-
Molex推出功能豐富的射頻/微波解決方案系列
Molex 公司現(xiàn)已提供廣泛的射頻/微波解決方案,包括一個射頻組件配置器、Temp-Flex?低損耗柔性微波同軸電纜、一個射頻 DIN 1.0 / 2.3模塊化背板系統(tǒng)、天線電纜和定制能力,為推進無線互連發(fā)展。
2014-06-17
Molex 射頻/微波 解決方案
-
Molex推出功能豐富的射頻/微波解決方案系列
Molex 公司現(xiàn)已提供廣泛的射頻/微波解決方案,包括一個射頻組件配置器、Temp-Flex?低損耗柔性微波同軸電纜、一個射頻 DIN 1.0 / 2.3模塊化背板系統(tǒng)、天線電纜和定制能力,為推進無線互連發(fā)展。
2014-06-17
Molex 射頻/微波 解決方案
-
恭祝金升陽隔離器專場研討會取得圓滿成功
5月20日,金升陽隔離器專場研討會取得圓滿成功。會上,金升陽FAE高級工程師向現(xiàn)場觀眾分享了《安全柵與本安系統(tǒng)》、《信號調(diào)理模塊介紹》兩個主題內(nèi)容。
2014-06-12
金升陽 隔離器 研討會
-
安捷倫攜手Cascade Microtech,志在提高晶片級測量效率
安捷倫科技和 Cascade Microtech日前宣布雙方結(jié)成戰(zhàn)略合作關(guān)系,旨在為客戶提供經(jīng)過全面配置和驗證的射頻測量解決方案,該解決方案不僅能夠簡化晶片級半導(dǎo)體測量,而且還能提供有保障的配置、安裝及支持,統(tǒng)一的、獨特的晶片級直流和射頻測量解決方案增強了客戶的測量信心。
2014-06-11
安捷倫 Cascade Microtech 晶片級測量
-
ADI收購HITTITE微波公司
Analog今天與Hittite微波公司共同宣布,雙方已達成最終協(xié)議,ADI將用現(xiàn)金的形式以每股78美元的價格收購Hittite公司。通過收購微波和毫米波領(lǐng)導(dǎo)企業(yè),ADI將進一步擴大其RF產(chǎn)品組合,并再次確認三季度財務(wù)預(yù)報。
2014-06-10
ADI 收購 HITTITE微波公司
-
安森美半導(dǎo)體將收購Aptina Imaging
安森美半導(dǎo)體簽署最終協(xié)議,收購汽車及工業(yè)市場領(lǐng)先的高性能CMOS圖像傳感器供應(yīng)商Aptina Imaging。收購將大幅擴充安森美半導(dǎo)體的圖像傳感器業(yè)務(wù),建成公司在汽車及工業(yè)半導(dǎo)體市場快速增長的圖像傳感器領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
2014-06-10
安森美半導(dǎo)體 收購 Aptina Imaging
-
解讀:博世MEMS市場新策略
MEMS市場持續(xù)火熱。數(shù)據(jù)顯示,前20家MEMS廠商已占MEMS總體市場營業(yè)收入89.6億美元的78%,因此競爭會更激烈。在這個快速增長的市場中如何保持可持續(xù)的競爭力,成為主要MEMS廠商的戰(zhàn)略思考。本文通過對Bosch Sensortec公司的采訪,展示了他們未來的市場策略。
2014-06-09
MEMS BOSCH 物聯(lián)網(wǎng) 可穿戴
-
靈活高性能直觀操作:R&S升級版高端矢量信號源SMW200A
羅德與施瓦茨將高端信號源R&S SMW200A的頻率范圍擴展到了20GHz。R&S SMW200A是市場上唯一一臺將基帶發(fā)生器、RF發(fā)生器和衰落模擬器組合在單臺儀器中的信號源。
2014-06-06
R&S 矢量信號源 SMW200A
-
靈活高性能直觀操作:R&S升級版高端矢量信號源SMW200A
羅德與施瓦茨將高端信號源R&S SMW200A的頻率范圍擴展到了20GHz。R&S SMW200A是市場上唯一一臺將基帶發(fā)生器、RF發(fā)生器和衰落模擬器組合在單臺儀器中的信號源。
2014-06-06
R&S 矢量信號源 SMW200A
- 大聯(lián)大世平發(fā)布AI玩具方案:支持多角色定制與20條指令詞,賦能全齡段陪伴
- 破解多通道測溫難題:Microchip新款I(lǐng)C實現(xiàn)±1.5°C系統(tǒng)精度
- Bourns擴展車規(guī)級EMI解決方案:雙型號共模扼流圈覆蓋500至1700Ω阻抗
- Coherent高意突破單纖雙向技術(shù):100G ZR QSFP28相干模塊實現(xiàn)十倍容量提升
- 面向電動汽車與工業(yè)驅(qū)動:Vishay第七代FRED Pt整流器通過AEC-Q101認證
- 搶占電子產(chǎn)業(yè)新高地:第106屆中國電子展11月啟幕,預(yù)見行業(yè)新機遇
- 板對板連接器:電子設(shè)備的隱形橋梁與選型智慧
- 跨界物聯(lián)創(chuàng)新:貿(mào)澤電子以白金贊助商身份助力Works With 2025
- 意法半導(dǎo)體布局面板級封裝,圖爾試點線2026年投產(chǎn)
- 無懼高溫挑戰(zhàn):SiC JFET助力SSCB實現(xiàn)高可靠性保護
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall