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即將普及的碳化硅器件
隨綠色經(jīng)濟的興起，節(jié)能降耗已成潮流。在現(xiàn)代化生活中，人們已離不開電能。為解決“地球變暖”問題，電能消耗約占人類總耗能的七成，提高電力利用效率被提至重要地位。
2009-10-14
豐田 SiC 碳化硅 MOSFET
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長電科技將打造世界級半導(dǎo)體封測企業(yè)
今年1-4月，我國電子信息產(chǎn)品累計進出口總額2016.93億美元，同比下降26.01%;電子信息產(chǎn)品累計出口1207.2億美元，同比下降24.15%。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會的統(tǒng)計，2009年1-6月，中國IC封測行業(yè)僅完成219.8億元銷售額，同比下降38.6%。對長電科技而言，2009年以來公司在經(jīng)營上也遭遇了嚴峻的挑戰(zhàn)。
2009-10-14
長電 進出口 電子
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Vicor推出VI BRICK BCM Array
Vicor 公司磚式電源業(yè)務(wù)部公布新推出VI BRICK BCM Array。這是一個高效率 (典型效率95%)， 高功率(達650W)的垂直式安裝的BCM陣列。 把380V 轉(zhuǎn)壓到隔離的12V或48V， 為負載點提供低電壓分布。 VI BRICK BCM Array俱備 VI晶片的各項優(yōu)點， 結(jié)合牢固的封裝和優(yōu)良的散熱配置， 簡化裝嵌及設(shè)計程序。
2009-10-13
Vicor Array BCM 磚式電源
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TNPU e3系列：Vishay 推出新型高精度薄膜扁平片式電阻
賓夕法尼亞、MALVERN — 2009年 10 月 10 日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE股市代號：VSH）宣布，推出新型TNPU e3系列高精度薄膜扁平片式電阻，外殼尺寸分別為0603、0805和1206
2009-10-13
Vishay 扁平片式電阻 高精度
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ESP200:西門子推出過載繼電器
西門子能源與自動化公司宣布，該公司為工業(yè)領(lǐng)域應(yīng)用推出自供電ESP200過載繼電器，從而取代先前推出的ESP100過載繼電器?；谖鏖T子公司在數(shù)以百萬的電機的過載保護獲得的成功的NEMA啟動器經(jīng)驗，這種新型過載繼電生產(chǎn)線在設(shè)計上將可以在可靠的在最需要應(yīng)用環(huán)境下使用。
2009-10-13
西門子 繼電器
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FSA800：飛兆半導(dǎo)體公司推出業(yè)界最小USB附件開關(guān)產(chǎn)品
飛兆半導(dǎo)體公司 (Fairchild Semiconductor)為手機、PDA和MP3播放器設(shè)計人員提供全新USB附件開關(guān)產(chǎn)品FSA800。FSA800是業(yè)界最小的器件，將所有主要的多媒體功能集成進薄型UMLP封裝(1.8mm x 2.6mm x 0.55mm)中。它具有內(nèi)置充電檢測功能、28V的過壓容差、內(nèi)置終止電阻器，以及負擺幅功能。通過在緊湊型...
2009-10-12
飛兆 FSA800 最小 開關(guān)產(chǎn)品
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臺灣首例氮化鋁投資 LED成本降3成
臺灣國立成功大學(xué)和金鋁公司今天簽約共同投資生產(chǎn)氮化鋁，也是臺灣第一個氮化鋁產(chǎn)業(yè)；金鋁公司表示，臺灣氮化鋁都是從國外進口，國內(nèi)產(chǎn)製后，氮化鋁成本預(yù)估降低3成。
2009-10-12
臺灣 金鋁 氮化鋁 國立成功大學(xué)
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電源及控制電路是半導(dǎo)體照明的關(guān)鍵
目前發(fā)展半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)的問題是：LED燈具用電源和控制電路、LD(半導(dǎo)體激光器)照明和半導(dǎo)體照明配套政策必須引起我們的高度重視。
2009-10-12
LED LD 照明
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燃料電池的發(fā)展
隨著電子產(chǎn)品小型化的進展，當(dāng)前鋰離子電池的能量密度，已經(jīng)不能滿足便攜式筆記本電腦、移動電話、PDA等電子設(shè)備的要求了?；跉錃獾娜剂想姵孛摲f而出。現(xiàn)在它已從早期的能量密度50～80W?h/kg提高到1000W?h/kg，比當(dāng)前流行的鋰離子電池能量密度150～300W?h/kg高出了許多。1OZ（盎司，=28.35g）燃料...
2009-10-12
燃料電池 SmartFuelCell 質(zhì)子交換膜 甲醇燃料電池
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