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TMOV34S：Littelfuse新款熱保護(hù)壓敏電阻
Littelfuse推出TMOV34S系列雙接線端版產(chǎn)品。它們是市場領(lǐng)先的TMOV系列熱保護(hù)壓敏電阻的新增產(chǎn)品，其代表了電路保護(hù)領(lǐng)域的新發(fā)展。它由34mm x 34mm壓敏電阻組件（MOV）以及熱感應(yīng)材料組成。當(dāng)出現(xiàn)過電壓而造成的過熱情況時，熱感應(yīng)材料的設(shè)計能夠使器件安全地斷開。
2009-02-01
熱保護(hù)壓敏電阻 TMOV34S UL 1449 脈沖 手機/通訊基站電源
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TMOV34S：Littelfuse新款熱保護(hù)壓敏電阻
Littelfuse推出TMOV34S系列雙接線端版產(chǎn)品。它們是市場領(lǐng)先的TMOV系列熱保護(hù)壓敏電阻的新增產(chǎn)品，其代表了電路保護(hù)領(lǐng)域的新發(fā)展。它由34mm x 34mm壓敏電阻組件（MOV）以及熱感應(yīng)材料組成。當(dāng)出現(xiàn)過電壓而造成的過熱情況時，熱感應(yīng)材料的設(shè)計能夠使器件安全地斷開。
2009-02-01
熱保護(hù)壓敏電阻 TMOV34S UL 1449 脈沖 手機/通訊基站電源
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全球電子系統(tǒng)市場09年將遇第三次衰退
市場研究機構(gòu)IC Insights所發(fā)布的最新報告預(yù)測，全球電子系統(tǒng)產(chǎn)品市場將在2009年遭遇有史以來第三次的衰退，不過可望在2010年重新取得7%的成長。整體電子產(chǎn)品出貨金額則預(yù)期將在2009年下滑2%，達(dá)到1.23兆(trillion)美元。
2009-02-01
電子系統(tǒng)市場 衰退 通訊 計算機 辦公室設(shè)備 醫(yī)療設(shè)備 消費性電子 汽車電子 IC Insights
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全球電子系統(tǒng)市場09年將遇第三次衰退
市場研究機構(gòu)IC Insights所發(fā)布的最新報告預(yù)測，全球電子系統(tǒng)產(chǎn)品市場將在2009年遭遇有史以來第三次的衰退，不過可望在2010年重新取得7%的成長。整體電子產(chǎn)品出貨金額則預(yù)期將在2009年下滑2%，達(dá)到1.23兆(trillion)美元。
2009-02-01
電子系統(tǒng)市場 衰退 通訊 計算機 辦公室設(shè)備 醫(yī)療設(shè)備 消費性電子 汽車電子 IC Insights
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為低功耗無線應(yīng)用選擇天線
PCB天線、芯片天線、鞭狀天線是三種最常用的天線，其中PCB天線的設(shè)計仿真過程較為復(fù)雜，芯片天線占板面積小時1GHz以下應(yīng)用的好選擇，而鞭狀天線的性能最好，但對系統(tǒng)的尺寸和成本會帶來影響。
2009-01-31
天線 PCB天線 芯片天線 鞭狀天線 手機 3G
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UPA828TD：CEL精簡VCO設(shè)計結(jié)構(gòu)雙晶體管
為了精簡VCO設(shè)計結(jié)構(gòu)，CEL公司近日推出一款UPA828TD雙晶體管，它采用6引腳、符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)的無鉛封裝，尺寸為1.2 mm x 1 mm x 0.5 mm，集成了兩個性能非常相近的NPN硅芯片。
2009-01-31
VCO設(shè)計結(jié)構(gòu) 雙晶體管
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全球LED照明2012年規(guī)模達(dá)13億美元
據(jù)LEDinside 預(yù)測，全體照明產(chǎn)品更新的效應(yīng)將在2010年至2012年逐漸發(fā)酵，2012年LED照明領(lǐng)域年復(fù)合增長率將高達(dá)33%，市場規(guī)模將達(dá)13億美元。隨著LED發(fā)光效率的提升，以及成本下降，未來 LED照明將逐漸切入室內(nèi)照明以及路燈領(lǐng)域。
2009-01-30
光源 白熾燈 LED 照明
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MP壓敏電阻：愛普科斯極其堅固的新型多重脈沖產(chǎn)品
愛普科斯已經(jīng)開發(fā)出極其堅固的新型多重脈沖MP壓敏電阻。這些保護(hù)性元件非常適合于經(jīng)常產(chǎn)生過電壓脈沖的應(yīng)用，例如開關(guān)電源或過電壓保護(hù)模塊。這類壓敏電阻的直徑包括10、14和20mm，能夠承受間隔為60秒鐘、帶15個8/20 μs脈沖的1.5-5 kA的沖擊電流。其響應(yīng)電壓范圍介于275至460 V AC，130 V AC版本目...
2009-01-30
多重脈沖 MP壓敏電阻 Epcos 沖擊電流 響應(yīng)電壓范圍 電路保護(hù)
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中國3G產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀和發(fā)展分析
預(yù)測三大運營商三年3G總投資額為3000億元，2009年底，中國通信業(yè)將全面進(jìn)入3G時代。在技術(shù)上將向高速率化、寬帶化、IP化方向發(fā)展；網(wǎng)絡(luò)不斷向后3G演進(jìn)；3G數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)在中國的未來發(fā)展前景明確；2G和3G網(wǎng)絡(luò)將長期共存；預(yù)計5年內(nèi)將有一半的移動用戶成為3G用戶。
2009-01-29
3G 中國電信 中國移動 中國聯(lián)通
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