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研究機(jī)構(gòu)下修2011年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)營(yíng)收預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)
市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu) IC Insights 基于全球經(jīng)濟(jì)景氣衰弱，調(diào)降了對(duì) 2011年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)營(yíng)收預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)。該機(jī)構(gòu)將原先對(duì)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)2011年?duì)I收成長(zhǎng)率的10%預(yù)測(cè)值，下修為5%；此外將2011年IC出貨成長(zhǎng)率由原先預(yù)測(cè)的10%，下修為4%。
2011-08-11
半導(dǎo)體 營(yíng)收 數(shù)據(jù)
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東莞電子產(chǎn)品亮相成都西部電子展
東莞電子產(chǎn)品亮相成都西部電子展
2011-08-10
電子展
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2011西安電子展軍工測(cè)試和尖端航天解決方案
2011西安電子展軍工測(cè)試和尖端航天解決方案
2011-08-10
電子展
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2011西安電子展軍工測(cè)試和尖端航天解決方案
2011西安電子展軍工測(cè)試和尖端航天解決方案
2011-08-10
電子展
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中星電子核心技術(shù)推SVAC國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)
中星電子核心技術(shù)推SVAC國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)
2011-08-10
電子展
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Multitest推出新型MEMS測(cè)試和校準(zhǔn)設(shè)
向世界各地的集成元件制造商（IDM）和最終測(cè)試分包商，設(shè)計(jì)和制造最終測(cè)試分選機(jī)、測(cè)試座和負(fù)載板的領(lǐng)先廠商Multitest公司，已成功為其MEMS測(cè)試和校準(zhǔn)產(chǎn)品系列增加了新應(yīng)用。通過(guò)新應(yīng)用，3D地磁場(chǎng)傳感器無(wú)需使用GPS，即可用于創(chuàng)新移動(dòng)通信應(yīng)用和先進(jìn)導(dǎo)航應(yīng)用。
2011-08-10
MEMS 集成元件 移動(dòng)通信 消費(fèi)應(yīng)用
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風(fēng)電設(shè)備監(jiān)管趨嚴(yán) 光伏設(shè)備或趁勢(shì)走紅
一邊是對(duì)風(fēng)電設(shè)備監(jiān)管趨嚴(yán)，一邊是對(duì)光伏上網(wǎng)電價(jià)的規(guī)范扶持。業(yè)內(nèi)人士預(yù)計(jì)，風(fēng)電設(shè)備的發(fā)展規(guī)模將會(huì)縮水，而光伏設(shè)備的發(fā)展將會(huì)大規(guī)模啟動(dòng)。
2011-08-10
風(fēng)電設(shè)備 光伏設(shè)備 太陽(yáng)能 光伏產(chǎn)業(yè)
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臺(tái)灣多數(shù)LED廠商7月?tīng)I(yíng)收下滑
受到LED TV終端需求不振影響及近期美債影響，臺(tái)灣多數(shù)LED廠商7月?tīng)I(yíng)收下降。晶電7月?tīng)I(yíng)收降至14.58億元新臺(tái)幣，較6月的17.3億元，衰退15%；隆達(dá)7月?tīng)I(yíng)收7.21億元，較6月也略減3%；規(guī)劃9月掛牌的磊晶廠廣鎵7月?tīng)I(yíng)收2.5億元，月減24%。封裝廠光寶科LED營(yíng)收持平，但照像模組出貨旺，月?tīng)I(yíng)收成長(zhǎng)3%。泰谷營(yíng)收...
2011-08-10
LED 晶粒廠 電視背光 照明市場(chǎng)
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晶圓代工、封測(cè)守穩(wěn)資本支出動(dòng)能
第3季半導(dǎo)體旺季不旺，甚至旺季變淡趨勢(shì)漸確立，但在全年資本支出方面，半導(dǎo)體大廠似乎沒(méi)有太大變化，包括聯(lián)電、日月光和矽品等仍維持不變的決定，即使臺(tái)積電調(diào)降資本支出約5%，降幅也不大，主要系小幅減少65奈米擴(kuò)充部分；至于聯(lián)電擬強(qiáng)化28/40奈米先進(jìn)制程競(jìng)爭(zhēng)力；日月光和矽品則持續(xù)布局銅打線封...
2011-08-10
晶圓代工 半導(dǎo)體 封測(cè)業(yè) 通訊
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