-
多晶硅產(chǎn)業(yè)將在2011年面臨大幅震蕩
多晶硅產(chǎn)業(yè)將在2011年面臨大幅震蕩。此結(jié)論來(lái)源于Bernreuter信息研究公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)Bernreuter研究）今日發(fā)布的最新研究報(bào)告《太陽(yáng)能多晶硅的生產(chǎn)狀況》。多晶硅被視為半導(dǎo)體和光伏產(chǎn)業(yè)的供給原料，但在該市場(chǎng)于2009年轉(zhuǎn)至供過(guò)于求的狀態(tài)之前，多晶硅一直處于短缺。
2010-04-16
多晶硅 面臨 大幅震蕩 Bernreuter
-
供貨商節(jié)制擴(kuò)產(chǎn) 被動(dòng)組件全年缺貨
被動(dòng)組件自去年第四季起供應(yīng)吃緊，廠(chǎng)商即使紛紛拉高產(chǎn)能利用率至滿(mǎn)水位，還是跟不上客戶(hù)拉貨的腳步，庫(kù)存逐步見(jiàn)底，國(guó)巨的成品庫(kù)存天數(shù)由上季的23天，到第一季一口氣掉到14天，為歷史最低庫(kù)存量。
2010-04-16
供貨商 節(jié)制擴(kuò)產(chǎn) 被動(dòng)組件 缺貨
-
選擇合適的OVP、OCP元器件應(yīng)對(duì)電路保護(hù)設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)
隨著電子系統(tǒng)越來(lái)越復(fù)雜，對(duì)各種電子系統(tǒng)的可靠性要求不斷提高，各種電路保護(hù)元器件已經(jīng)成為電子系統(tǒng)中必不可少的組成部分，保護(hù)器件廠(chǎng)商也需要緊跟電路設(shè)計(jì)的趨勢(shì)開(kāi)發(fā)出新型產(chǎn)品應(yīng)對(duì)設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)。
2010-04-16
電路保護(hù) 過(guò)壓 過(guò)流 SZ2010
-
TDK開(kāi)發(fā)出Serial ATAⅡ?qū)?yīng)的SHG2A系列Half Slim Type SSD
TDK開(kāi)發(fā)出Serial ATAⅡ?qū)?yīng)的SHG2A系列Half Slim Type SSD，是世界首次公開(kāi)壽命監(jiān)控軟件、高速度、高信賴(lài)性、長(zhǎng)壽命的Half Slim型SATA2 固態(tài)硬盤(pán)，日本首次*SLC閃存采用，使用電源保護(hù)電路，斷電耐受性達(dá)到業(yè)內(nèi)最高水平。
2010-04-16
硬盤(pán) 壽命監(jiān)控 Half Slim SATA2 固態(tài)硬盤(pán)
-
創(chuàng)新是保持半導(dǎo)體營(yíng)業(yè)收入穩(wěn)定關(guān)鍵
據(jù)iSuppli公司，盡管2010年半導(dǎo)體營(yíng)業(yè)收入預(yù)計(jì)增長(zhǎng)15.4%，擺脫2009年的銳減局面，但保持增長(zhǎng)的關(guān)鍵其實(shí)就是兩個(gè)字：創(chuàng)新。
2010-04-15
半導(dǎo)體 創(chuàng)新 硅片
-
太陽(yáng)能產(chǎn)業(yè): 默默無(wú)聞掘金新能源時(shí)代
嚴(yán)重的能源危機(jī)迫使人們?nèi)ふ铱梢蕴娲哪茉?太陽(yáng)能作為取之不盡、用之不竭的新能源,給世界帶來(lái)新的希望。由能源危機(jī)引發(fā)的商機(jī),讓企業(yè)大膽地進(jìn)軍太陽(yáng)能領(lǐng)域,由此形成了一個(gè)新產(chǎn)業(yè)。
2010-04-15
太陽(yáng)能 默默無(wú)聞 掘金 新能源時(shí)代
-
Cree推出一款新型LED照明模塊LMR4
Cree公司日前推出一款新型LED模塊，即LMR4。該公司把該產(chǎn)品描述成為“一款新型產(chǎn)品”，旨在加快傳統(tǒng)照明燈具制造商采用LED照明模塊，并縮短新型LED照明燈具面世的時(shí)間。
2010-04-15
Cree 新型 LED 照明模塊 LMR4
-
第四屆電路保護(hù)與電磁兼容技術(shù)研討會(huì)現(xiàn)場(chǎng)精彩Q&A
第四屆電路保護(hù)與電磁兼容研討會(huì)已于4月9日在深圳會(huì)展中心牡丹廳勝利召開(kāi)，一天的會(huì)議吸引了300多名工程師朋友參會(huì)，會(huì)議現(xiàn)場(chǎng)坐無(wú)虛席，觀(guān)眾和技術(shù)專(zhuān)家積極交流互動(dòng)。會(huì)議現(xiàn)場(chǎng)，不時(shí)出現(xiàn)技術(shù)專(zhuān)家與現(xiàn)場(chǎng)工程師的交鋒，這些精彩的Q&A我們?yōu)榇蠹艺砣缦?，希望?duì)您的工作有所幫助。
2010-04-14
第四屆 電路保護(hù) 電磁兼容 技術(shù)研討會(huì) 現(xiàn)場(chǎng)Q&A SZ2010
-
Vishay為MC AT薄膜電阻增加了新的外形尺寸和精度版本
日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號(hào)：VSH）宣布，推出采用0402、0603、0805和1206外形尺寸的電阻器件，擴(kuò)充了MC AT系列專(zhuān)用薄膜貼片式電阻。此外，該系列中具有更低TCR和容差的新款精密版本也已經(jīng)發(fā)布了。
2010-04-14
Vishay MC AT薄膜電阻 電阻器
- 挑戰(zhàn)極限溫度：高溫IC設(shè)計(jì)的環(huán)境溫度與結(jié)溫攻防戰(zhàn)
- 聚焦成渝雙城經(jīng)濟(jì)圈：西部電博會(huì)測(cè)試測(cè)量專(zhuān)區(qū)引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)升級(jí)
- 專(zhuān)為STM32WL33而生：意法半導(dǎo)體集成芯片破解遠(yuǎn)距離無(wú)線(xiàn)通信難題
- 隔離式精密信號(hào)鏈定義、原理與應(yīng)用全景解析
- 隔離式精密信號(hào)鏈的功耗優(yōu)化：從器件選型到系統(tǒng)級(jí)策略
- GaN如何攻克精密信號(hào)鏈隔離難題？五大性能優(yōu)勢(shì)與典型場(chǎng)景全揭秘
- 模擬芯片原理、應(yīng)用場(chǎng)景及行業(yè)現(xiàn)狀全面解析
- 高功率鍍膜新突破！瑞典Ionautics HiPSTER 25電源首次運(yùn)行
- 安森美SiC Cascode技術(shù)：共源共柵結(jié)構(gòu)深度解析
- 晶振如何起振：深入解析石英晶體的壓電效應(yīng)
- 精度?帶寬?抗噪！三大維度解鎖電壓放大器場(chǎng)景適配密碼
- 低排放革命！貿(mào)澤EIT系列聚焦可持續(xù)技術(shù)突破
- 車(chē)規(guī)與基于V2X的車(chē)輛協(xié)同主動(dòng)避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車(chē)安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車(chē)模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車(chē)用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
