-
ZigBee和藍牙的分析與比較
ZigBee是最近提出的一種類似藍牙的無線通信技術(shù)。本文通過對ZigBee和藍牙的主要技術(shù)特征和市場前景進行分析和比較,從而證明ZigBee和藍牙的關(guān)系是既互為補充又相互競爭,藍牙將不得不面臨極低功耗、低成本ZigBee的競爭。
2012-01-21
ZigBee 藍牙
-
Mini-Fit? Plus:Molex公司推出高插配次數(shù)壓接端子
全球領(lǐng)先的全套互連產(chǎn)品供應(yīng)商Molex公司推出Mini-Fit? Plus高插配次數(shù)(HMC,High Mating Cycle) 壓接端子,適用于需要高插拔次數(shù)的應(yīng)用,包括醫(yī)療設(shè)備、消費電器、網(wǎng)絡(luò)與電信設(shè)備和電源。插孔式壓接端子的額定插拔次數(shù)高達1,500次,而且每電路電流高達13.0A。相比標(biāo)準(zhǔn)Mini-Fit端子,其專利的細長凹...
2012-01-20
Molex Mini-Fit? Plus 壓接端子
-
Molex推出增強型小尺寸可插式+ (zSFP+)表面安裝20路連接器
全球領(lǐng)先的全套互連產(chǎn)品供應(yīng)商Molex公司推出增強型小尺寸可插式+ (zSFP+)表面安裝技術(shù)(SMT) 20路連接器,能夠為高速電信和數(shù)據(jù)通信設(shè)備提供出色的性能。
2012-01-19
Molex zSFP 連接器
-
SP338:Exar拓展多協(xié)議串行收發(fā)器產(chǎn)品線用于嵌入式PC
近日,Exar公司為其單芯片RS-232/RS-485/RS-422多協(xié)議串行收發(fā)器產(chǎn)品家族再添一款力作-SP338。該款新品完善了Exar的現(xiàn)有的串行收發(fā)器產(chǎn)品線并進一步延展了Exar在單芯片、多協(xié)議收發(fā)器市場的領(lǐng)導(dǎo)地位。
2012-01-19
SP338 Exar 多協(xié)議串行收發(fā)器 RS-232 RS-485/422
-
第四季度光伏組件庫存大幅下降
近日根據(jù)2011年12月發(fā)布的Solarbuzz Quarterly報告,2011年第四季度的光伏組件總庫存水平大幅下降,主要受益于終端市場需求的年底效應(yīng),以及制造廠商主動降低產(chǎn)能利用率。
2012-01-19
晶硅 光伏 太陽能 產(chǎn)業(yè)制造
-
LCR阻抗測量儀的主要參量校準(zhǔn)
數(shù)字LCR阻抗測量儀因其測量性能穩(wěn)定可靠,無需進行反復(fù)的、復(fù)雜的手動平衡,還可以減少測量誤差和結(jié)果計算。要保證LCR阻抗測量儀測量準(zhǔn)確度,對其性能的考核就顯得尤為重要。本文對LCR阻抗測量儀電容、電感、電阻和損耗參數(shù)在lkHz頻率下的校準(zhǔn)作一初步探討。
2012-01-19
數(shù)字LCR阻抗測量儀 LCR 阻抗測量儀
-
常用電阻測試技術(shù)及應(yīng)用
由于自動測試中要不斷地改變被測電阻,同時又要根據(jù)情況靈活地選擇測試方法和連接方式,因此實際生產(chǎn)中是使用探針卡將被測電路與系統(tǒng)相連,通過繼電器或FET開關(guān)組成的開關(guān)矩陳由軟件適當(dāng)切換來提高測試速度和生產(chǎn)效率。同時在不同的測量中探針采用不同的接法,如直線四探針法和方形四探針法,可克服...
2012-01-17
電阻 電阻測試
-
推挽式甲類功放的輸出功率計算及損耗分析
甲類功放不存在交越失真,音頻信號可以完整地傳輸。一部甲類功放,輸出功率是多少?功率損耗是多少?這些都是甲類功放制作的前期理論計算。本文詳細介紹推挽式甲類功放的輸出功率及損耗的分析及計算。
2012-01-16
甲類功放 輸出功率 損耗
-
2012年一季度NB市況持續(xù)低迷
2012年第1季進入歐美傳統(tǒng)淡季,亞洲傳統(tǒng)旺季需求亦不甚熱絡(luò),加上硬盤缺貨在1月最為嚴重,2月之后雖可逐月顯著改善,但英特爾(Intel)新CPU Ivy Bridge NB 4月上市在即,臺廠于3月即將開始大量出貨,致使1月硬盤未能滿足的舊CPU NB訂單將不具補單意義,進而造成臺廠NB出貨量將再較上季衰退9.4%。
2012-01-13
NB 筆記本電腦 電腦 notebook
- 車輛區(qū)域控制架構(gòu)關(guān)鍵技術(shù)——趨勢篇
- 元器件江湖群英會!西部電博會暗藏國產(chǎn)替代新戰(zhàn)局
- 艾邁斯歐司朗OSP協(xié)議,用光解鎖座艙照明交互新維度
- 薄膜電容選型指南:解鎖高頻與長壽命的核心優(yōu)勢
- ST&高通ST67W611M1模塊量產(chǎn):Siana案例驗證交鑰匙方案提速無線開發(fā)
- 如何根據(jù)不同應(yīng)用場景更精準(zhǔn)地選擇薄膜電容?
- 如何判斷薄膜電容的質(zhì)量好壞?從參數(shù)到實測的全面指南
- 挑戰(zhàn)極限溫度:高溫IC設(shè)計的環(huán)境溫度與結(jié)溫攻防戰(zhàn)
- 模擬芯片原理、應(yīng)用場景及行業(yè)現(xiàn)狀全面解析
- GaN如何攻克精密信號鏈隔離難題?五大性能優(yōu)勢與典型場景全揭秘
- 隔離式精密信號鏈的功耗優(yōu)化:從器件選型到系統(tǒng)級策略
- Arm 攜手微軟賦能開發(fā)者創(chuàng)新,共筑云計算和 PC 未來
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall