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Bourns力推新品 保護元器件行業(yè)領跑
作為電路保護元器件領域的國際領導廠商，Bourns一直以完整的產(chǎn)品線和高性能的產(chǎn)品著稱。公司2011年的業(yè)務一直在穩(wěn)步增長，尤其在中國市場，增長的速度尤其明顯。在本屆電子展中，Bourns除了展出全系列的通用過電流過電壓的元器件外，還向中國市場重點重點推介革命性的保護元器——場效管觸發(fā)器TBU，該...
2011-11-09
SHCPET Bourns 保護元器件
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Bourns力推新品 保護元器件行業(yè)領跑
作為電路保護元器件領域的國際領導廠商，Bourns一直以完整的產(chǎn)品線和高性能的產(chǎn)品著稱。公司2011年的業(yè)務一直在穩(wěn)步增長，尤其在中國市場，增長的速度尤其明顯。在本屆電子展中，Bourns除了展出全系列的通用過電流過電壓的元器件外，還向中國市場重點重點推介革命性的保護元器——場效管觸發(fā)器TBU，該...
2011-11-09
SHCPET Bourns 保護元器件
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高效實現(xiàn)手機RF測試的技巧
現(xiàn)今的手機生產(chǎn)，成本壓力越來越大，生產(chǎn)周期卻日益縮短，這就要求產(chǎn)品測試必須更加快速高效。為尋找簡單有效的測試方法，本文討論了手機生產(chǎn)過程中的兩個基本測試階段：模組測試階段和成品測試階段。
2011-11-09
RF 手機 測試
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六大頻譜分析儀使用的常見問題及解答
頻譜分析儀是電子工程師工作臺上或高校實驗室內(nèi)的常用工具。這里我們整理出6條關于頻譜儀使用的常見問題，希望它能為你答疑解惑。
2011-11-09
頻譜分析儀 頻譜儀
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羅姆開發(fā)出打破微細化常規(guī)的世界最小貼片電阻用于移動設備
日本知名半導體制造商羅姆株式會社日前面向智能手機等移動設備，開發(fā)出可高密度安裝的世界最小※的貼片電阻03015尺寸（0.3 mm×0.15 mm）產(chǎn)品。與一直被稱為微細化的界限的0402尺寸（0.4mm×0.2 mm）產(chǎn)品相比，此款產(chǎn)品的尺寸成功縮小了44％。
2011-11-09
智能手機 手機 貼片電阻 羅姆
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羅姆在巴西設立銷售公司
日本知名半導體制造商羅姆株式會社（總部：日本京都市）近日在巴西的圣保羅市設立了銷售公司“ROHM Semiconductor do Brasil Ltda.”。
2011-11-09
羅姆 電子產(chǎn)品
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Buck Boost：element14推出全新的版本的element14專題
首個融合電子商務與在線社區(qū)的電子元件分銷商e絡盟及其母公司element14近日宣布推出最新版‘element14專題’——Buck & Boost！工程師可以通過“Buck& Boost”獲得品種繁多的無源和分立元件、全面的設計資源以及限量版的Escape Robot Kit。
2011-11-09
element14 element14專題 Buck Boost
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element14及Newark高居線上品牌監(jiān)測報告榜首
首個融合電子商務與在線社區(qū)的電子元件分銷商e絡盟及其母公司element14日前宣布摘取獨立調研公司Heardable評出的“線上品牌監(jiān)測報告：電子工業(yè)領域30大主流品牌”桂冠。
2011-11-09
element14 Newark 電子元件
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半導體產(chǎn)業(yè)衰退觸底回升
華爾街一位分析師表示，目前半導體產(chǎn)業(yè)的衰退情況已經(jīng)觸底，并為芯片業(yè)帶來景氣開始好轉的“第一階段”(phase ONe)。JP Morgan公司分析師ChriSTopher Danely表示，“我們相信現(xiàn)在正處于半導體景氣回升的第一階段──訂單回穩(wěn)?！蓖瑫r，他表示，幾乎在整個半導體產(chǎn)業(yè)的“超級財報周”都可以看到半導體根基正...
2011-11-09
半導體 PC 手機
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