-
采用高性能DAC的RF直接變頻發(fā)送器設計
無線電發(fā)射器逐步從簡單中頻發(fā)射架構(gòu)過渡到正交中頻發(fā)送器、零中頻發(fā)送器，但這些架構(gòu)仍然存在局限性。本文介紹的基于RF DAC的發(fā)送器具有遠遠超出傳統(tǒng)架構(gòu)的發(fā)射帶寬，而且不會損失動態(tài)性能，與傳統(tǒng)技術(shù)相比具有明顯優(yōu)勢。
2013-07-24
發(fā)送器 RF RF DAC 發(fā)射器
-
TDK新型0603尺寸電感器，實現(xiàn)行業(yè)最高水平的35Q特性
日前，TDK開發(fā)出積層工法高頻電路用電感器MHQ0603P系列，在1GHz時Q特性提升至了35（電感值為3.9nH的情況），與以往產(chǎn)品相比Q特性提高了25％，體積減小26％，封裝面積減小38％。
2013-07-23
電感器 TDK MHQ0603P
-
麥瑞新型高靈敏度限幅后置放大器，最高速率達12.5Gbps
麥瑞半導體日前推出了SY88053CL和SY88063CL限幅后置放大器。這兩款器件支持擴建新一代無源光網(wǎng)絡（PON）的光纖到戶（FTTH）XGPON和10GEPON光線路終端（OLT）應用，還適用于支持多速率應用的光纖收發(fā)器模塊，最高速率可達12.5Gbps，支持以太網(wǎng)、光纖通道、光傳輸網(wǎng)絡（OTN）和CPRI/OBSAI數(shù)據(jù)速率，并...
2013-07-22
麥瑞 放大器 限幅后置放大器
-
中國電子分銷商領(lǐng)袖峰會8月登陸西安，助力西部產(chǎn)業(yè)升級
2013中國電子分銷商領(lǐng)袖峰會將于2013年8月28日在西安高新區(qū)志誠麗柏酒店會議室召開。此次領(lǐng)袖峰會將通過高層互動，了解西部生產(chǎn)服務業(yè)發(fā)展策略和鼓勵性政策，了解電子制造商、研究所和大學研究機構(gòu)需求，研討中國分銷行業(yè)面臨的發(fā)展方向和應對挑戰(zhàn)的措施，推進聯(lián)盟成員之間以及與原廠、整機制造商的...
2013-07-22
中國電子分銷商 中國電子分銷商領(lǐng)袖峰會 電子 2013分銷商峰會
-
第三講：CMOS雙平衡混頻器設計實例講解
CMOS技術(shù)低價格、低功耗以及易于集成等特點使得射頻集成電路向著高集成度、高性能和低功耗低成本的的趨勢發(fā)展。目前的全集成CMOS混頻器也是種類繁多，本文采用TSMC的0．25μm CMOS管模型設計了一種有源Gilbert結(jié)構(gòu)雙平衡混頻器，可滿足當前大部分無線通信的要求。
2013-07-20
混頻器 CMOS 雙平衡混頻器
-
機上WIFI技術(shù)：“空中上網(wǎng)”可不是空想
如果在飛機上也上網(wǎng)發(fā)郵件刷微博，無疑給枯燥的旅途注入了一股新鮮感，而機上WIFI技術(shù)讓這一期望變成了現(xiàn)實。那么飛機上的無線網(wǎng)絡與陸地的無線網(wǎng)絡又有何異同？會不會影響到航空安全？本文都將一一解答。
2013-07-18
WIFI 無線 飛機 機上WIFI
-
Celestica為飛兆半導體頒發(fā)2012年度總體擁有成本供應商獎
2012年全年，飛兆半導體憑借其響應能力和度量性能提供了出色的支持，幫助Celestica提升了其供應鏈的效率、速度和靈活性。由此，Celestica為供應商飛兆半導體頒發(fā)2012年度總體擁有成本供應商獎。
2013-07-17
飛兆半導體,總體擁有成本供應商獎,TCOOTM
-
Yazaki授予Molex年度環(huán)保供應商獎項
6月5日世界環(huán)境日舉辦的年度頒獎典禮，Molex在連接類別中勝出，Yazaki在授予Molex年度環(huán)保供應商獎項。Molexr的ecocare項目在全球?qū)嵤?，致力于承擔全球環(huán)境責任，努力最大限度地減少業(yè)務運營對環(huán)境的影響。
2013-07-17
Molex,年度環(huán)保供應商獎,Yazaki
-
Xilinx全新架構(gòu)UltraSCALE：在FPGA中加入重要ASIC技術(shù)
近日，Xilinx發(fā)布了兩則重要消息：一是首款20nm FPGA投片，另一個則是其宣布采用的一種全新的架構(gòu)——UltraSCALE，在FPGA中加入重要的ASIC技術(shù)，并會按重要客戶的需求來預設計，這將給業(yè)界高端芯片帶來一次重組與洗牌。
2013-07-17
FPGA UltraSCALE 邏輯器件 可編程邏輯 Xilinx
- 大聯(lián)大世平發(fā)布AI玩具方案：支持多角色定制與20條指令詞，賦能全齡段陪伴
- 破解多通道測溫難題：Microchip新款I(lǐng)C實現(xiàn)±1.5°C系統(tǒng)精度
- Bourns擴展車規(guī)級EMI解決方案：雙型號共模扼流圈覆蓋500至1700Ω阻抗
- Coherent高意突破單纖雙向技術(shù)：100G ZR QSFP28相干模塊實現(xiàn)十倍容量提升
- 面向電動汽車與工業(yè)驅(qū)動：Vishay第七代FRED Pt整流器通過AEC-Q101認證
- 意法半導體布局面板級封裝，圖爾試點線2026年投產(chǎn)
- 無懼高溫挑戰(zhàn)：SiC JFET助力SSCB實現(xiàn)高可靠性保護
- 聚焦物聯(lián)網(wǎng)前沿，DigiKey 助力 Works With 開發(fā)者盛會
- AMD 銳龍嵌入式 9000 系列為工業(yè)計算與自動化帶來下一代性能和效率
- 電聲核心元件：受話器技術(shù)深度剖析與市場格局
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
