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電子商務(wù)部門的主要價(jià)值是？
電子商務(wù)部門的主要價(jià)值是？
2011-12-17
電子展
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TE Connectivity推出優(yōu)化的可伸縮一體化板對(duì)板連接器用于移動(dòng)設(shè)備
TE Connectivity（簡(jiǎn)稱TE）最近推出了一款采用簡(jiǎn)潔設(shè)計(jì)的一體化板對(duì)板連接器，能夠通過對(duì)觸點(diǎn)的壓縮實(shí)現(xiàn)與局部鍍金副板的連接，還可在多個(gè)不同位置、高度和間距進(jìn)行可伸縮安裝，從而增強(qiáng)了設(shè)計(jì)的靈活性。該款連接器已被各大移動(dòng)設(shè)備制造商所采用。
2011-12-16
TE Connectivity TE 連接器 板對(duì)板連接器
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VJ HVArc Guard：Vishay提高表面貼裝X7R MLCC的最小容量
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，提高其VJ HVArc Guard?表面貼裝X7R多層陶瓷片式電容器(MLCC)的最低容值。對(duì)于更低的容值，公司會(huì)提供C0G(NP0)電介質(zhì)，電壓范圍1000V～2500V，及采用0805～2225的5種外形尺寸。
2011-12-16
Vishay VJ HVArc Guard X7R MLCC 表面貼裝
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AD5790/AD5780：ADI推出高精度超低噪聲DAC用于簡(jiǎn)化儀器儀表設(shè)計(jì)
全球領(lǐng)先的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換技術(shù)供應(yīng)商Analog Devices, Inc. 最近推出了提供高精度和超低噪聲的DAC（數(shù)模轉(zhuǎn)換器） AD5790和AD5780，可簡(jiǎn)化精密儀器儀表和分析設(shè)備的設(shè)計(jì)。
2011-12-16
AD5790 AD5780 ADI DAC 數(shù)模轉(zhuǎn)換器
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安捷倫和Lime Microsystems合作開發(fā)用于先進(jìn)無線系統(tǒng)測(cè)量的定制產(chǎn)品
安捷倫科技公司和 Lime Microsystems 日前聯(lián)合發(fā)布一套由測(cè)試設(shè)備、收發(fā)信機(jī)技術(shù)和控制軟件構(gòu)成的全新定制產(chǎn)品，用于測(cè)試和評(píng)估先進(jìn)無線系統(tǒng)。評(píng)測(cè)平臺(tái)包含全套測(cè)試設(shè)備和軟件，可為當(dāng)前的數(shù)字和軟件無線電設(shè)計(jì)人員節(jié)省開發(fā)時(shí)間、縮短優(yōu)化周期和加快新產(chǎn)品的上市速度。
2011-12-16
安捷倫 Lime Microsystems 無線系統(tǒng)測(cè)量 測(cè)量
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二級(jí)保護(hù)器件協(xié)助功率系統(tǒng)防止熱失控引起的損壞
高功率、高溫的應(yīng)用帶來了對(duì)電力電子系統(tǒng)更大的需求，從而導(dǎo)致了器件因長(zhǎng)期暴露在各種惡劣環(huán)境中出現(xiàn)故障而引起潛在的多種嚴(yán)重?zé)釂栴}的可能各種。因此，現(xiàn)在大多數(shù)工業(yè)電子和消費(fèi)電子設(shè)備中采用了熱保護(hù)器件，以提高可靠性和安全性。本文介紹采用二級(jí)保護(hù)器件協(xié)助功率系統(tǒng)防止熱失控引起的損壞。
2011-12-16
二級(jí)保護(hù)器件 保護(hù)器件 熱失控 RTP PowerFET
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手機(jī)PCB設(shè)計(jì)時(shí)RF布局技巧
有許多重要的RF設(shè)計(jì)課題值得討論，包括阻抗和阻抗匹配、絕緣層材料和層疊板以及波長(zhǎng)和駐波，這些對(duì)手機(jī)的EMC、EMI影響都很大，下面就對(duì)手機(jī)PCB板的在設(shè)計(jì)RF布局時(shí)必須滿足的條件加以總結(jié)。
2011-12-16
手機(jī) PCB RF 噪聲 射頻
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2012年電子行業(yè)將會(huì)溫和增長(zhǎng)
受歐洲各國頻發(fā)的債務(wù)危機(jī)，消費(fèi)電子市場(chǎng)始終保持低迷的狀態(tài)，終端銷售未達(dá)預(yù)期期望，從而間接影響到了電子行業(yè)訂單出貨情況。供求關(guān)系惡化，導(dǎo)致產(chǎn)品價(jià)格大幅下滑，在原材料及動(dòng)力成本高企的背景下，企業(yè)盈利水平下滑，全球電子行業(yè)指數(shù)均出現(xiàn)較大幅度下滑。
2011-12-16
電子行業(yè) 電子板塊
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低溫多晶硅在中小尺寸面板份額持續(xù)增加
中小尺寸TFT面板市場(chǎng)在未來幾年還將繼續(xù)保持一個(gè)穩(wěn)步增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)。市場(chǎng)整體增長(zhǎng)率在2010年為39％，預(yù)計(jì)2011年將放緩至增長(zhǎng)14%，增速逐漸趨于緩慢，這主要源于全球經(jīng)濟(jì)體的低迷所致。到2012年，全球經(jīng)濟(jì)開始復(fù)蘇，歐美國家經(jīng)濟(jì)得到修補(bǔ)，2012年將于大尺寸面板一樣上升，估計(jì)將增長(zhǎng)30％。
2011-12-16
單晶硅 多晶硅 低溫多晶硅 TFT面板
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