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NXP GreenChip電源IC確立低負(fù)載下效率和空載待機(jī)功耗標(biāo)準(zhǔn)
恩智浦半導(dǎo)體NXP Semiconductors N.V. 近日宣布推出GreenChip? SPR TEA1716開(kāi)關(guān)模式電源 (SMPS) 控制器IC——這是業(yè)界首款PFC和LLC諧振組合控制器，可在低負(fù)載下實(shí)現(xiàn)超低待機(jī)功耗，并且符合將于2013年生效的歐盟生態(tài)設(shè)計(jì)指令的要求。公司同時(shí)宣布推出多款采用超小封裝的高性價(jià)比SPF (反激式智能電源) ...
2012-02-27
TEA1716 TEA1731 TEA172x TEA1792 NXP GreenChip
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HMW90：Vaisala為HVAC應(yīng)用推出高精度的溫濕度傳感器
Vaisala 為適應(yīng)高端需求的 HVAC 應(yīng)用，推出了新一代濕度和溫度傳感器。將裝備與功能融為一體，全新的 Vaisala HMW90 系列 HUMICAP（R）濕度和溫度傳感器，專為要求值得信賴的測(cè)量精度和穩(wěn)定性的室內(nèi)環(huán)境而設(shè)計(jì)。
2012-02-27
HMW90 Vaisala HVAC 溫度傳感器 濕度傳感器
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PCB中EMI產(chǎn)生的原因及影響
在PCB中，會(huì)產(chǎn)生EMI的原因很多，例如：射頻電流、共模準(zhǔn)位、接地回路、阻抗不匹配、磁通量……等。為了掌握EMI，我們需要逐步理解這些原因和它們的影響。雖然，我們可以直接從電磁理論中，學(xué)到造成EMI現(xiàn)象的數(shù)學(xué)根據(jù)，但是，這是一條很辛苦、很漫長(zhǎng)的道路。對(duì)一般工程師而言，簡(jiǎn)單而清楚的描述更是重...
2012-02-27
PCB EMI 磁通量 Maxwell方程式 電磁理論
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PCB中EMI產(chǎn)生的原因及影響
在PCB中，會(huì)產(chǎn)生EMI的原因很多，例如：射頻電流、共模準(zhǔn)位、接地回路、阻抗不匹配、磁通量……等。為了掌握EMI，我們需要逐步理解這些原因和它們的影響。雖然，我們可以直接從電磁理論中，學(xué)到造成EMI現(xiàn)象的數(shù)學(xué)根據(jù)，但是，這是一條很辛苦、很漫長(zhǎng)的道路。對(duì)一般工程師而言，簡(jiǎn)單而清楚的描述更是重...
2012-02-27
PCB EMI 磁通量 Maxwell方程式 電磁理論
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PCB中EMI產(chǎn)生的原因及影響
在PCB中，會(huì)產(chǎn)生EMI的原因很多，例如：射頻電流、共模準(zhǔn)位、接地回路、阻抗不匹配、磁通量……等。為了掌握EMI，我們需要逐步理解這些原因和它們的影響。雖然，我們可以直接從電磁理論中，學(xué)到造成EMI現(xiàn)象的數(shù)學(xué)根據(jù)，但是，這是一條很辛苦、很漫長(zhǎng)的道路。對(duì)一般工程師而言，簡(jiǎn)單而清楚的描述更是重...
2012-02-27
PCB EMI 磁通量 Maxwell方程式 電磁理論
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EMC設(shè)計(jì)基礎(chǔ)知識(shí)：PCB上被動(dòng)組件的隱藏行為和特性分析
EMC是可以藉由數(shù)學(xué)公式來(lái)理解的，本文藉由簡(jiǎn)單的數(shù)學(xué)公式和電磁理論，來(lái)說(shuō)明在印刷電路板（PCB）上被動(dòng)組件（passive component）的隱藏行為和特性，這些都是工程師想讓所設(shè)計(jì)的電子產(chǎn)品通過(guò)EMC標(biāo)準(zhǔn)時(shí)，事先所必須具備的基本知識(shí)。
2012-02-27
EMC 電磁理論 印刷電路板 PCB 被動(dòng)組件
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EMC設(shè)計(jì)基礎(chǔ)知識(shí)：PCB上被動(dòng)組件的隱藏行為和特性分析
EMC是可以藉由數(shù)學(xué)公式來(lái)理解的，本文藉由簡(jiǎn)單的數(shù)學(xué)公式和電磁理論，來(lái)說(shuō)明在印刷電路板（PCB）上被動(dòng)組件（passive component）的隱藏行為和特性，這些都是工程師想讓所設(shè)計(jì)的電子產(chǎn)品通過(guò)EMC標(biāo)準(zhǔn)時(shí)，事先所必須具備的基本知識(shí)。
2012-02-27
EMC 電磁理論 印刷電路板 PCB 被動(dòng)組件
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EMC設(shè)計(jì)基礎(chǔ)知識(shí)：PCB上被動(dòng)組件的隱藏行為和特性分析
EMC是可以藉由數(shù)學(xué)公式來(lái)理解的，本文藉由簡(jiǎn)單的數(shù)學(xué)公式和電磁理論，來(lái)說(shuō)明在印刷電路板（PCB）上被動(dòng)組件（passive component）的隱藏行為和特性，這些都是工程師想讓所設(shè)計(jì)的電子產(chǎn)品通過(guò)EMC標(biāo)準(zhǔn)時(shí)，事先所必須具備的基本知識(shí)。
2012-02-27
EMC 電磁理論 印刷電路板 PCB 被動(dòng)組件
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無(wú)線基站中PA性能優(yōu)化
隨著需要在有限的無(wú)線頻譜上承載日益增加的數(shù)據(jù)流量，無(wú)論是用戶還是數(shù)字內(nèi)容的快速增長(zhǎng)都為無(wú)線基礎(chǔ)局端承受著巨大的壓力。滿足上述需求將產(chǎn)生高能耗，進(jìn)而導(dǎo)致基站系統(tǒng)的購(gòu)置成本及其運(yùn)行費(fèi)用攀升。將無(wú)線信號(hào)從基站發(fā)射出去的基站功率放大器(PA)占基站成本的比例高達(dá)30%。在無(wú)線信號(hào)到達(dá)基站PA之...
2012-02-27
無(wú)線基站 功率放大器 性能 效率 頻譜
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