xiàng)——如何利用裸露焊盤實(shí)現(xiàn)最佳連接，希望它對您的下一個(gè)高速設(shè)計(jì)項(xiàng)目會有所幫助。
2017-02-22
PCB PCB布線
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簡單可靠的單片機(jī)的OLED靜態(tài)顯示驅(qū)動接口電路
本設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)了一種基于OLED顯示模塊CMELC0283QGLD—T的全彩色靜態(tài)圖片顯示系統(tǒng)。該系統(tǒng)設(shè)計(jì)簡單可靠，是一套通用的中小尺寸OLED驅(qū)動控制系統(tǒng)．同時(shí)單片機(jī)預(yù)留了多個(gè)I／O口可作后續(xù)擴(kuò)展功能使用。
2017-02-22
單片機(jī) OLED 驅(qū)動電路
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高性能、低功耗的汽車倒車?yán)走_(dá)電路設(shè)計(jì)
以往的倒車?yán)走_(dá)設(shè)計(jì)使用的元器件較多，功能也較簡單。本文介紹的基于新型高性能超低功耗單片MSP430F2274的倒車?yán)走_(dá)可以彌補(bǔ)以往產(chǎn)品的不足。
2017-02-22
汽車倒車 雷達(dá) 電路設(shè)計(jì)
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靠3D激光掃描模塊，iphone8可成功玩AR？
相信大家傳言中的 iPhone 8 新功能充滿了疑惑，比如面部識別，增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)（AR）等。據(jù)報(bào)告，iPhone 8 支持這些功能主要是依靠 3D 激光掃描模塊，這種模塊未來可以增加 AR 等功能。蘋果 Touch ID 傳感器的錯(cuò)誤率為5萬分之一，而 3D 激光掃描模塊的準(zhǔn)確率要遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于 Touch ID。
2017-02-21
3D激光掃描模塊 iphone8 智能手機(jī)
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風(fēng)扇自動控制：高速芯片冷卻技術(shù)的趨勢
冷卻風(fēng)扇是大功率芯片(如CPU、FPGA和GPU)和系統(tǒng)的溫度管理中的重要部件。不幸的是，它們有時(shí)會帶來令使用者討厭的音頻噪聲。通過測量溫度并相應(yīng)地調(diào)節(jié)風(fēng)扇速度，在溫度較低時(shí)可最大限度降低風(fēng)扇速度(和噪聲水平)，但是在最壞情況下為防止芯片損壞，要提高速度。本文討論了自動控制冷風(fēng)扇速度的兩種...
2017-02-16
風(fēng)扇控制 冷卻 高速芯片
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