-
技術(shù)分享:OFDM(正交頻分復(fù)用)通信技術(shù)淺析
OFDM正交頻分復(fù)用作為一種多載波傳輸技術(shù),主要應(yīng)用于數(shù)字視頻廣播系統(tǒng)、MMDS多信道多點分布服務(wù)和WLAN服務(wù)以及下一代陸地移動通信系統(tǒng)。隨著這種傳輸技術(shù)的大范圍使用,我們的通信能力在逐漸增強。那么究竟OFDM是怎樣呢?請看本文為你詳細解讀。
2014-03-06
OFDM 通信技術(shù)
-
射頻電感器選型參數(shù)詳解,工程師選型必知
元器件選型應(yīng)該是工程師在設(shè)計時的必須步驟。而選擇合適的的電感器可以幫助射頻接收機更加高效地處理信號,更好的扼制更多峰值噪聲,而選擇電感器時需要綜合考慮多個參數(shù)。那么如何正確的選擇適當?shù)纳漕l電感器呢?本文將從六個關(guān)鍵方面教會大家如何選擇射頻電感器?
2014-03-06
射頻電感器 電感器 選型
-
網(wǎng)友熱心分享:使用壓敏電阻的方法
壓敏電阻一般并聯(lián)在電路中使用,當電阻兩端的電壓發(fā)生急劇變化時,電阻短路將電流保險絲熔斷,起到保護作用。壓敏電阻在電路中,常用于電源過壓保護和穩(wěn)壓。今天來自電子元件技術(shù)網(wǎng)論壇的網(wǎng)友就來給大家分享一下他在工作中使用壓敏電阻的一些經(jīng)驗與方法。
2014-03-06
壓敏電阻 使用壓敏電阻
-
安森美半導(dǎo)體的ASIC設(shè)計方法符合DO-254標準嚴格要求
推動高能效創(chuàng)新的安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor,美國納斯達克上市代號:ONNN)宣布,公司使用的數(shù)字專用集成電路(ASIC)設(shè)計流程方法完全支持需要獲得DO-254認證的商用飛機制造商的嚴格要求。
2014-03-05
安森美 半導(dǎo)體 ASIC設(shè)計方法 DO-254標準
-
北高智攜手全球知名電源廠商Recom全力進軍工業(yè)市場
2014年,北高智與全球知名電源廠商Recom正式簽訂代理協(xié)議。攜手共同推進Recom產(chǎn)品在中國市場的推廣。Recom產(chǎn)品廣泛應(yīng)用自動化、醫(yī)療、儀器儀表、電力、工控、航空、鐵路、公路、船舶、網(wǎng)絡(luò)通訊、 石油化工、照明系統(tǒng)等領(lǐng)域。
2014-03-05
北高智 Recom 代理協(xié)議
-
技術(shù)分析:HSPA關(guān)鍵技術(shù)解析
HSPA的全稱為高速分組接入(high speed packet access),它是高速下行分組接入HSDPA(high speed downlink packet access)和高速上行分組接入HSUPA(high speed uplink packet access)兩種技術(shù)的統(tǒng)稱。HSPA是為了支持更高速率的數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)、更低的時延、更高的吞吐量和頻譜利用率、對高數(shù)據(jù)速率業(yè)務(wù)的更...
2014-03-05
HSPA 技術(shù)分析
-
德州儀器在全美為聯(lián)合之路籌款 660 萬美元
日前,德州儀器今年在全美范圍內(nèi)為聯(lián)合之路 活動籌款 660 萬美元,以解決公司所在社區(qū)的教育、收入及健康相關(guān)的重要問題。TI 慈善活動總監(jiān) Andy Smith 表示:TI 聯(lián)合之路活動的籌款工作可為當?shù)厣鐓^(qū)帶來實實在在的積極影響。
2014-03-04
TI 聯(lián)合之路 籌款
-
恩智浦與Android KitKat集成擴大了NFC生態(tài)系統(tǒng)
恩智浦昨日宣布,與Android KitKat成功集成擴大了NFC生態(tài)系統(tǒng)。PN547與Android 4.4集成為通過主機卡仿真實現(xiàn)近距離無線通信(NFC)交易提供新平臺支持。
2014-03-04
恩智浦 Android KitKat NFC生態(tài)系統(tǒng)
-
霍尼韋爾半導(dǎo)體封裝新材料,顯著減少軟錯誤故障頻率
霍尼韋爾最新推出半導(dǎo)體封裝新材料,它擁有專利技術(shù)的RadLo?低α粒子電鍍陽極,顯著減少由α粒子引起的軟錯誤故障頻率。新電鍍陽極是RadLo產(chǎn)品系列的擴充,它采用了霍尼韋爾專利的量測和精制技術(shù),用于半導(dǎo)體封裝晶圓突塊工藝。
2014-03-04
霍尼韋爾 半導(dǎo)體封裝 軟錯誤故障
- 大聯(lián)大世平發(fā)布AI玩具方案:支持多角色定制與20條指令詞,賦能全齡段陪伴
- 破解多通道測溫難題:Microchip新款I(lǐng)C實現(xiàn)±1.5°C系統(tǒng)精度
- Bourns擴展車規(guī)級EMI解決方案:雙型號共模扼流圈覆蓋500至1700Ω阻抗
- Coherent高意突破單纖雙向技術(shù):100G ZR QSFP28相干模塊實現(xiàn)十倍容量提升
- 面向電動汽車與工業(yè)驅(qū)動:Vishay第七代FRED Pt整流器通過AEC-Q101認證
- 跨界物聯(lián)創(chuàng)新:貿(mào)澤電子以白金贊助商身份助力Works With 2025
- 意法半導(dǎo)體布局面板級封裝,圖爾試點線2026年投產(chǎn)
- 無懼高溫挑戰(zhàn):SiC JFET助力SSCB實現(xiàn)高可靠性保護
- 聚焦物聯(lián)網(wǎng)前沿,DigiKey 助力 Works With 開發(fā)者盛會
- AMD 銳龍嵌入式 9000 系列為工業(yè)計算與自動化帶來下一代性能和效率
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall