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PSF系列：Vishay推出具有優(yōu)異穩(wěn)定性的高精度金屬膜電阻
2010 年 12 月 20 日 ，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出采用2012和4527外形尺寸的新系列表面貼裝的高精度、高穩(wěn)定性金屬膜電阻 --- PSF系列。該系列電阻具有±5 ppm/℃的極低溫度系數(shù)和0.01%的容差，在各種環(huán)境條件下均具有優(yōu)異的穩(wěn)定性。
2010-12-21
PSF系列 表面貼裝 電阻 Vishay
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PSF系列：Vishay推出具有優(yōu)異穩(wěn)定性的高精度金屬膜電阻
2010 年 12 月 20 日 ，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出采用2012和4527外形尺寸的新系列表面貼裝的高精度、高穩(wěn)定性金屬膜電阻 --- PSF系列。該系列電阻具有±5 ppm/℃的極低溫度系數(shù)和0.01%的容差，在各種環(huán)境條件下均具有優(yōu)異的穩(wěn)定性。
2010-12-21
PSF系列 表面貼裝 電阻 Vishay
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今年MEMS麥克風(fēng)出貨近6.96億顆
蘋(píng)果(Apple)最新手機(jī)iPhone 4全球熱賣，也讓該款手機(jī)所配備的微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)麥克風(fēng)市場(chǎng)前景大好；根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)iSuppli的估計(jì)，全球MEMS麥克風(fēng)出貨量將由2009年的 4.41億顆，到2014年成長(zhǎng)至17億顆以上。此外該機(jī)構(gòu)指出，2010年度MEMS麥克風(fēng)出貨量預(yù)測(cè)將近6.96億顆。
2010-12-21
MEMS麥克風(fēng) 出貨 蘋(píng)果 iPhone 4 智能手機(jī)
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Balluff推出新I/O-Link模擬插頭適用于模擬信號(hào)有限的情況
到現(xiàn)在為止，對(duì)連接和合并模擬的輸入/輸出信號(hào)已經(jīng)付出了昂貴的代價(jià)，盡管它們?cè)谝粋€(gè)系統(tǒng)中的信號(hào)使用一般只占到不足10%。其原因包括：在安裝位置所使用的屏蔽電纜和控制器端所使用的昂貴的多通話線路輸入模塊。來(lái)自巴魯夫具有14比特高分辨率的新輸入輸出-鏈接（IO – Link）模擬插頭提供了解決方案...
2010-12-21
Balluff I/O-Link 模擬插頭 模擬信號(hào)有限
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Z-Rec?650V：Cree推出碳化硅肖特基二極管滿足數(shù)據(jù)中心電源系統(tǒng)要求
碳化硅功率器件領(lǐng)域的市場(chǎng)領(lǐng)先者 Cree 公司日前宣布推出最新Z-Rec?650V 結(jié)型肖特基勢(shì)壘 (JBS) 二極管系列，以滿足最新數(shù)據(jù)中心電源系統(tǒng)要求。新型 JBS 二極管的阻斷電壓為 650V，能夠滿足近期數(shù)據(jù)中心電源架構(gòu)修改的要求。據(jù)行業(yè)咨詢專家估算，這樣可以將能效提高多達(dá) 5% 。由于數(shù)據(jù)中心的耗電量幾...
2010-12-21
Z-Rec?650V Cree 碳化硅 肖特基二極管
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JWB-CWPB：北京昆侖推出無(wú)線溫度傳感器適用于野外場(chǎng)合
無(wú)線傳感器產(chǎn)品是近年來(lái)以及今后各類監(jiān)測(cè)、檢測(cè)應(yīng)用的一個(gè)發(fā)展趨勢(shì)，越來(lái)越多的使用環(huán)境要求要使用無(wú)線技術(shù)來(lái)解決數(shù)據(jù)通信問(wèn)題。北京昆侖海岸傳感技術(shù)特推出了一款JWB-CWPB無(wú)線溫度傳感器來(lái)滿足市場(chǎng)的需求。
2010-12-21
JWB-CWPB 昆侖 溫度 無(wú)線 傳感器 野外
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今年射頻業(yè)產(chǎn)值將破百億
隨著國(guó)家信息化重大工程(即金卡工程)建設(shè)，RFID(射頻)應(yīng)用領(lǐng)域不斷拓展，RFID產(chǎn)業(yè)每年都在以30%以上的速度高速增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)今年RFID產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)值將達(dá)到120至130 億元，未來(lái)市場(chǎng)空間將更大。廣電金卡有望取得大突破,廣電行業(yè)金卡工程已經(jīng)被列入“十二五”規(guī)劃。
2010-12-21
RFID 射頻 物聯(lián)網(wǎng)
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Penn預(yù)測(cè)2011年半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)6％
Future Horizons 的創(chuàng)始人及分析師Malcolm Penn認(rèn)為全球半導(dǎo)體業(yè)受2009年的金融危機(jī)的影響，到2010年耀眼的超過(guò)30％的增長(zhǎng)，所以進(jìn)入2011年將回歸到正常年景，增長(zhǎng)6％。
2010-12-21
Penn 半導(dǎo)體 存儲(chǔ)器
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前11月我國(guó)手機(jī)出口額同比增57.5%
工信部近日公布了“2010年1-11月份全國(guó)進(jìn)出口情況”，期內(nèi)，我國(guó)手機(jī)出口額同比增長(zhǎng)57.5%，手機(jī)制造業(yè)增長(zhǎng)22.5%。
2010-12-21
手機(jī) 出口 電子
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